一、主营业务

公司是国内领先的工业 X 射线智能检测装备供应商，主要从事微焦点和大 功率 X 射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，产品和技术应用于集成 电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。公司自设立以来 始终专注于 X 射线全产业链技术研究，在核心部件 X 射线源领域实现了重大突 破，成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点 X 射线源并实现产业化应用，技 术达到“国际先进、国内领先”水平，解决了国内集成电路及电子制造、新能源 电池等领域精密检测的“卡脖子”问题。

公司系国家级重点专精特新“小巨人”企业，打破了国外厂商对封闭式热阴 极微焦点 X 射线源的垄断，实现了我国 X 射线精密检测核心部件的自主可控， 保障了国内相关产业的平稳发展。微焦点 X 射线源是典型的多学科交叉高科技 产品，涉及原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学等 学科，具有研发难度大、技术壁垒高的特点。公司在 X 射线基础研发领域投入 超十年，陆续攻克高纯钼栅控微孔电子枪制备、三级电子光学微焦点聚焦、微 尖高密度电子覆膜阴极制备和一体化耐高压固态高频高压发生器制备等技术难 点，在 X 射线源产品设计、关键材料、生产设备、技术工艺和技术团队等方面 均实现了完全自主可控。公司研制的闭管微焦点 X 射线源经国家工信部科技成 果评价，国家计量院检测及 TÜV、SGS、赛宝实验室权威机构比对测试，产品 相关参数及技术指标已处于“国际先进、国内领先”水平。

公司在整机开发和影像软件领域均实现技术布局。在整机开发方面，公司 在国内集成电路、高端消费电子、新能源电池和一体化压铸车架等领域具备较 强竞争优势，开发出具有应用领域广、检测精度高、检测效率高等特点的系列 化 X 射线智能检测装备。公司整机产品已具备明显的品牌优势，获得江苏省专 精特新产品、重庆市重大新产品、中国 SMT 创新成果奖、中国半导体创新产品 和技术奖等奖项。在影像软件方面，公司紧跟数字化智能检测步伐，开发出适用于下游各领域的特殊算法和影像处理软件，通过有针对性的大量被检测物及 缺陷特征的机器学习，实现 X 射线影像的高精度、智能化处理。

公司自设立以来参与了国家科技重大专项“02 专项”和“863 项目”，国家重 点研发计划“智能传感器”、“公共安全风险防控与应急技术装备”、“重大科学仪 器设备开发”等国家及地区研发项目，与中国科学院电工研究所、华中科技大学、 东南大学等院校开展产学研合作。同时，公司牵头或起草了 X 射线智能检测设 备相关的 2 项国家标准和 2 项行业标准。截至本招股说明书签署日，公司已获 得境内专利 355 项（其中发明专利 39 项）、境外专利 6 项、软件著作权 53 项。

公司在无锡、深圳、重庆设有 3 处生产、研发和售后服务基地，构建了覆 盖全国及海外重点区域的销售网络，与比亚迪、宁德时代、欣旺达、亿纬锂能、 安费诺、立讯精密、特斯拉等行业知名客户建立了稳定的合作关系。未来，公 司将始终以客户为中心，持续加大研发投入、强化自主创新。在工业 X 射线智 能检测装备领域，进一步优化产品检测精度和检测效率、优化影像软件算法、 拓宽应用场景；在微焦点 X 射线源方面，公司将不断推动 X 射线源产能提升及 产品迭代，实现 X 射线检测领域核心部件的国产替代，致力于成为国际 X 射线 智能检测行业的领军企业。

（二）主要产品情况

1、主要产品

公司主要产品包括工业 X 射线智能检测装备、影像软件和微焦点 X 射线源。 公司 X 射线智能检测装备下游应用领域包括集成电路及电子制造、新能源电池、 铸件焊件及材料检测等。

在集成电路及电子制造领域，公司是最早进入集成电路及电子制造 X 射线 检测装备领域的国内厂商之一，系国内该领域龙头企业。公司开发的离线型、 在线型检测设备已交付至安费诺、立讯精密、宇隆光电、景旺电子、宏微科技、 斯达半导体、比亚迪半导体等客户，并获得英飞凌、达迩科技、瑞萨半导体等 知名客户订单。同时，公司系国内极少数具备 3D/CT 智能检测装备设计、生产 能力的供应商，已成功开发 VISION 系列 3D/CT 智能检测装备并已成功交付至 国内高端消费电子领域领先企业，并与国内高端消费电子、通讯模块、汽车电子领域知名客户持续推进产品验证测试工作。

在新能源电池领域，公司根据下游客户电池厚度、识别缺陷类型、运行节 拍等需求情况进行产品设计。公司在锂电检测细分领域积累了包括凸轮式快速 移栽及视觉定位技术、堆叠式快速检测技术和高速磁悬浮检测技术等，实现公 司新能源锂电在线式 X 射线智能检测系统的高效、精准检测。公司在国内 X 射 线智能检测装备市场处于领先地位，主要产品已覆盖欣旺达、比亚迪锂电池、 宁德时代、力神电池、亿纬锂能、国轩高科、珠海冠宇、捷威动力等知名新能 源电池客户。

在铸件焊件及材料领域，公司开发出 UNC 单进单出、UNCT 断层扫描、 UNZ 转台式等系列化智能检测装备及图像高速处理和缺陷自动识别软件，为汽 车制造、航空航天、压力容器、工程机械等领域提供 X 射线检测解决方案。在 各整车厂重点研发突破的一体化压铸车架检测方面，公司利用在铸件焊件领域 超十年的行业经验，成功研发并交付了特斯拉上海超级工厂首台一体化压铸成 型车架 X 射线检测装备，并进一步与各大新能源整车厂推进该领域合作。

在 X 射线影像软件系统方面，公司根据下游应用领域及应用场景自主研发 完成集成电路、电子制造、新能源电池、工业铸件、异物检测等领域全系列、 全场景图像处理和缺陷识别软件的开发，自主掌控软件源代码，可快速响应客 户需求并不断进行迭代升级。公司 X 射线影像软件系统已应用于公司 90%以上 的 X 射线智能检测装备中，随着各工业应用领域及检测场景的 X 射线影像数据 的不断积累沉淀并通过 AI 人工智能平台训练，进一步提高了公司软件的检测覆 盖率和准确率，实现对被检测物图像的高效处理和智能识别。

在微焦点 X 射线源方面，公司已完成 90kV、130kV 封闭式热阴极微焦点射 线源的量产，在产品设计、关键材料、生产设备、技术工艺和技术团队等方面 均实现了自主可控，相关产品的技术参数已达到国际先进水平，打破了海外供 应商在该领域的垄断地位，保障了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领 域精密影像检测工序的自主可控。报告期内，公司微焦点射线源主要用于自身 的 X 射线智能检测装备中，少部分以备品备件的方式对外销售。

公司主要产品情况如下图所示：

①集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备

公司集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备主要应用于集成电路 SOP、 QFP、BGA、CSP、IGBT 封装，电子制造 PCB、PCBA 制程检测和电子元器件 质量检测中。集成电路领域和电子制造领域应用的 X 射线智能检测装备的设备 型号、缺陷检测要求和检测场景等差异性较小。公司 X 射线智能检测设备可以 对集成电路封装的引线断裂、引线变形、灌胶气泡、芯片破损以及 PCB/PCBA 制程中的偏位、桥接、开路、虚焊、假焊等缺陷情况进行高分辨率影像检测， 保证集成电路及电子制造产品的良品率。

公司集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备常见检测产品、缺陷图示识 别的常见缺陷识别图示如下：

公司集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备可以根据应用场景配备离线 型和在线型装备，可以满足客户针对 2D、3D/CT 成像的不同检测需求。在集成 电路及电子制造领域，离线型装备对产品采取离线抽检的方式来保证产品质量， 公司利用在集成电路及电子制造 X 射线领域多年的研发经验，开发出具有应用 领域广、检测精度高、检测效率高等特点的系列化的智能检测装备，包括 AX7900、AX8200、AX8500、AX9100 等，产品具有较好的稳定性和兼容性。

公司集成电路及电子制造领域主要离线式装备情况如下：

②新能源电池 X 射线智能检测设备

随着新能源汽车行业及高端消费类电子产品的高速发展，新能源电池的在 线式全检需求不断提升，X 射线检测已成为各类锂电池下线交付前的必备工序。 公司在国内 X 射线智能检测装备市场处于领先地位，公司新能源电池 X 射线智 能检测装备可实现对锂电池生产过程中的电芯卷绕对齐度、极耳焊接质量等工 艺的检测，广泛应用于动力类电池（包括卷绕型、叠片型）、消费类电池、储 能类电池内部缺陷的影像检测，保证新能源电池的安全性和可靠性。

公司新能源电池 X 射线智能检测装备常见检测产品类型、主要缺陷图示如 下：

公司新能源电池 X 射线智能检测装备以在线式为主，具有较高的定制化特 点。公司根据下游客户电池厚度、识别缺陷类、检测效率等需求情况，定制化 设计不同检测精度、检测穿透力和检测效率的产品。在动力电池检测领域，动 力电池产品具备卷绕层数多、层间干扰大、检测精度需求高、产线节拍快等特 点，对 X 射线智能检测装备的功率、设计、检测精度和自动化程度要求较高。

公司在锂电检测细分领域积累了包括凸轮式快速移栽及视觉定位、堆叠式快速 检测和高速磁悬浮检测等技术，解决了高厚度卷绕电池、刀片电池陶瓷层检测 等行业痛点，实现公司新能源锂电在线式 X 射线智能检测系统的高效、精准检 测。报告期内，公司与宁德时代、比亚迪锂电池、欣旺达、亿纬锂能、力神电 池、国轩高科、珠海冠宇、捷威动力等知名新能源电池客户保持长期稳定的合 作关系。

除上述新能源动力电池类检测装备外，公司新能源电池 X 射线智能检测装 备还可应用于手机、平板、蓝牙耳机内置的各类消费类电池、储能电池等领域， 通过对电池内部结构的 X 射线检测，保障产品质量，防止电池爆炸等安全事故。

③铸件焊件及材料检测 X 射线智能检测装备

公司铸件焊件及材料的大功率 X 射线智能检测装备可广泛应用于各类工业 领域影像检测，包括汽车制造、航空航天、压力容器、工程机械等。在汽车制 造领域，公司产品已应用于汽车一体化压铸成型车架、行驶系统、传动系统、 转向系统、制动系统和动力系统等关键部件的影像检测。在航空航天领域，公 司产品已实现在航空航天设备生产过程中对发动机、起落架、飞机机体等部分 的影像检测，排除焊接过程中的虚焊、假焊、夹渣等问题以及铸造过程中的缩 松、气孔等问题。在压力容器领域，公司产品已实现各类输气管道、气瓶、气 罐、锅炉等内部焊接、铸造过程中的影像检测。

公司铸件焊件及材料检测 X 射线智能检测装备检测范围包括汽车轮毂、一 体化压铸成型车架、铁/铝铸件、钢管/钢瓶/压力容器等，常见检测产品及缺陷检测图示如下：

报告期内，公司铸件焊件及材料检测领域装备以离线式为主，主要包括 UNC 单进单出系列、UNCT 断层扫描系列、UNZ 转台式系列、一体化压铸成型 车架检测系统、UNT 通道式系列等智能检测装备，配备 160kV-450kV 的大功率 X 射线源及公司自主研发的 NDT 图像处理和缺陷识别软件，具有较强的穿透力 和图像实时深度处理能力，广泛应用于汽车零部件、铝铁制品、压力容器、工 程机械和轮毂轮胎等领域。

公司主要产品图示及产品特点情况如下：

公司利用在铸件焊件领域多年的产品设计及软件平台研发经验，成功研发 并交付了特斯拉上海超级工厂的首台一体化压铸成型车架 X 射线检测装备。截 至本招股说明书签署日，公司同类型装备已完成向其他新能源整车配套厂商的交付。

④其他 X 射线智能检测装备

公司其他 X 射线智能检测装备包括公共安全 X 射线智能检测装备、异物检 测 X 射线智能检测装备等。报告期内上述装备销售形成的收入占比较小，具体 情况如下：

⑤X 射线影像软件系统

X 射线影像软件系统是 X 射线检测设备检测覆盖率和准确率的关键因素， 主要功能包括对不同应用领域和应用场景的数字化信号进行最优的预处理和深 度缺陷识别等，解决公司下游应用领域各类产品的检测需求。公司针对性的搭 建了集成电路及电子制造、新能源电池及铸件焊件及材料检测三大软件及系统 控制平台，自主研发并迭代出适用于各领域的影像软件系统，搭配公司智能检 测装备实现销售，成熟应用于公司 90%以上的智能检测装备中，不独立销售。

随着公司产品在各工业应用领域及检测场景的 X 射线影像数据的不断积累 沉淀，公司通过自主研发的 AI 人工智能平台，采用先进的神经网络架构，不断 训练、优化、迭代算法，可高效、精准的从复杂图像中识别出目标，标记出位 置和类别，实现对不良品、缺陷种类、产品关键尺寸等的检测及测量，实现高 精度、高效率的智能检测。

公司的 X 射线影像软件系统主要产品包括：

（2）封闭式热阴极微焦点 X 射线源

X 射线源（又称 X 射线发生器）是 X 射线智能检测装备的核心部件，其主 要性能指标包括焦点尺寸、管电压、管电流。其中，焦点尺寸决定了检测图像 的精度，焦点尺寸越小，检测精度越高；管电压决定了 X 射线的光子能量和穿 透能力，管电压越高，X 射线源的穿透能力越强；管电流决定了图像信噪比质 量，管电流越高，光子剂量越大，成像信噪比越好。

长期以来，封闭式热阴极微焦点 X 射线源技术和供应主要由日本的滨松光 子和美国的赛默飞世尔垄断。随着集成电路及电子制造、新能源电池等行业的 高速发展和海外主要生产企业对国内供应的进一步限制，作为集成电路封测、 电子制造 SMT、新能源电池等领域 X 射线检测的核心消耗性部件，封闭式热阴 极 X 射线源的供给不足已成为限制上述行业发展的主要“卡脖子”问题。

①公司自产微焦点 X 射线源的基本情况

封闭式微焦点 X 射线源属于 X 射线源的高端产品。微焦点 X 射线源主要涵 盖 90kV~150kV 的系列，目前公司已开发出了市场急需的 90kV 和 130kV 产品， 已批量应用于集成电路封测、电子制造 SMT/PCB/PCBA、新能源电池等领域。 X 射线源主要应用领域及公司从事生产的射线源所处位置如下表所示：

2012 年至今，公司持续投入研发，建立了江苏省高精密 X 射线影像检测工 程技术研究中心，陆续攻克了高纯钼栅控微孔电子枪制备、三级电子光学微焦 点聚焦、微尖高密度电子覆膜阴极制备和一体化耐高压固态高频高压发生器制 备等技术难点，在 X 射线源产品设计、关键材料、生产设备、技术工艺和技术 团队等方面均实现了自主可控。

在 X 射线源原材料方面，公司经过长期的研发和试验，完成了包括高纯钼 栅控电子枪、高强度电真空玻璃、陶瓷高压电极、钡钨阴极发射体、无氧铜阳 极和钨钼反射靶等材料的实验及选取，公司 X 射线源生产所需原材料已实现 100%国产化；在 X 射线源技术工艺方面，公司完成了阴极模块制备、阳极靶材 制备、高压模块制备、可伐钎焊、真空排气、老化测试、抗电磁干扰等复杂生 产工艺的自主突破；在生产设备方面，公司自主设计了中频铸靶炉、高频钎焊 台、高温除气台、高真空预排台、双级高真空排气台、真空注油机和相关老化 设备等核心生产设备，实现了生产设备的自主可控；在核心人员方面，公司完整培养了一支专业、稳定和高效的 X 射线源研发及生产团队。公司对 X 射线源 相关的设计、材料、工艺和设备设计以发明专利、实用新型专利和技术秘密等 形式进行系统化保护。

公司研发的封闭式热阴极微焦点 X 射线源经国家工信部科技成果评价，经 国家计量院核心参数检测及 TÜV、SGS、赛宝实验室等国际知名检测机构性能 比对测试，产品相关参数及技术指标优于海外竞争对手，已处于“国际先进、国 内领先”水平。

公司微焦点 X 射线源的产品具体情况如下：

②公司自产微焦点 X 射线源达产扩产进展及计划

针对自产微焦点 X 射线源，公司制定了相应的产能扩产计划，开展生产设 备的采购、安装和调试以及生产团队的建组、培训等工作。公司已量产的 90kV 和 130kV 微焦点 X 射线源不存在重大的产业化障碍，同时，公司正推进已量产的微焦点 X 射线源客户验证和市场开拓工作，同时，公司将进一步丰富产品序 列，有效提升公司自产微焦点 X 射线源的产业化水平。

A.公司已量产的微焦点 X 射线源不存在重大的产业化障碍

公司在 X 射线基础研发领域投入超十年，陆续攻克高纯钼栅控微孔电子枪 制备、三级电子光学微焦点聚焦、微尖高密度电子覆膜阴极制备和一体化耐高 压固态高频高压发生器制备等技术难点。目前，公司正不断推进自产 90kV、 130kV 微焦点 X 射线源的产能爬坡。2019 年至 2021 年，公司自产 X 射线源产 量由 32 套/年提升至 434 套/年，最近三年产能得到迅速提升。

公司目前已实现 90kV 和 130kV 微焦点 X 射线源的批量化生产，公司已量 产的 X 射线源产品已突破产业化瓶颈，不存在重大的产业化障碍，具体情况如 下：

针对与规模化产能提升方面相关的技术及关键材料、生产设备和技术团队 等方面的制约因素，发行人均已实现突破，具体情况如下：

在关键材料及技术方面，发行人已完成了包括高纯钼栅控电子枪、高强度 电真空玻璃等关键材料在内的研发工作，并突破了阴极电子枪制备技术、微尖 高密度电子覆膜阴极制备技术、一体化高频高压发生器制备技术等，公司在微 焦点 X 射线源相关的关键材料及技术方面已完成研发和产业化应用验证，公司 在关键材料及技术方面已不存在制约；

在定制化生产设备方面：公司自主设计了中频铸靶炉、高频钎焊台、高真 空预排台、双级高真空排气台等核心生产设备，考虑到设备复杂度较高且需外 部供应商定制，整体定制化周期较长，对公司 X 射线源的产能爬坡有一定影响。

因此，自 2019 年下半年开始，发行人已逐步对外定制化采购核心生产设备，目 前发行人已配置了 10 条微焦点 X 射线源生产线，同时 3 条微焦点 X 射线源生 产线正在进行安装调试，6 条微焦点 X 射线源生产线已完成定制化采购，公司 预计未来 3 年将能够满足超过 200 套/月的微焦点 X 射线源的产能需求。在定制 化生产设备方面，公司已实现自主可控，不会成为制约公司产能瓶颈的因素；

在 X 射线源相关的人才方面：国内微焦点 X 射线源相关的研发、生产、装 配人员稀缺，公司建立了人才培养机制，通过人才梯队建设，自主培养一批熟 练的技术工程师团队，为 X 射线源产能提升做好了充足准备。截至本招股说明 书出具日，公司与 X 射线源相关的研发、生产技术人才超 70 人。同时，公司 依靠良好的技术创新和人才培养机制，不断为公司培养和输送新的技术人才， X 射线源相关的人才不会成为制约公司产能瓶颈的因素。

B.公司自产微焦点 X 射线源扩产进展及达产计划

未来 3 年，公司制定了 90kV、130kV 的微焦点 X 射线源产能提升计划和 80kV、110kV、120kV、150kV 的研发及产业化计划，公司自产微焦点 X 射线 源扩产进展具体情况如下：

公司计划于三年内实现微焦点 X 射线源的完成自主可控，发行人 X 射线检 测设备中应用自产 X 射线源的比例将逐步由目前的 35%左右提升至 95%以上， 公司通过已有的技术、生产设备和人才储备等情况，合理预计未来三年内，公司将打破国外生产厂商对于微焦点 X 射线源的垄断，实现完全自主可控。

C.公司自产微焦点 X 射线源的客户验证情况

长期以来，国内微焦点 X 射线源市场由日本滨松光子和美国赛默飞世尔主 导，国内厂商在过去一直未实现技术突破和产业化应用，公司的国产微焦点 X 射线源的性能指标、使用寿命尚需得到产业化验证，需要一定周期的验证过程， 因此，报告期内，发行人自产 X 射线源在检测设备中的应用比例较低；目前， 公司正在积极推进宁德时代、欣旺达、力神电池等主要客户的验证和业务合作， 随着公司微焦点 X 射线源陆续完成主要客户的验证工作，公司主要客户的业务 合作将逐步开展，应用比例将得到提升。

截至本招股说明书签署日，公司自产的 90kV 和 130kV X 射线源已实现量 产并正积极推进与客户的验证工作，其中 130kV 的微焦点 X 射线源已与客户签 署批量化采购协议，同时，公司自产的 120kV X 射线源已完成技术突破，并逐 步开展与客户的验证工作，公司 X 射线源的客户验证具体情况如下：

由上表可知，公司正稳步推进自产 X 射线源在宁德时代、欣旺达、合肥国 轩等主要客户处的验证工作。2022 年 8 月，公司与宁德时代签订了 X 射线源供 货协议，根据供货协议的约定，宁德时代于协议生效起至 2023 年 12 月 31 日期间，累计向发行人采购 130kV 微焦点 X 射线源合计 500 套。公司将持续推进自 产 X 射线源的客户验证进展并积极开展其他客户批量销售协议的洽谈工作。

公司将推动建立自主品牌，树立行业口碑，抓住目前市场机遇，进一步提 升现有产品产能，同时，丰富自产 X 射线源产品类别，满足客户全方面 X 射线 检测需求，进一步提升公司自产 X 射线源的市场占有率。

2、主营业务收入的主要构成

报告期内，公司主营业务收入按产品分类如下：

报告期内，公司主营业务产品主要为 X 射线智能检测装备及相关的备品备 件等，其中 X 射线智能检测装备收入主要来源于集成电路及电子制造、新能源 电池检测、铸件焊件及材料检测三大应用领域。报告期各期，上述三大应用领 域的收入 合计 分别 为 13,611.20 万 元、17,409.43 万元、31,579.44 万元和 18,367.27 万元，占各期主营业务收入的比例为 91.65%、89.18%、93.20%和 91.22%。

二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据

公司是国内领先的工业 X 射线智能检测装备供应商，主要从事微焦点和大 功率 X 射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，产品和技术应用于集成 电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。根据国家统计局 《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所从事的 X 射线智能检测设 备研发、生产、销售和服务所属的行业为“C35 专用设备制造业”。根据《战略 性新兴产业分类（2018）》，公司产品和服务属于我国当前重点发展的战略性 新兴产业之一属于高端装备制造产业，发行人 X 射线智能检测装备对应《战略 性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》《战略性新兴产业分类 （2018）》或其他国家科技创新战略中重点产品（服务）的具体情况如下：

三、行业情况

1、X 射线源行业概况

（1）X 射线、X 射线源及其工作原理

X 射线（又称伦琴射线、X-Ray）是 1895 年德国物理学家伦琴在研究阴极 射线时发现的一种射线，系高速运动的电子在与物质相互作用中产生的。在 X 射线管中，从阴极发射的电子，经阴极、阳极间的电场加速后，轰击 X 射线阳 极靶，将其动能传递给靶上的原子，其中约有 1%左右的能量转化为 X 射线， 并从 X 射线照射窗中射出。X 射线源阴极发射的电子被聚焦到靶上的一个点， 称之为焦点，焦点的尺寸越小，则检测精度越高。因 X 射线能量高、穿透力强 等特点广泛应用于医疗健康和工业影像检测等领域。

X 射线源（又称 X 射线发生器）是 X 射线智能检测设备的核心部件。X 射 线源的研发涉及电子透镜（包括阴极、阳极、栅极）材料研究、电磁场数学模 型研究、电真空物理参数研究、高压系统控制、电磁干扰控制以及热管理系统 开发等关键研究工作。

X 射线检测作为工业影像检测的重要方法之一被广泛应用，其核心部件 X 射线发射源的焦点尺寸决定了检测精度，即焦点尺寸越小，检测精度越高。在 集成电路、电子制造、新能源电池等精密制造领域，为满足高精度检测要求， 须配置微米级、纳米级焦点尺寸 X 射线源，即微焦点 X 射线源。

根据密封方式的不同，微焦点 X 射线管分为开放式（开管）和封闭式（闭 管）两种。闭管 X 射线源中，阴极与阳极/靶都封闭在真空管内。在使用时无需 抽真空，闭管方式的 X 射线管高压一般在 30kV-150kV 之间，靶功率可以做到 75W，使用生命周期在 3 年左右，常用于集成电路及电子制造、新能源电池等 精密检测等领域；开管则带有真空泵、真空阀，开管的阴极和阳极/靶都可以更 换。开放式的 X 射线管高压一般在 30-225kV 之间，靶功率可以做到 25W。开 管精度高，零部件可以更换，但初期设备购置成本高，多用于要求较高的科研 领域或集成电路领域。

闭管式热阴极微焦点射线源与开管微焦点射线源在应用领域、焦点尺寸、 最大管电压、真空系统、电子发射形式、维护成本与使用寿命、集成形式、启 动时间、性价比等的对比情况如下：

由上表所述，开管式微焦点射线源具有焦点尺寸更小、最大管电压更高的 特点，具备更高的放大倍率和更强的穿透力，但同时在性价比、维护成本、使用寿命和启动时间等方面具有一定的劣势。目前，闭管式微焦点射线源仍然是 集成电路、电子制造、新能源电池等精密 X 射线检测领域的主要选择。

工业 X 射线检测原理示意图如下：

（2）我国 X 射线源面临供应不足的困境

受限于国内技术和制造水平不足，我国工业影像检测的微焦点 X 射线源几 乎全部依赖进口，而用量最大的闭管微焦点射线源产品及核心技术主要掌握在 日本滨松光子和美国赛默飞世尔两家企业手中。随着我国精密检测设备需求的 不断提升，关键核心部件供给不足的问题日益凸显，特别是随着下游集成电路 及电子制造、新能源电池产业的发展，下游面临“一源难求”的困境，严重影响 了下游相关产业的产品质量检测水平。

2、X 射线智能检测装备行业概况

（1）X 射线智能检测设备主要应用领域

X 射线智能检测技术是原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学等学科交叉与融合而构成的综合型高新技术，是诸多高新技术产 业和高新技术装备发展的关键技术。

从 X 射线检测技术的应用领域来看，1895 年至今，X 射线检测技术应用从 最初的医疗、大焦点工业探伤等较为狭窄的领域，逐渐扩展到如今的医疗健康、 微焦点工业精密 X 射线检测（主要面向集成电路、电子制造、新能源电池等行 业）、传统工业无损检测、公共安全检测和食品异物检测等领域。除了民用领 域之外，X 射线检测也逐步在航天工业、核工业、军工等领域得到应用。在可 预见的未来，随着我国产业的转型升级和衍生，X 射线检测必将运用到更广阔 的领域中。

我国 X 射线智能检测主要应用于医疗健康领域和工业无损检测，其中工业 无损检测领域主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料 检测、公共安全及其他（如食品安全等）等领域，具体如下：

上述应用中，集成电路及电子制造领域主要包括芯片、集成电路制造以及 PCB 印刷、PCBA 装联等检测；新能源电池领域主要包括动力电池、消费电池 和储能电池等检测；铸件焊件及材料检测领域主要包括汽车零部件、一体化压 铸成型车架、航空压铸件、压力容器等检测；食品异物检测领域主要包含罐装 食品检测及袋装食品检测；在其他领域 X 射线检测包括公共场所安防检测、车 辆安全检测、材料检测等领域。

一般来说，应用领域不同，X 射线检测设备的主要技术参数、封装形式、 技术特点等差异较大，X 射线源的焦点越小，检测精度越高。工业 X 射线检测 设备具体的应用领域及相关的技术特点如下表所示：

（2）X 射线检测设备下游市场前景可观

①X 射线检测设备整体市场规模情况

X 射线检测设备下游可应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊 件及材料、医疗健康以及公共安全等领域。根据沙利文咨询的统计和预测，除 医疗健康外，2021 年我国 X 射线检测设备的市场规模约为 119 亿元，受到下游 集成电路及电子制造、新能源电池等行业需求的快速增长影响，X 射线检测设 备预计在未来五年将维持高速增长的趋势，预计到 2026 年，我国 X 射线检测 设备除医疗健康领域外的其他主要应用领域的市场规模为 241.4 亿元，未来五年的复合增长率约为 15.2%。

②集成电路及电子制造领域 X 射线检测设备市场规模情况

集成电路及电子制造领域涉及电子零件的制造/组装、PCB 印刷、封装等。 随着电子产品的轻便化、智能化发展，半导体的尺寸在不断缩小，对集成电路 封装密度的要求逐渐提高，与之相对应的缺陷要求检测精度需达到纳米或微米 级别。目前，工业 X 射线检测设备或微焦点 X 射线检测设备（精度在百纳米至 15 微米以下）可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。

A.集成电路检测

集成电路处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行 的基础，随着电子产品的应用和普及，集成电路行业得到了快速发展。从规模 和增速上看，根据全球半导体贸易统计组织披露数据，全球集成电路产业销售 额从 2010 年 2,499.09 亿美元增长至 2021 年 4,596.85 亿美元，年均复合增长率 为 5.7%。

得益于政府的鼓励和政策的支持，集成电路成为我国重点发展的产业，从 主要依赖进口，逐渐发展成先导型行业，产业规模逐渐壮大，产业结构日渐完 善。近年来，我国集成电路产业呈平稳增长趋势，据中国半导体行业协会披露 数据，我国集成电路产业年销售额从 2010 年 1,440.2 亿元增长至 2020 年 8,848.0亿元，年均复合增长率达到 19.9%。

封装测试是集成电路行业重要的板块之一，约占整体集成电路行业的三分 之一。根据中国半导体行业协会披露数据，2010 年封装测试行业销售额为 629.2 亿元，到 2020 年，增长至 2,509.5 亿元，占集成电路行业销售总额比例为 28.4%。

数据来源：中国半导体行业协会

我国集成电路产业的快速发展驱动着集成电路 X 射线检测设备的需求增长。 集成电路中半导体的生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、封装后测 试等，X 射线检测可以用于晶圆的检测与封装后检测工艺中，具体如下：

第一、在晶圆切割过程中，如果产生晶格错位、孪晶面、堆垛层错等情况， 会造成品质问题，影响半导体材料的特性，最终影响元器件的性能。因此，半 导体工业有对晶圆表面缺陷的检测需求。对晶圆的检测分为接触法和非接触法。 接触法以针触法为代表，通过触针与被检表面进行接触，将被测表面的轮廓信 息传递到传感器进行检测。非接触法中，X 射线无损检测技术通过 X 射线与数 字图像处理技术相结合，对晶圆的切割角度、尺寸等进行检测。

第二、半导体芯片的封装是指对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，对 半导体芯片的封装有多种不同的形式，如 DIP（直插式封装），SOP（小外形 封装），BGA（球栅阵列封装）等，塑封之后的半导体芯片还需要进行如入检、 测试、包装等工序，最后才能入库出货。X 射线无损检测技术在芯片封测应用中，可以对芯片内部的线路排布、焊接情况、封装情况等进行高分辨率检测， 满足对芯片的产品质量控制的要求。

集成电路 X 射线检测设备按精度要求可以分为微米级、百纳米级，按检测 类型可以分为 2D 检测设备和 3D/CT 检测设备，可满足不同半导体厂商、不同 产品精度、以及不同应用场景的检测需求。目前，集成电路 X 射线检测设备以 德国、美国和日本等国外厂商为主，特别是百纳米级检测精度的检测设备市场 主要集中国外厂商中。日联科技通过自主研发，已开发 LX2000、AX8200、 LX9200 等型号的集成电路 X 射线检测设备，可应用于集成电路封测环节的微 米级 2D 和 3D/CT 检测，日联科技在集成电路 X 射线检测领域打破了国外厂商 的垄断，系国内极少数能参与集成电路封测环节 X 射线智能检测装备竞争的企 业。

B.电子制造检测领域

随着全球产业升级和我国制造业的逐步转型，中国电子制造业不断吸收国 外先进的制造技术，极大推动了 SMT 表面贴装技术的完善和发展。

SMT 是指贴片式元器件装焊在印刷电路板表面上的一种技术。与传统通孔 组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小 40%～60%）、 重量轻（重量减轻 60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等 优点。据统计，目前我国 SMT 生产线大约 5 万条，贴片机总保有量超过十万台， 自动贴片机市场已占全球 40%，成为全球最大、最重要的 SMT 市场。

据 Prismark 统计数据，全球 PCB 产值从 2010 年的 524.7 亿美元增长至 2020 年 652.0 亿美元，年均复合增长率为 2.2%。其中，受益于中国内需市场的 逐渐增长，产业链配套体系的日益完善，以及相对低廉的劳动力成本，中国市 场 PCB 产值持续稳定增长，从 2010 年的 201.7 亿美元增长至 2020 年的 351.0 亿美元，年均复合增长率为 5.7%，高于全球市场平均增速，同时中国市场在全 球市场的占比从 2010 年的 38.4%，持续上升至 2020 年的 53.8%，全球及我国的 PCB 产值情况如下：

由上图可知，我国在 PCB 行业的发展势头良好，在全球市场范围内的生产 优势依然存在。我国 PCB 产业发展良好的同时，相应 SMT 贴装行业也同步发 展，对 X 射线影像检测设备的需求同步上升，X 射线检测设备的潜在市场容量 有望进一步增长。

在电子制造 X 射线检测领域，微焦点 X 射线检测设备可以获得器件的内部 结构，发现隐藏在封装体内部的各种缺陷，其中包括虚焊、桥连、焊料不足、 气孔、器件漏装等，同时可以发现 PCB 内层走线的断裂以及肉眼和在线测试检 查不到的内部结构。这在一定程度上，有效检验了 PCB 中 BGA、CSP 等封装 工艺的焊接缺陷，为 SMT 表面贴装行业提供了一站式的检验方式，完善了 SMT 工艺流程，提高了对质量的判定。

电子制造 X 射线智能检测设备主要分为在线式和离线式两类。其中：在线 型的高端 3D/CT 检测设备中，国外厂商占有较高的市场份额，日联科技已在该 领域开发出新款机型；在线式的 2D 检测设备中，日联科技与国外厂商均是该 领域主要的供应商；在离线式的检测设备中，日联科技通过 10 余年的自主研发， 系国内该领域的龙头企业，拥有较高的市场占有率，并开发出高端的离线式 CT 检测设备。

③新能源电池检测领域

新能源电池行业 X 射线检测设备和新能源电池行业的发展密切相关，新能 源电池行业 X 射线检测设备主要应用于新能源汽车动力电池检测、消费电池检测和储能电池检测等新能源电池领域。

A.新能源汽车动力电池检测领域

近几年，随着新能源汽车进入大面积普及阶段，动力电池装机量迎来爆发 式增长，2021 年动力电池装机量达到 154.5GWh，较 2020 年增长 142.8%。 2017 年至 2021 年，动力电池装机量年复合增长率为 43.5%。预计未来 5 年 （2022 年到 2026 年），动力电池装机量年复合增长率为 34.93%，在 2026 年达 到 762GWh。我国动力电池市场规模未来五年的高速增长将带动 X 射线检测行 业的快速发展。

随着我国新能源动力电池规模增长，大量的动力电池产品涌入市场，造成 产品质量参差不齐，产品一致性较差，甚至发生了电动汽车电池安全事故。在 2021 年，因动力电池缺陷而召回的新能源汽车，涉及多个汽车品牌，召回数量 超过 7 万辆。同时，因动力电池质量原因发生动力电池起火事件也时有发生， 动力电池的安全问题成为困扰行业发展的关键问题之一。造成电池安全事故频 发的主要原因是电池制造过程中的瑕疵和电池老化带来的电芯一致性变差。电 池安全性能的提升既依靠电池设计和工艺技术的提升，也离不开高端检测设备 在电池制造过程中对电池质量的监控。

受《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》、《节能与新能源汽车技 术路线图(2.0 版)》、双积分等多项利好政策，带动新能源汽车市场需求呈现大幅上升趋势，预计我国新能源汽车销量将维持快速增长趋势。在国家政策的驱 动下，新能源汽车有着广阔的发展前景，而作为核心部件的锂电池同样迎来发 展的好时机。X 射线检测作为新能源汽车锂离子电池检测必不可少的检测手段， 我国新能源汽车产业的发展将直接带动锂电池检测设备需求，特别系随着锂离 子电池行业规范逐步完善，各新能源整车厂纷纷采用在线式检测方式取代原有 的离线式检测，推进新能源锂离子电池的 100%X 射线影像检测，该检测方式的 需求变化将大大提高 X 射线检测设备的需求量。

B.消费类电池检测领域

不同于动力电池的快速增长，当前消费类电池发展已步入成熟期。消费类 电池的发展离不开智能手机行业的崛起，并扩展了软包电池在消费领域中的应 用。未来智能手表、TWS 耳机、智能可穿戴设备、消费类无人机、电子烟等新 型消费型电子产品的兴起和推广，为消费型电池市场带来了一定的增长空间。

电池安全问题在消费类电子产品中也存在，2016 年韩国三星公司由于其手 机出现充电时发生爆炸的事故，宣布全部召回并停止销售该型号产品。消费类 产品安全问题是用户最关心的性能之一，和用户的安全紧密相关，因此在产品 制造过程中的安全检测尤为重要。

C.储能电池市场规模及预测

在国家能源转型战略和碳中和目标推进下，储能行业迎来爆发式发展。电 化学（电池）储能凭借其性能出色、受地理气候条件限制小等优势，成为最有 前景的新型储能方式。2021 年国家发改委和国家能源局颁布《关于加快推动新 型储能发展的指导意见》文件，为储能发展制定了一系列规划及目标，其中提 出：到 2025 年，实现新型储能从商业化初期向规模化发展转变；到 2030 年， 实现新型储能全面市场化发展。

2017 年至 2021 年，储能电池新增装机量由 0.5GWh 增长到 5.9GWh，年复 合增长率为 85.5%。受益于在发电、输配电、5G 基站、数据中心等场景的广泛 部署，预计未来 5 年（2022 年至 2026 年）储能电池装机量将保持高速增长，年 复合增长率达 53.0%，在 2026 年达到新增装机量 55.3GWh。

储能电池具有使用寿命长、安全性能好、能量密度高等特点，因此储能电 池对于生产的一致性标准要求较高，据不完全统计，2011 年-2021 年期间，全 球共发生 50 余起储能电站安全事故，造成了巨大损失。因此，对于储能电池的 X 射线检测的需求也越来越得到重视。

新能源电池 X 射线检测设备受到下游行业集中度的影响，竞争格局较为集 中，且由于设备的非标定制化需求强，近年来新能源电池 X 射线检测设备市场 主要由国内企业主导，包括正业科技、日联科技等，国外主要参与企业为赢多 美立等。日联科技在新能源电池 X 射线检测领域已开发了包括宁德时代、比亚 迪电池、国轩高科、亿纬锂能等行业知名企业。

④铸件、焊件及材料检测

伴随着我国科技力量的日益壮大，汽车、铸造、航天航空等领域内的领头 企业在逐渐扩大生产规模，提高生产力以满足剧增的市场需求量。

在铸件、焊件及材料检测领域，X 射线影像检测技术作为该领域中最直观 灵敏，最便于定量分析的影像检测手段，具有不可替代的优势，已被大量应用 于各类缺陷检测诊断，主要包括：①金属铸造件（包括汽车各类零部件、一体 化压铸成型车架、工业机械零件、轨道交通轮毂等）；②敏感结构件（如航空 航天、军工零部件等）；③压力容器（如高压锅炉、气瓶、气罐等）；④管件 焊接等场景检测。

目前，铸件、焊件及材料检测领域的主要供应商将目光聚焦在 X 射线智能检测设备。作为高效率、高精准度的检测设备，X 射线检测受到越来越多汽车 制造、航天航空等领域的青睐和肯定，X 射线检测设备的需求量也随着汽车市 场、航天航空等整体规模的扩大逐渐增加。

汽车工业系 X 射线检测设备在铸件、焊件及材料检测最大的应用领域，随 着新能源汽车的发展，特别是汽车工艺技术进步以扩大了 X 射线检测设备的应 用场景。最近五年，我国汽车产销量有所波动，2020 年汽车产量为近年来低谷， 产量为 2,522 万辆，2021 年我国汽车产销量随着新能源汽车的增长有所恢复。

根据《汽车产业中长期发展规划》和《节能与新能源汽车技术路线图》提 出的目标，未来 10-15 年新能源汽车逐渐成为主流产品，汽车产业初步实现电 动化转型。到 2025 年，我国汽车产销规模将达到 3,500 万辆，其中新能源汽车 年占比 20%以上；到 2030 年，汽车产销规模将达到 3,800 万辆，其中新能源汽 车占比 40%以上。相对于我国传统汽车每年接近 3,000 万辆的销售市场，目前 新能源汽车销量渗透率不到 3%，行业处于高速增长的初期阶段。2017 年至 2021 年，我国新能源汽车销量快速增长，其中 2021 年我国新能源汽车销量达 到 352.1 万辆，同比增长 157.57%，新能源汽车市场渗透率提升至 13.4%。

在新能源汽车发展的背景下，汽车零部件与整车轻量化一直是汽车行业的 发展目标和趋势，尤其是近两年新能源汽车发展迅猛，进一步提升了车辆对轻 量化的要求，如提升单车的镁合金、铝合金用量以及一体式压铸工艺的发展。 其中，特斯拉成功将一体式压铸车身技术应用于旗下车型，大大降低了零部件数量与单车成本，特斯拉的示范效应将带动新能源车厂乃至传统车厂对一体式 压铸技术的发展与投资。X 射线检测技术可以在不损伤零件的基础上，检测材 料内部结构异常或缺陷，是其重要的质量检测方式。受益于新一代一体式车身 压铸工艺的发展，未来 X 射线设备作为最重要的质量检测设备之一，将被广泛 应用于该领域。

未来，在汽车向新能源、智能化进程加速推进的同时，以 X 射线检测技术 为主导的 X 射线智能检测设备也在不断保障汽车制造业的更新换代，X 射线检 测技术与汽车生产的结合已是大势所趋。X 射线检测的应用将有效确保汽车的 生产效率，提高安全性，为现代汽车制造业带来可观的经济效益。

铸件、焊件及材料检测领域 X 射线检测设备市场参与者较多，其中国外企 业处于市场主导地位。国内企业依托技术进步、供应稳定、快速响应、沟通无 障碍等本土优势，挖掘国产替代需求，提升市场占有率。

⑤其他 X 射线智能检测领域

X 射线智能检测同样可应用于公共安全，食品、纺织、医药等异物检测。 其中，公共安全领域包括公共场所（如地铁、铁路、航空运输、酒店、学校、 会场、楼宇等）各种安检设备、大型车辆检查（高速公路道口、监狱、物流通 道）。

四、竞争对手

1、发行人是国内唯一实现闭管式热阴极微焦点 X 射线源量产的企业

核心部件微焦点 X 射线源处于 X 射线智能检测设备产业链的前端，是前沿、 基础的核心关键元器件。因微焦点 X 射线源具有重大的战略意义，部分国外领先企业进行战略上的技术和供应垄断，极大程度上制约了我国 X 射线智能检测 行业的发展，并在一定程度上影响了下游新能源汽车、高端电子制造等行业的 平稳发展。

在此背景下，公司在行业亟需的时候实现了闭管式热阴极微焦点 X 射线源 的技术突破并实现产业化，成功实现该产品的自主可控，有效打破了国外垄断， 保障了微焦点 X 射线源技术的自主可控。公司研发的闭管式热阴极微焦点 X 射 线源经国家工信部科技成果评价，经国家计量院核心参数检测及 TÜV、SGS、 赛宝实验室等国际知名检测机构性能比对测试，产品相关参数及技术指标优于 海外竞争对手，已处于“国际先进、国内领先”水平。

2、发行人在集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备领域处于国内龙头 企业地位，逐步打破国外厂商在该领域的垄断地位

公司系最早进入集成电路及电子制造 X 射线检测设备领域的国内厂商之一， 在该细分领域深耕近二十年，系国内该领域的龙头企业。公司已累计完成超 2,000 家集成电路及电子制造领域客户的交付，积累了丰富的集成电路 SOP/QFP/BGA/CSP/IGBT 封装以及电子制造 PCB、PCBA、电子元器件检测解 决方案。

（1）集成电路领域

集成电路领域对 X 射线检测设备的检测精度要求通常在纳米级或微米级， 技术壁垒较高，该领域的市场竞争企业以国外厂商为主，且市场集中度较高。 凭借较强的定制化能力和可靠的影像识别软件，发行人在集成电路封装工序检 测装备领域已实现技术突破，逐步打破国外在该领域垄断的垄断地位，为集成 电路领域客户 X 射线检测提供国产化解决方案。公司智能检测装备已交付至宏 微科技、斯达半导体、比亚迪半导体等客户，并获得多家知名半导体客户订单。

（2）电子制造领域

在电子制造 X 射线检测领域，公司已利用先发优势，完成较为成熟的技术 和项目积累。公司电子制造领域已开发微米级的 2D 离线式、在线式检测设备 和 3D/CT 检测设备，可以有效实现对电子制造中 PCB、PCBA 制程的内部缺陷检测，公司在该领域已积累了超过 2,000 家客户，并开发了安费诺、立讯精密 和歌尔股份等行业知名客户，报告期内，公司合计交付该领域 X 射线智能检测 装备超 800 台。

（3）3D/CT X 射线检测设备领域

公司系国内极少数在集成电路及电子制造领域具备 3D/CT 智能检测设备设 计、生产能力的供应商，通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫 描每个投影模拟三维图像，实现微米级的检测及 3D/CT 精密成像。公司已成功 开发 VISION 系列 3D/CT 智能检测设备并已成功交付至国内高端消费电子领域 领先企业，并与国内高端消费电子、通讯模块、汽车电子领域知名客户持续推 进产品验证测试工作。

3、在新能源电池 X 射线检测领域，公司业务规模处于国内领先地位

在新能源电池领域，公司业务规模位列国内市场第二位，主要产品已覆盖 欣旺达、比亚迪锂电池、宁德时代、力神电池、亿纬锂能、国轩高科、珠海冠 宇、捷威动力等知名新能源电池客户。公司解决了高厚度卷绕电池极片检测及 刀片电池 AT9 涂层干扰等行业痛点，定制化设计出具有检测精度高、检测节拍 快、检测稳定性强的新能源电池 X 射线智能检测装备。

公司在锂电检测细分领域积累了包括凸轮式快速移栽及视觉定位技术、堆 叠式快速检测技术和高速磁悬浮检测技术等，不断推进在消费类电池、储能类 电池的应用。随着公司自产 130kV 射线源的稳定量产及在主要新能源电池厂商 设备的验证通过，公司在新能源电池领域的竞争优势将得到进一步巩固。

4、发行人已在大功率 X 射线智能检测装备领域实现了前沿业务布局

在大功率 X 射线智能检测装备领域，公司已完成汽车制造、航空航天、压 力容器、五金制品等多行业多品类铸件焊件及材料智能检测装备的覆盖，开发 出 UNC、UNCT、UNZ 等系列化智能检测装备。

在前沿技术方面，公司已完成特斯拉上海超级工厂的首台一体化压铸成型 车架 X 射线检测设备的交付，并利用项目设计、一体化压铸成型车架缺陷类型、 自动图像增强技术等经验，与其他新能源整车厂持续推进合作中。在铸件焊件及材料检测图像采集和缺陷识别软件方面，公司形成了包括实时降噪、细节增 强、HDR 动态压缩等一系列核心处理技术，大幅提升图像的清晰度。同时，公 司已完成大功率 X 射线智能检测装备重要零部件 225kV 高压发生器的研发及样 品试制，在纹波系数和电压恒定性等技术指标方面均实现较大突破。

（八）行业内主要企业

公司所处的 X 射线智能检测行业的竞争对手主要为国外厂商，公司主要产 品 X 射线智能检测装备和微焦点 X 射线源的主要企业如下：

1、X 射线智能检测装备领域主要企业

X 射线智能检测装备主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件 焊件及材料等领域，其中：（1）集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备市 场目前主要由国外厂商依科视朗、诺信、GE 等企业占据，且集中度较高，发行 人系国内极少数能参与该领域竞争的企业；（2）新能源电池 X 射线智能检测 装备市场竞争企业主要为国内厂商，包括正业科技、日联科技等；（3）铸件焊 件及材料 X 射线智能检测装备市场整体竞争较为激烈，其中蔡司-宝石隆、依科视朗等国外厂商处于主导地位，日联科技、丹东华日等国内厂商系该领域的有 力挑战者；（4）在异物检测 X 射线智能检测装备市场，国内主要竞争厂商包 括上海太易、美亚科技和发行人等。

2、X 射线源领域主要企业

X 射线源主要分为微焦点 X 射线源、大功率射线源和普通射线源，其中微 焦点 X 射线源又分为开管微焦点 X 射线源和闭管微焦点 X 射线源。微焦点 X 射线源领域主要由国外厂商占据主导优势，其中：开管微焦点射线源生产厂商 主要为瑞士 Comet 及下属的依科视朗，闭管微焦点射线源生产厂商主要为日本 滨松光子、美国赛默飞世尔，日联科技系国内极少数能够在该领域实现技术突 破并产业化应用的厂商；大功率射线源生产厂商主要为 Comet、Varian 和 VJ Technologies；普通射线源生产厂商主要为上海超群、丹东荣华。

3、行业内主要企业基本情况

（1）X 射线检测装备主要供应企业基本情况

（2）检测行业核心部件主要供应企业基本情况

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                           2022                                                                                     2021

营业总收入(元)                 4.85亿                                                                                    3.46亿

净利润(元)                      7172.51万                                                                              5081.59万

扣非净利润(元)               5918.52万                                                                               4526.41万

发行股数 不超过过19,851,367股

发行后总股本 不超过79,405,467股

行业市盈率:35.81倍(2023.3.16数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):60.78(奕瑞科技)、44.77(美亚光电)、62.29(奥普特)、26.63(正业科技)去除极值48.62

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):43.57(奕瑞科技)、30.76(美亚光电)、49.52(奥普特)、44.42(正业科技)去除极值42.07

公司EPS静态不扣非:0.6400

公司EPS静态扣非:0.5700

公司EPS动态不扣非:0.9033

公司EPS动态扣非:0.7454

拟募集资金60,000.00万元,募集资金需要发行价30.22元,实际募集资金:30.25亿元.

募集资金用途: 1X 射线源产业化建设项目2重庆 X 射线检测装备生 产基地建设项目3研发中心建设项目4补充流动资金

3月发行新股数量14支。2月发行新股数量19支。

机械设备 -- 专用设备 -- 其他专用设备

所属地域：江苏省

主营业务：微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。    

产品名称：集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备 、新能源电池 X 射线智能检测设备 、铸件焊件及材料检测 X 射线智能检测装备 、其他 X 射线智能检测装备 、X 射线影像软件系统 、封闭式热阴极微焦点 X 射线源    

实际控制人：刘骏、秦晓兰 (持有无锡日联科技股份有限公司股份比例：38.58、2.11%）

(科创板)

行业市盈率预估发行价:20.41元，可比公司预估市盈率发行价静态:27.71元，可比公司预估市盈率发行价动态:23.98元。

实际发行价:152.38​元,发行流通市值:30.25亿,发行总市值:121.00亿

价格区间38.00元,最高44.73元,最低27.79元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:168.69倍.行业市盈率是否高估:是  可比公司市盈率是否高估:是

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):43.57(奕瑞科技)、30.76(美亚光电)、49.52(奥普特)、44.42(正业科技)去除极值42.07

是否建议申购: 估值给的是真的高。鉴于这玩意，是个寡头。会不会破发，不好说，自己把握。

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 130.4295 万股，占发行总数量的 6.57%  

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 59.5541 万股 

预计一季报业绩：净利润1000万元至1500万元，增长幅度为75.00%至163.00%EPS0.7556pe201.67

1、X 射线源行业概况（1）X 射线、X 射线源及其工作原理（2）我国 X 射线源面临供应不足的困境

2、X 射线智能检测装备行业概况 （1）X 射线智能检测设备主要应用领域 （2）X 射线检测设备下游市场前景可观 

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

关键字:国内首款封闭式热阴极微焦点 X 射线源

（1）工业 X 射线智能检测装备及影像软件系统 ①集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备 ②新能源电池 X 射线智能检测设备 ③铸件焊件及材料检测 X 射线智能检测装备 ④其他 X 射线智能检测装备⑤X 射线影像软件系统 

（2）封闭式热阴极微焦点 X 射线源 ①公司自产微焦点 X 射线源的基本情况 ②公司自产微焦点 X 射线源达产扩产进展及计划 

发行公告可比公司:日联科技、正业科技、美亚光电、奕瑞科技、奥普特。

1、X 射线智能检测装备领域主要企业竞争对手:日联科技、美亚科技、正业科技。

2、X 射线源领域主要企业:日联科技、日本 滨松光子、美国赛默飞世尔。

其他专用设备三级行业:科达制造、豪迈科技、华兴源创、美亚光电、精功科技、天通股份、英维克、华荣股份、斯莱克、中国电研、东威科技、伊之密、正帆科技、瀚川智能、航天晨光、软控股份、大丰实业、昌红科技、巨轮智能、天奇股份、芯碁微装、威海广泰、乐惠国际、威派格、弘亚数控、厚普股份、新益昌、海源复材、南兴股份、奥来德、合锻智能、银宝山新、蓝英装备、克劳斯、高澜股份、中坚科技、赛象科技、泰瑞机器、新元科技、天永智能、迦南科技、南风股份、文一科技、华依科技、浩洋股份、巨一科技、金明精机、冀东装备、蜀道装备、联测科技、利和兴、泰禾智能、国机通用、上海亚虹、国安达、金盾股份、泰林生物、绿田机械、博亚精工、优德精密、金马游乐、和科达、森远股份、深科达、豪森股份、津荣天宇、凯格精机、佰奥智能、强瑞技术、建科机械、爱科科技、日联科技。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。