存储材料龙头迎放量机遇
公司是存储芯片材料核心龙头，涉及前驱体、硅微粉、电子特气、光刻胶等多种材料。公司前驱体业务来源于全球存储的“大本营”韩国，在三大存储巨头之一SK海力士份额较高，并成功打入另外两家三星、美光供应体系，同时公司是长鑫、长存等国内晶圆厂核心供应商。目前存储器价格进入上行通道，伴随稼动率提升，周期拐点将至，公司作为存储芯片材料核心龙头有望持续受益。中长期来看，公司或参考默克成长路径，围绕薄膜沉积前后道制程材料布局，远期空间巨大。

受HBM拉动前驱体迎来崭新机遇
处理AI大模型的海量数据需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据，HBM（高带宽存储器）带宽相比传统DRAM大幅提升，SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。
前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。目前主要用于AI服务器的HBM3由8个或12个DRAM裸片堆叠制成，拉动前驱体用量、单位价值量呈倍数级增长。SK海力士在全球高附加值HBM市场占70%-80%份额，雅克科技为SK海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商，有望核心受益。

海外供给遇不可抗力、LNG板材高景气持续
LNG运输船危险系数高、制造难度大，被称为“沉睡的氢弹”，目前全球仅包括雅克科技、韩国Dongsung、韩国Hankuk在内的极少数厂商具备LNG复合板材供应能力。4月21日，公司LNG板材主要对手韩国Hankuk遭遇不可抗力，有望使公司订单进一步增长。

我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为8.53/13.14/16.02亿元，对应PE分别为38.0/24.7/20.2倍，目前位置估值已回落至合理水平，坚定看好。

风险提示：物流超预期受阻，下游需求低于预期，竞争格局恶化。