1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过于求。

2、产品结构：12-16层占比将持续上升。

3、下游应用：PC第一大应用，次之服务器。

4、增长驱动：1)5G；2)车载的自动驾驶；3)AI对服务器拉动。

5、ABF VS BT：22年ABF载板在整个载板市场中占比超50%，随AI等需求驱动有望持续提升。

6、价格水平：4-8层，约3w/平；10-14层，5-8w/平；14层以上，约10-15w/平

7、AI服务器：GPU模组板常用ABF载板规格约为70*70mm，层数约在14-16层之间，单颗价格接近100美元，NVswtich搭配载板亦为ABF载板。

8、产品力：核心差异在于良率，良率受设备、人员、技术积累、厂房等影响。

9、生产周期：1-1.5个月左右。

10、BT载板：稼动率受射频、电源管理等需求好转有所提升。

慧选牛牛统计：该股最近90天内共举办了2次或以上机构内部交流会；90天内共有13篇券商研报，机构给出评级13次，买入评级10家，增持评级3家，机构目标均价为16.8元。90天内共119次机构调研，其中券商调研29次，基金30次，私募15次，资管19次。