公告：公司发布2022年年报，全年营业收入139.92亿元，同比增长0.36%；归母净利润16.40亿元，同比增长10.75%。其中第四季度营业收入35.07亿元，同比下滑16.24%；归母净利润4.58亿元，同比增长0.85%。

　　整体需求承压，业绩平稳增长。公司实现营业总收入139.92亿元，同比增长0.36%，具体来看：1）PCB业务实现收入88.25亿元，同比增长1.01%，海外通信需求上升，而数据中心领域受产业需求走弱和Eagle Stream平台服务器芯片发布延期影响，2022下半年订单短期承压。2）封装基板业务实现收入25.20亿元，同比增长4.35%，存储类产品客户开发卓有成效，保障稳定订单来源，消费电子市场需求回落对相关订单产生一定影响。3）电子装联业务实现收入17.44亿元，同比降低10.08%，主要因为汽车和工控等领域高端芯片的结构性短缺导致供应链层面面临压力。

　　业务结构持续优化，降本增效不断推进。公司2022年毛利率25.52%，同比提升1.81个百分点，具体来看：1）PCB业务毛利率28.12%，同比提升2.84个百分点主要因为公司持续优化业务订单结构，提高高盈利产品占比，同时通过智能制造、工程设计优化等措施提升运营效率；2）封装基板业务毛利率26.98%，同比降低2.11个百分点，主要因为受景气度下行影响，稼动率有所松动；3）电子装联业务毛利率为13.15%，同比提升0.59个百分点，降本增效持续推进。其中公司Q4单季度毛利率23.76%，同比提升1.23个百分点，环比下滑1.59个百分点，主要因为需求下行，产能利用率环比下降明显，且无锡基板二期2022年9月下旬投产，产能爬坡初期利润率较低。

　　费用方面，2022年销售、管理、研发费率分别同比增长0.14、0.91和0.25个百分点，主要是新工厂筹集期间相关费用增加。全年经营活动现金流量净额31.80亿元，经营质量非常优异。

　　通讯PCB需求持续增长，封装基板打开成长空间。展望未来，公司海外通信业务占比提升，英特尔新服务器CPU推出后新平台有望迎来快速渗透，通信PCB需求继续保持增长态势，目前公司已配合完成新一代Eagle Stream平台服务器所用PCB样品研发，逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求。同时半导体产业不断向大陆转移，封装基板国产替代空间巨大，目前公司无锡基板二期进入产能爬坡阶段，并且面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板的广州封装基板项目也有序推进建设中，一期预计将于2023年Q4连线投产。另外，南通三期汽车工厂产能爬坡稳步推进，储备产品包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源车等使用的PCB，年底已开始盈利，为公司打开新的成长空间。

　　我们维持此前盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为18.09、22.49、27.61亿元，对应当前股价（2023年3月15日收盘价）PE为23.0、18.5、15.1倍，维持“增持”评级。

　　风险提示：行业需求低迷，产品价格下滑，新业务进展不及预期。