会议强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期

中信证券表示，我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。

1）制定目标、组织协调：强化顶层设计，可统一规划技术发展路径，设定技术目标节点。强化区域联动，在关键环节和核心技术领域，可推动加强共性技术研发，联合企业、科研机构攻关协调。避免短视，重视技术节点商业化考量。

2）引导长期投资：过去科创板的设立和国家/地方产业基金对产业发展起到了一定引导作用。未来可在合理有效设定基金考核目标（如长期技术目标可能与投资回报相悖）、贷款信用担保、完善风险投资体系等方面进一步优化。

3）支持人才：可给予国内人才税收优惠，海外人才国民待遇。例如对集成电路从业技术人员进行一定的个税减免或退税优惠；对于海外产业内相关人才，可以“千金买骨”的手段吸引最优秀人才壮大半导体基础研究队伍，便利入籍通道，给予国民待遇。同时，加大基础研究，完善科研、教育体系机制。

4）攻关机制：以企业为主体的攻关机制。完善“揭榜挂帅”等组织模式，可针对薄弱环节统一制定攻关计划，以企业为主体，有针对性支持，推动企业高效地实现技术攻关。

5）财税优惠：目前针对集成电路产业已有“两免三减半”、“五免五减半”、“十年免税”、“设计公司减按10%征收”等所得税优惠政策，可以考虑未来针对上游环节（如设备、材料、零部件等）和卡脖子核心环节加大优惠力度，结合多种税收（例如增值税等）优惠方式鼓励行业发展。

6）国际合作：发挥庞大市场需求优势和成本优势，加强外部合作。加强国际关系协调，可积极引进国际领先芯片制造企业来中国投资建厂，从规划、土地、金融、服务、补贴、税收等环节，推进招商引资。团结国内外可团结、符合正常商业逻辑的力量。

7）专项补贴：针对技术先进、受制裁影响面临实际困难的晶圆厂，可考虑给予专项补贴鼓励替代性设备材料的采购和技术验证。

8）鼓励国产：我国的战略性优势是拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景。后续可鼓励终端企业采用国产芯片，鼓励国内芯片设计公司在国内晶圆厂流片。上下游产业链共同配合研发改进，推动产业技术成熟。同时尊重商业竞争，避免过度扶持。

国产自主可控大势所趋！芯片产业已形成国内各行业最为完备的政策支持体系！

在大国博弈、宏观经济波动背景下，全球芯片产业格局正在逐渐重塑，国产自主可控成为大势所趋，给国内半导体芯片产业链带来的诸多成长机会。近年来，本土芯片设计厂商持续崛起，国内晶圆厂加速扩产，国产设备、材料及零部件加速导入，国内半导体厂商迎来国产化的黄金发展期。2020年以来的史诗级大缺货再次加速了国产化，并且使国产替代的质量进一步提升，因为很多国内厂商导入了工业、汽车等更高门槛的应用和发展机会。

受国际贸易环境影响，美国对中国半导体企业的技术封锁持续加码，半导体芯片国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续推进，设备、材料、零部件等领域迎来发展机遇，国内企业技术发展可能将更多集中于高端领域。另外，各国纷纷出台产业鼓励扶持政策，半导体芯片在地化生产成为趋势。

从《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》到《国家集成电路产业发展推进纲要》，上从顶层规划到地方，政策一波接着一波，无不在大力主导推动整体产业发展，凸显半导体的重要性，也在不断推动半导体国产化进程。不仅如此，多省规划集成电路产业发展之策。2023年全国两会召开在即，北京、上海、浙江、辽宁、重庆等多地政府工作报告纷纷出炉，集成电路依旧是其中重点，多地或出台专门的集成电路产业相关政策，或推动当地集成电路项目建设。

集成电路产业 发展促进政策变迁一览