安信证券：AI引爆算力需求，PCB行业迎市场增量
股事人生
高抛低吸的散户
2023-05-03 16:49:06
AI服务器PCB价值量明显提升：AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准。服务器平台的升级对PCB层数、材料等提出更高要求。目前PCB主流板材为8-16层，对应PCIe3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平台PCB价值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平台的PCB价值量比Purley高一倍。据产业调研，通用服务器PCB采用8-10层M6板为主，训练服务器PCB18-20层M8板，推理型服务器PCB为14-16层M6板，AI服务器PCB价值量为1万-1.5万元，价值量明显提升。
国内厂商持续加码FC-BGA封装基板，助力国产AI芯片突破：
FC-BGA封装基板主要用于CPU、GPU等算力芯片，基本被国外厂商垄断。为改变FC-BGA封装基板为国外垄断的情况，国产厂商逐步推动国产化替代，PCB厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等在逐步拓展。兴森科技接受投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证。
投资建议：建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、生益科技、华正新材
风险提示：行业景气度不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。
国内厂商持续加码FC-BGA封装基板，助力国产AI芯片突破：
FC-BGA封装基板主要用于CPU、GPU等算力芯片，基本被国外厂商垄断。为改变FC-BGA封装基板为国外垄断的情况，国产厂商逐步推动国产化替代，PCB厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等在逐步拓展。兴森科技接受投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证。
投资建议：建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、生益科技、华正新材
风险提示：行业景气度不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。
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