最近行情确实比较差，股价中位数跌了整整小半年

指数成交额也一直衰减

大部分资金都进入观望状态，看是否有题材能够穿越这波调整，成为下一阶段的主线

从这几天的走势来看，相对而言，封测是最强的

逻辑上也站得住脚

台积电刚开完Q2业绩发布会，做出了全年的指引

会议中最核心的信息点就是：

2024年先进封装COWOS产能实现翻倍

所以周五通富微电和甬矽电子都反包创了新高

下周重点关注封测能否继续穿越

炒作困境反转板块，最先炒作的是什么？

一定是设备

最大的瓶颈在于产能，而产能的核心是设备

先进封装设备是确定性最高的环节

给大家看一下相关数据：

（1）价值量

传统的封装，价值量占比＜10%

先进封装中，尤其是2.5D chiplet，价值量占比＞20%

3D封装，价值量更高

（2）稼动率

部分封测公司23Q1的稼动率/订单已经连续下降3-4个季度

已经接近于历史下行季度数

龙头封测公司Q2稼动率开始回升

（3）库存

连续增长5个季度后，22Q3达到峰值

库存数据可以用DOI来表示

22Q3达到最高点63.4，随后22Q4开始回落到60.2，出现库存拐点，释放复苏信号

种种迹象表明：封测行业已经见底反转

23年是业绩拐点元年，先进封装设备环节最先收益

先进封装中，包括Bumping、TSV、RDL等新工艺，从而会带来光刻、塑封、回流焊、电镀等一些列的设备需求

周末把设备大体研究了一下，重点推荐：

半导体全自动塑料封装设备——耐科装备

1、塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道

主营塑封设备，下游是半导体封装，营收占比超过70%

耐科装备是国内半导体封装和塑料挤出成型设备的龙头

也是国内为数不多的封装设备和模具国产供应商

二十年的封装设备经验，2019年打入国内头部封测企业供应链，开始进入业绩快速释放期

下游客户前两位是通富微电和华天科技

过去的几年半导体这块增速非常猛，供不应求

2、公司做了个募资项目，内容是80台自动封装设备和先进封装设备

根据公司最新年报披露，公司在研项目主要聚焦于晶圆级封装技术（WLP)和板级封装技术（PLP）等先进封装技术

4、国产替代空间极大

日本TOWA、YAMADA 等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场

每年新增规模40亿左右，其中国产化率不足5%

在挤出成型装备领域，耐科装备的产品已经远销40多个海外国家和地区，服务于德国Profine GmbH 、美国Eastern WholesaleFence LLC、比利时Deceuninck NV等全球顶尖企业

5、先进封装设备整体性能达到国外95%以上性能水平，部分性能指标甚至已经超过国外水平

可以看下耐科的上市招股说明书

看完会对这个公司有全新的认识

内容比较长（一共300多页），我直接截图发上来

通富微电给耐科的确认函：明确指出耐科的设备水平已经达到全球顶尖水准，甚至在部分指标已经超过国外设备

同理，还有华天科技和长电科技的确认函，如下：

6、估值测算：

半导体全塑料封装设备，全球每年增量40亿以上

（考虑到AI发展匹配更高需求的先进封装，这个增量数据远远低估）

其中国产替代率只有5%

国内的产品目前已经达到全球先进水准， 后续实现全国产替代也只是时间问题

保守估计耐科装备每年抢占30%的市场份额（非常保守的估计，耐科已经打进国内所有头部封测厂并取得验证）

则该部分国产替代增加营收：40*30%=12亿

按照公司平均净利率21%

对应利润增量为2.5亿

给40倍PE，市值增量100亿

对应目前市值3倍上涨空间

补充资料：

（1）上个月，晶圆级封装设备通过试制和实验

耐科装备是整个封测板块中，流通市值最小的标的，实际流通仅8亿

本轮封测行情完全没有涨过，市值空间可以看到3倍以上

稀缺+高弹性+最正宗+最小盘

重点关注！