什么是cpo

CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。

NPo 是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块 PCB 基板上。

CPO 是终极形态，NPO 是过渡阶段。NPO 更容易实现，也更具开放性。

cpo目的

随着产业数字化转型不断深入，算力应用需求呈现出超大带宽、低时延、灵活连接、低能耗等特征，光通信网络将聚焦超大容量传输、全光组网、开放自智、光子集成等热点技术革新发展，协同增强网络运力，助力数字经济加速发展。

随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成熟，板上和板间也进入了光互连时代，通道数也大幅增加，封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度，从而提出了光电共封装的相关概念。

cpo解决的问题

 集成后，还可以实现更高密度的高速端口，提升整机的带宽密度。

1）功耗：通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。

2）体积/传输质量：满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。

3）成本：耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。

高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化，通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到“高算力但非高功耗”的目标。其认为，ChatGPT加速的AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快，CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。

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金时科技 002951   2板

公司发起设立的智芯一号。 智芯一号总规模人民币 3000 万元，主要投资光通信、消费光电子领域的项目。 

浪潮信息 000977     10CM

公司占据国内超过一半AI服务器份额，主要客户均为互联网与AI巨头。浪潮拥有全球最大规模 AI 巨量模型"源"：单体模型参数量达 2457 亿

公司是全球领先的数据中心IT基础架构产品、方案和服务提供商，以“智慧计算”为战略，通过“硬件重构+ 软件定义”的算力产品和解决方案、构建开放融合的计算生态，为客户构建满足多样化场景的智慧计算平台，全面推动人工智能、大数据、云计算、物联网的广泛应用和对传统产业的数字化变革与重塑。

立昂技术 300603    20CM

公司是一家以信息与通信技术为核心的高新技术企业,主营业务包含公共安全系统服务、IDC数据中心及云计算服务、电信运营商增值服务和通信网络技术服务4大模块。 2、公司在简阳的募投项目可以为类chatGPT软件提供算力支持，立昂云数据（成都简阳）一号基地（Ⅰ期及Ⅱ期）建设完成后将有助于扩大川渝地区数据中心机架规模及提高数据中心总体算力水平。目前公司尚未承接为Chatgpt软件和类Chatgpt软件提供算力支持的相关项目。 3、公司是国内大规模的数据中心运营商之一，在全国范围内自建以及运营超过30个Tier3+及以上级别数据中心，运营机架总数超8,000个，带宽超过4,000Gb，融合电信、联通、移动、铁通、教育网等多家运营商网络，为客户提供稳定、多样、智能的宽带服务。

剑桥科技 603083   10CM

全球100G高速光组件和光模块技术领先企业；公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销；光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位 2、公司的主营业务是基于合作模式（主要为JDM和ODM模式）进行家庭、企业及工业应用类电信宽带接入终端、无线网络与小基站、交换机与工业物联网基础硬件产品的研发、生产和销售，以及以公司自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研发、生产和销售。 3、2018年起，公司开始实施工业物联网边缘计算项目，部分关键生产设备运用了工业物联网技术、边缘计算、MES系统的互联互通。 4、在光模块技术、自主光器件和在板激光器技术(BOB)等具有较强的集成和产业链整合能力;4G/5G室内小基站产品计划19年四季度起批量生产,向客户诺基亚发货。

恒烁股份    688416    20CM

公司上市日期为2022-08-29，是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业；公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。 2、公司的存算一体AI芯片尚处于研发阶段，未实现量产销售，募投项目CiNOR存算一体AI推理芯片，专注以下四种终端市场应用场景：人脸识别、语音关键词识别、心电图检测及电力设备故障声纹检测。

联特科技   301205   20CM

公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

1、2月6日，工信部发布《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的通告》，调整部分电信设备监管方式。 2、公司上市日期为2022-09-13，公司专注于光通信收发模块的研发、生产和销售。公司目前主要研发基于硅光的800G光模块，以及用于CPO所需的高速光连接技术，激光器技术和芯片级光电混装技术。 3、公司具备的是光芯片到光器件的设计制造能力。光芯片指应用于光通信的半导体，是完成光电信号转换的核心器件，分为激光器芯片（LD Chip）和探测器芯片（PD Chip），分别完成电光转换和光电转换，是光模块最核心的功能芯片。 4、公司的光模块低功耗设计技术，通过独特的电路设计和算法优化，显著降低光模块产品功耗，在 5G 通信和数据中心应用领域具有突出优势。公司产品是数据中心和 5G 通信应用领域的上游关键部件。

CPO 相关股票

紫光股份（000938）：公司在数据中心交换机方面，践行节能减排技术理念，推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，在提供超大带宽的同时，降低时延，减少信号衰减，降低设备功率40%以上；推出了高密100G接入交换机和高密400G盒式核心交换机系列产品，率先提供100G服务器集群网络的完整解决方案。

华工科技（000988）：公司是国际一流光电企业;具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、特种光器件、光学零部件等。

光迅科技（002281）：公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品。

通宇通讯（002792）：全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案。

中际旭创（300308）：公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品，且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

天孚通信（300394）：公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。

新易盛（300502）：公司是光模块供应商；主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向。

博创科技（300548）：公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。

光库科技（300620）：公司是光纤器件研发生产企业;公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。

锐捷网络（301165）：公司通过充分发挥其在产品研发创新上的优势，推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机，助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。公司2021年11月发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机。2022年3月又发布了51.2T的NPO冷板式液冷交换机（概念机）。

联特科技（301205）：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

剑桥科技（603083）：公司是全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位，在21年完成了800G 2xFR4及8xFR1产品的研发样机开发并少量发货。

（概念股相关内容来自通达信研究终端数据）不全，待填补

COP光模块预期差

青山纸业 600103   

青山纸业，高速光组件光模块，2元低价完美对标剑桥科技

 青山纸业，高速光组件光模块，2元低价完美对标剑桥科技

https://www.jiuyangongshe.com/a/8mrkgb3f8p

[问] 潘董你好，请你介绍一下贵公司5g光模块的型号情况和销量情况。另外，贵公司马来西亚光模块厂投产了没有？军民融合项目进展如何？谢谢您[答] 子公司恒宝通紧紧围绕国家“三网融合”政策、“宽带中国”战略，加大对大客户的开拓及25G、40G、100G光模块的推广力度，在10G、16G、电口产品等细分领域具有较强优势，近年来经济效益稳定增长。受疫情影响，马来西亚光模块厂进度相应延长，目前尚未投产，感谢你对公司的关注。