新质生产力：上午光刻机。下午华为昇腾
启发者
2023-09-11 12:48:41
根据应用领域，光刻胶可分为半导体光刻胶、 LCD 光刻胶和 PCB 光刻胶。国内层面可以看到， PCB 光刻胶占比最高，而半导体光刻胶占比最低，表明自给率仍较低。光刻工艺是半导体制造的核心工艺，半导体光刻制程通常遵循八步基本工艺，包括衬底的准备、半导体光刻胶涂覆、软烘焙、曝光、曝光后烘培、显影、硬烘焙和显影检测。众所周知，光刻胶是半导体芯片制造过程中所必须的关键材料，主要应用于芯片制造中的光刻工艺，而这项工艺通常占据芯片总成本的35%。容大感光：95.28％的收入来自 PCB 光刻胶，3.71％的收入来自显示用光刻胶及半导体光刻胶。而且目前容大感光显示用光刻胶、半导体光刻胶的品质性能仅能满足中低端客户的要求，要开发中高端客户需要的产品尚存在技术瓶颈。
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