1）5G 和 WIFI6：我国政府鼓励和支持网络及信息技术的发展，奠定了以太网芯片市场的持续增长趋势。2020 年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持 政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快 5G 网络、数据中心、工业互联网等新型基 础设施建设进度。5G 和 WIFI6 建设推动以太网技术更新。IDC数据指出，WIFI6在 2019年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场， WIFI6 路由器的产值预计将保持 114%的复合增长率，并在 2023 年达到 52.2 亿美元。无线终端的 速率提升除了要求无线接入点（AP）、接入控制器（AC）等无线设备支持更高的速率和性能， 同时也要求以以太网为主干的骨干网络的汇聚和核心层设备提供充足的带宽资源。 5G 及 WIFI6 等无线通讯技术的发展意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集 接入设备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。

 2）物联网和人工智能发展推动以太网芯片需求增长 。近年来物联网和人工智能的迅速发展一方面催生出大量物联网设备的网络接入需求，另一方面由于机器学习需要海量的数 据资源素材作为基础，高清摄像头、语音采集等终端设备联网增多带来数据量不断上升，图像视 频处理、模式识别和计算机视觉等领域的数据传输量巨大，均急需快速、高效、可靠、稳定的网 络传输作为基础。 根据 IDC 预测，全球 AloT 市场规模将从 2019 年的约 2,260 亿美元上升至 2022 年的约 4,820 亿美元，年平均增长率达 28.65%；万物互联数据规模将从 2019 年的约 13.6ZB 上升至 2025 年的 79.4ZB。

 3）集成电路国产化趋势明显 经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件 最大的消费市场。根据 IBS 统计，2018 年中国消费了全球 53.27%的 半导体元器件，预计到 2027 年中国将消费全球 62.85%的半导体元器件。根据 SEMI 的数据，2017~2020 年，62 座新 晶圆厂将投入运营，其中 26 座在中国大陆，占比 42%。 集成电路产业链向中国转移为集成电路国产化创造了前所未有的基础条件。对以太网芯片设 计行业而言，中国大陆晶圆厂建厂潮，为其在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新 的支持，对其发展起到了拉动作用。

4）汽车智能化和电动化推动车载以太网技术发展 车载网络多年发展至今已形成以 CAN 总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着 近年来汽车电子化浪潮的快速发展，架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网 络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传 输能力，同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延 迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。 除上述优势外，线束轻量化是以太网相较于其他总线的另一大亮点。减轻汽车自重是节约能 源和提高燃料经济性的最基本途径之一，而选用轻质材料是实现汽车轻量化最有效的方法。线束 的复杂性使其成为汽车结构中仅次于底盘和发动机的第三重部件。部分传统总线线缆厚重，且需 要额外的屏蔽以保护其不受电磁干扰，而车载以太网通过使用单根非屏蔽双绞线以及更小型紧凑 的连接器，与 LVDS等传统总线相比可减少高达 80%线束成本和 30%的布线重量，为汽车制造、 运转和维修节省大量成本。

通过裕太微的资料上显示，其中第四大股东是华为旗下投资哈勃科技投资。

从技术层面上讲，强大的技术实力,同时也得益于科技浪潮的推动。中国芯片企业提供了机遇。裕太微凭借其强大的竞争优势，在最新2023年的半年报上显示，裕太微的研发投资实现了四项突破，其中车载千兆将实现量产，三款芯片即将问世。

而华为官方日前发布：华为以太网交换机占有市场三分之一以上份额并蝉联第一，今日半导体见底反弹，裕太微的时代来临了。

央行降准刺激经济，消费端带动半导体，半导体行业见底反弹（下图）