如上周五说，我这下半月更多精力放在梳理总结长周期的问题，交易模式的改进，市场细节的变化等；而当下的东西相对没那么投入。因为参考过去相比6月下旬到7.15之前大故事比较密集，下半月到8月初前新的大故事相对匮乏一些，这是有周期的。

也许和市场保持适当距离才是美，有利于平衡取舍，抓住少数适合自己的，过于深入倒会被市场虐的不要不要的。

我个人是希望参与贴合长周期逻辑（如TMT/AI；行业周期回暖）的前提下交易。所以智能驾驶告一段落之后最近这段时间同样是短周期的小故事，3D打印之流、卫星网之流的没有打动我，而HBM、PCB、先进封装等则交易积极。各有各赚钱效应，没什么好参考的，也许有跟我相近的，也有不敢苟同的，无所谓。

交易上：如竞价+开盘瞬间扫完三笔计划股后开盘发帖谈到，盘前盯上了先进封装这块，然后开了两笔封装设备+创次新；

另外时间在逐渐接近7.23日本半导体管制措施落地。我盘前翻了下5.24有炒作的复盘，挑了一个老牌活跃股捞了一点光刻胶试试。

5.24那天我记得是做得超满意120分那种（竞价做计划抢了薄膜铌酸锂概念，当时还在炒智能+打了一个20cm连板；似乎还做了光刻胶的具体哪个忘了）。

反正那天相关半导体炒了这些。

然后下午跟随错过的星源卓镁跟风了个有联动记忆的磁材。

封测+创次新2、光刻胶1、磁材+创次新1一共就是做了4个票。满仓

反正默认一日游，我只随便带过哈。不过带时间表的时间倒是能留个心眼就这样子。