5 月 11 日，国资委党委召开扩大会议，会议强调要指导推动中央企
业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性
新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，
引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进，集成电路产
业重要性再次凸显。本周内，中芯国际/华虹半导体均发布了 2023
年第一季度业绩并召开说明会，分别实现营收 14.6/6.3 亿美元
（YoY-20.6%/+6.1%），单季度资本支出达到 12.59/2.17 亿美元。其
中，中芯国际一季度资本开支超市场预期，并维持全年 60-70 亿美元
资本开支指引；华虹半导体全年资本支出指引 7-9 亿美元，相应产能
扩张计划稳步进行。国内晶圆厂给出的资本开支指引体现了其持续扩
张的确定性，建议持续关注上游半导体设备材料零部件投资机会。
谷歌 PaLM 2 赋能边缘 AI 应用，声学终端交互有望优先受益：
5月11日，谷歌在I/O开发者大会上官宣大语言模型PaLM 2（Pathways
Language Model 2），称其在部分任务上超越 GPT-4。PaLM 2 模型按
照规模提供了四个版本，从小到大依次为“壁虎” （Gecko），“水
獭”（Otter）、“野牛”（Bison）、“独角兽”（Unicorn），以
便各类场景部署。其中 Gecko 模型可以快速在移动设备上运行，并可
进行离线交互式应用运行。谷歌 PaLM 2 大模型有望赋能智能音箱、
TWS 耳机等终端设备实现语音识别、互动等方面的 AI 化功能升级，
建议关注以声学领域为代表的相关后续创新进展。
投资建议：
半导体设备零部件推荐北方华创、精测电子、中微公司、长川科技、拓荆科技、 富创精密、新莱应材、至纯科技、芯源微、万业企业、华兴源创、江丰电子；半导体材料推荐路维光电、清溢光电、 天岳先进、沪硅产业、立昂微、和林微纳等；声学终端建议关注佳禾 智能、漫步者。
