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【华安证券】鼎龙股份:平台型材料公司雏形初现,各类半导体材料多点开花
weerobot
2023-04-12 08:54:29
2023年4月10日盘后,公司发布2022年年度报告。公司2022年实现营业收入27.21亿元,同比增长15.52%;实现归母净利润3.90亿元,同比增长82.66%;实现扣非后归母净利润3.48亿元,同比增长68.47%。

  业绩点评

  公司业绩处于预告区间内。公司22Q4实现营收7.66亿元,同比增长8.72%,环比增长19.16%;实现归母净利润0.95亿元,同比增长51.37%,环比减少5.05%;实现扣非后归母净利润0.79亿元,同比增长38.04%,环比减少17.30%。

  ①公司22年营收同比增长15.52%主要系:

  CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长,且CMP抛光液、清洗液产品,及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量;

  ②公司22年归母净利润同比增长82.66%,扣非归母净利润同比增长68.47%主要系:

  新业务板块CMP抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加,耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响,利润同比增幅明显。

  平台型材料公司雏形初现,各类半导体材料进度多点开花①公司22年CMP抛光垫实现销售收入4.57亿元,同比增长51.32%。

  作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商,深度渗透国内主流晶圆厂供应链,国产替代领先优势明显,龙头地位已经确立。

  ②公司22年CMP抛光液、清洗液产品实现营收1789万元。公司多款CMP抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售,其余各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段,销售有望持续快速放量。

  ③多款先进封装材料取得客户验证进展:

  临时键合胶(TBA):已完成国内某主流晶圆厂送样,客户端验证已接近尾声,量产产品导入工作正在进行中;

  封装光刻胶(PSPI):目前已完成某大型封装厂的客户端送样,验证工作稳步推进;

  底部填充胶(Underfill):已经完成小试配方开发,目前正在进行应用评价工作,争取2023年下半年实现客户端送样。

  YPI赢者通吃,市占率不断提升;PSPI打破国外垄断,22Q3实现量产①公司为国内唯一实现量产出货的YPI供应商,现已覆盖国内所有主流AMOLED客户形成批量规模化销售,产品竞争力市场份额不断提升。

  ②公司PSPI打破国际友商十余年来的独家垄断。公司在已实现武汉本部PSPI年产200吨产业化,同时鼎龙(仙桃)1000吨的PSPI二期扩产项目预计于2023年实现量产。

  ③封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他面板新材料也在按计划开发中。   

  投资建议

  我们预计公司2023-2025年归母净利润为5.50、6.89、8.91亿元,对应市盈率为45、36、28倍,维持“买入”评级。

  风险提示下游需求不及预期、新产品研发及导入不及预期等。

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鼎龙股份
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