●源杰科技(688498)：本土半导体激光芯片领军，新产品逐步放量打开成长空间

摘要：

公司建立了独立自主的高速激光芯片一体化IDM全流程服务体系，产品打破海外垄断，实现2.5G到25G激光芯片的批量出货，积累了诸多如中际旭创、海信宽带等全球知名光模块厂商客户。未来公司将继续巩固“一平台、两方向、三关键”战略布局，强化内生竞争力，同时积极扩产助推业绩持续成长。

预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.09/1.49/2.07亿元，对应EPS分别为1.82/2.48/3.45元/股，对应PE分别为71.0/52.1/37.5倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

正文：

公司简介

公司成立于2013年，专注于进行高速的半导体光芯片的研发、设计和生产。公司自2013年12月推出第一款2.5G DFB产品开始，通过自主研发，目前产品已经涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

公司产品

公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品。光芯片是光模块中的核心组件，其能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G/5G移动通信网络以及数据中心等。

公司股权结构

高速光芯片市场水大鱼大，本土厂商大有可为

高速光芯片生产难度高，市场一片蓝海，本土玩家发展空间大。光芯片位于光通信产业的最上游，拥有高价值量和高技术壁垒，制备过程中光电特性、生产工艺、可靠性缺一不可。据Yole统计，全球磷化铟激光器市场将从2021年的25亿美元增长至2027年的56亿美元，年化复合增速达14%。未来，全球接入网、无线网、数据中心领域对光模块的需求仍将持续上行，在此背景下，光芯片将进一步实现产品升级和市场扩容。而在竞争格局上，海外巨头积累多年拥有领先技术和丰富产品线，芯片处于100G量产，200G即将量产的节点。本土玩家产品多集中于2.5G至25G区间，未来提升空间广阔。

传统产品受益行业发展稳步增长，新产品逐步放量打开成长空间

公司传统产品有望继续受益市场旺盛需求稳健增长，新产品逐步推出打开新成长空间。公司2.5G芯片依靠小发散角等差异化优势在接入网市场持续提升竞争力，10G速率芯片市场中产品出货量全球领先，25G速率芯片市场中面向数据中心的产品蓄势待发。此外公司布局诸多10G、50G、100G等速率新品研发，未来有望进一步扩大在细分市场份额，在25G及以上芯片市场占据一席之地，此外公司亦瞻布局激光雷达、硅光等新兴技术领域，为远期发展打开成长空间。

光通信领域百亿元级别市场，国产厂商有望不断提升全球份额

光芯片作为光电信号转换的基础元件，是决定现代网络系统中传输速度和网络可靠性的关键。根据LightCounting数据并结合公司测算，2021年全球光通信用光芯片市场规模达146.7亿元。光模块作为光芯片下游的主要应用，将持续拉动其需求。据Omdia的预测，2019年至2025年全球高速光芯片（应用于25G以上速率的光模块）的市场空间将从13.6亿美元增长至43.4亿美元，CAGR达21.4%。国产光芯片厂商虽然目前在高速率光芯片领域市占率较低，但是综合竞争力正在快速提升，并且在国产光模块厂商全球地位不断凸显的背景下，有望通过进入国产光模块厂商供应链来有效攫取全球市场，实现份额的提升。

具备IDM全体系和客户资源优势，募投项目推动产品升级

源杰科技是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司。公司经过多年研发与产业化积累，已经形成了两大制造平台并掌握多项核心技术，且部分产品性能指标行业领先。公司目前已经覆盖多家国际前十大及国内主流光模块厂，并有哈勃投资、中际旭创参股投资平台等股东方，有助于加速国内和国际市场的全面突破。同时，公司在25G以上高速光芯片、EML产品以及硅光、激光雷达等新技术/新领域布局超前，未来有望进一步打开成长空间。募投项目的落地将显著提升公司在研发、产能等方面的综合实力，助力公司加速打造国内领先的半导体激光芯片IDM平台。

盈利预测及投资建议

光芯片行业前景广阔，持续看好公司作为以IDM模式发展多年，积累诸多核心科技的本土公司，在数百亿光芯片市场中逐步扩大自身份额实现长远发展。预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.09/1.49/2.07亿元，对应EPS分别为1.82/2.48/3.45元/股，对应PE分别为71.0/52.1/37.5倍，尽管估值高于可比公司但鉴于其壁垒深厚市场空间广阔，预计将长期拥有良好的发展前景，首次覆盖，给予“买入”评级。