公司在手订单充足。2023 年前三季度，公司营收为 17.03 亿元，较上年同期增加 7.11 亿元，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司多款新产品陆续通 过验证并逐步扩大量产规模。公司表示在手订单充足。2023 年 Q3 末，公司合同 负债为 14.97 亿元，环比 Q2 末小幅下降，但公司 Q3 末存货为 38.70 亿元，环比 有所上升。我们认为存货的增长显示公司备货积极，以应对后续旺盛的交货需求。
公司毛利率提升，费用率下降。公司 23Q3 毛利率为 51.67%，较上半年继续提升。 公司今年前三个季度的销售费用率分别为 13.7%/9.9%/9.7%，管理费用率分别为 8.3%/10.2%/5.1%，研发费用率分别为 21.4%/20.6%/20.6%。随着公司营收规模 的扩大，预计费用率有望进一步下降。
公司发布 2023 年限制性股票激励计划草案，员工激励范围广。公司公告本次激励 计划首次授予的激励对象总人数不超过 701 人，约占公司 2023H1 末全部职工人 数的 76%。本激励计划首次授予部分考核年度为 2024-2026 年，以 2022 年营业 收入和净利润为基数，2024-2026 年营业收入增长率目标值分别为 95%、160%、 210%，净利润增长率目标值分别为 106%、159%和 211%。假设 2023 年 12 月 初授予，预计摊销的总费用为 3.89 亿元，其中 2023-2027 年分别为 0.15、1.79、 1.24、0.57 和 0.15 亿元。我们认为公司股权激励范围广，有利于留住优秀人才， 增强长期实力。
薄膜沉积龙头地位稳固，推出多类新设备。公司 PECVD 设备的国内地位领先。 截至 2023 年半年报，公司的 PF-300T 设备在通用介质薄膜材料和先进介质薄膜 材料上均已实现产业化。在 ALD 产品方面，公司的 PF-300T Astra（PE-ALD 设 备）在上半年持续获得客户订单，出货至客户端验证；而 Thermal-ALD 设备的产 业化验证进展顺利。在混合键合系列产品上，公司的晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）实现首台产业化，获得重复订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux） 首台出货至客户端验证，进展顺利。
投资建议：预计公司 2023-2025 年营收 27.53/40.64/54.54 亿元，对应 PS 分别为 16/11/8 倍；归母净利润分别为 4.96/7.35/11.26 亿元，对应 PE 分别为 88/59/39 倍。公司作为半导体设备细分领域龙头，且产品研发壁垒高，具有很好成长性，维 持“买入”评级。
风险提示：公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。
