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无名小韭98771009
2023-11-16 14:27:07
文一科技
@牛🐮🐮🐮: 美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备,国产半导体寻求突破,扇出型晶圆级封装(FOWLP)成为关键路径,其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增,未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装(FOWLP)是未来
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