欧盟达成提高芯片产量协议

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。

布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。

最终，欧洲议会和欧盟成员国周二就如何增加欧洲半导体供应达成协议。

“芯片法案将促进欧洲半导体生态系统，并在加强欧盟在全球层面的竞争力方面发挥至关重要的作用，”欧盟主席宣布。

根据该协议，欧盟的目标是到2030年将其目前的全球市场份额翻一番，达到20%，并动员超过430亿欧元的公共和私人投资，以满足欧洲对芯片日益增长的需求。

欧洲要实现这一目标，就需要将其产量增加四倍。

美国批准了自己的《芯片与科学法案》，其中包括约520亿美元用于促进微芯片的生产，以及数百亿美元用于科学研究和开发。