一、主营业务

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。

通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至 2023年 4 月 30 日，公司已获专利 200 项，其中发明专利 76 项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。

自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022 北京高精尖企业 100 强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。

（二）发行人主要产品及服务

1、公司产品及技术简介

（1）半导体专用温控设备（Chiller）

半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。

依据不同工艺制程要求控制给定温度的循环液流经半导体工艺设备反应腔内的电极或其壁面，将热量带入半导体专用温控设备，半导体专用温控设备通过热交换器将热量传递给制冷剂，再通过制冷剂将热量释放给工艺冷却水，从而实现对工艺制程的温度控制。公司半导体专用温控装置通过先进的智能控制算法对制冷系统及加热系统进行控制，运行温控精度达到±0.5℃，空载温控精度最高可达到±0.05℃。公司半导体专用温控设备已经在集成电路制造产线进行严格测试并得到批量应用。

1）温控系统整体设计

公司提出并建立了兼容高低温运行的回热循环、喷液系统及两级复叠制冷系列低温温控方案及系统，实现了集成电路领域先进制程系统的宽温区快速变温及高精密控温要求。为了兼容高低温运行的回热循环，公司在制冷系统中研发设计回热器，提升膨胀阀前过冷度及蒸发器后的过热度，同时通过增加油分离器，提升低温回油效果，保证压缩机润滑效果。

公司在系统中合理设计了喷液或喷气回路，通过电子膨胀阀进行精密喷液控制，降低压缩机排气温度，降低压缩机压比，提升压缩机制冷能力。设计冷旁通回路调节吸气温度及回热器效果，对压缩机运行状态进行监控及保护。设计热气旁通回路提升高温运行兼容性，实现负载剧烈变化的高精密控温及快速升温。通过热气旁通阀、电子膨胀阀及压缩机变频器的耦合控制，实现高低温兼容的持续稳定运行。

特别针对超低温温控方面，公司创造性通过两级复叠制冷技术实现-70℃低温温控，采用两种制冷剂独立循环，通过蒸发冷凝器串联达到低温。公司独创研发高温级与低温级兼容的循环系统，同时满足独立运行高温或低温的宽温区使用要求，并设计特殊的旁通及保护设置，以保证系统的运行稳定。高低温级均设计了电子膨胀阀精确喷液回路，保障运行效率及可靠性。

2）核心子系统及零部件定制化生产

公司在制冷系统、循环容器、控制阀、机械加工件等核心子系统及零部件领域实现定制化设计及生产。为实现目标温控设备整体功能，公司自主设计复杂架构制冷系统并定制化采购，采用高精密传感器对复杂结构制冷系统进行温度、压力、流量信号的精密监测。

公司自主设计特殊全密封循环容器，兼容液体氮气回吹功能，定制的循环容器设计能够实现流道优化，既减少液位波动，又有利于液体充分混合，达到提高温度均匀性目标。通过创新循环容器设计，能够兼顾液位及气压平衡，满足先进制程温度切换及混合控温。公司自主设计阀门并定制化采购，改变流量曲线特性，满足全场景工况控温需求。为实现温控设备整体功能，自主设计并定制全部机械加工件。

3）自主研发核心算法

公司软件采用模块化设计思路，对核心控制程序进行模块化封装，形成独特的控制子程序，人机界面采用可视化操作方式。

控制算法方面，针对多变量、非线性、时滞、大惯性的半导体专用温控系统，结合集成电路制造过程中等离子体加载引起温度剧烈变化的特性，公司提出了前馈-串级模糊 PID 控制算法。在 PID 控制（根据实时数据采集的信息与给定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控制系统）的基础上，采用串级控制思路，结合模糊控制理论实现温度的模糊 PID 控制，在系统误差偏较大时侧重模糊控制，在系统偏差较小时采用 PID 控制算法，有效实现对温度的高精密控制，该控制算法控制制冷系统及循环系统，计算制冷量输出百分比，控制压缩机、电子膨胀阀开度，实现制冷量精准控制，进而实现对温度的精确控制。公司半导体专用温控设备空载温控精度最高可达到±0.05℃，运行温控精度最高可达到±0.5℃，达到国内领先、国际先进水平。

节能算法方面，公司独创了冷热兼容的节能温度控制技术，制冷输出与加热输出可同时参与温度控制，温度控制精度更高，响应速度更快，同时适用压缩机制冷系统及冷却水系统两种温控设备。采用压缩机的排气侧的热量进行温度加热的控制，与传统温控设备只采用加热器加热相比较，实现了节能控制。节能算法采用制冷、加热同时参与控制的思路不仅提高控制精度，在空载及带载时都确保制冷及加热量的最小输出，减少能耗。综上，公司自主研发的无加热器节能温控算法，可以通过子系统发热控制实现升温，无需加热器，进而实现高效节能。

（2）半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）

半导体专用工艺废气处理设备可用于处理半导体制程产生的工艺废气。传统模式下，半导体制程的工艺废气通过管路直接排放到厂务中央处理系统进行处理，可能引发管路腐蚀泄漏、爆炸等安全事故。因此，半导体制造产线引入专用废气处理设备并与工艺设备相连的排气系统连接，处理半导体制程产生的工艺废气，从而降低制造产线的运行风险。

半导体专用工艺废气处理设备利用不同能量方式产生的一定高温环境，工艺废气经过真空泵排放管路进入设备内部，在设备内部的高温反应腔内进行高温氧化处理，形成其他稳定化合物或水溶性物质后，该化合物或水溶性物质沉积至设备内部循环容器，经设备泵排系统排放至集成电路制造指定厂务系统，其余气体经过降温与水处理过程后形成低毒或无毒气体排放至厂务处理系统中，从而实现对工艺废气的无害化处理。

废气处理设备早期以纯水洗式处理方式为主，后期因集成电路制造不同工艺气体类型特性对其处理要求及场景要求不同，行业内形成以燃烧水洗式、等离子水洗式和电热水洗式等为主的工艺气体处理方式。其中燃烧水洗式是利用燃料燃烧产生高温环境，对工艺废气进行无害化处理后进行排放；等离子水洗式是利用高压电离氮气分子产生高温环境，对工艺废气进行无害化处理后进行排放；电热水洗式是利用电棒加热产生高温环境，对工艺废气进行无害化处理后进行排放。

1）整体设计与材料选型

公司半导体专用工艺废气处理设备的整体设计综合考虑既定较小空间内的腔体设计、腔体选材、气体管路设计等方面。腔体内部结构综合考虑工艺废气的在炉时间，对内部结构进行绕流设计及填充物选型，保障工艺废气的在炉时间，满足工艺废气的处理效率，兼顾系统处理效率与系统热量的平衡，同时特定结构设计需防止对废气处理设备的进气管路、腔体等形成堵塞。

半导体专用工艺废气处理设备各部件的材料选型亦需综合考虑设备实际长期应用环境、材料耐腐性能、加工工艺及制造成本，综合选取最合适的材料或者加工工艺。

2）核心部件定制化生产

反应腔、洗涤塔、循环容器等核心部件均为自主研发设计的定制部件。通过理论计算工艺废气处理量进行腔体尺寸结构设计；通过热量守恒规则确定热量交换数值，设计洗涤塔及水冷系统，同时匹配热交换器等部件的选型。

公司自主研发设计等离子火炬头，利用等离子电源将氮气通过等离子火炬后形成高温等离子能量源，从而进行工艺废气的处理。等离子火炬头附加了电场与磁场的相互交叠作用，在将气体分子离子化后，带电离子先后经过电场加速与磁场洛伦兹力的作用下进行旋转喷射，形成等离子体流。由于等离子体产生的温度极高，公司对等离子火炬内部结构进行研发设计以实现等离子火炬的温度控制，防止自身熔融。公司等离子火炬头历经了多次技术迭代，部件性能及稳定性不断提升。

气体流通核心连接部件由公司研发设计并定制，部件设计需考虑在强腐蚀性工艺废气的高温环境中确保工艺废气的密闭性，部件结构、阀芯、密封材质均由公司设计选型确定，同时考虑热胀冷缩引起的尺寸形变的缓冲。

3）自主研发核心算法

公司自主研发核心算法，通过电气信号与软件信号互锁，保证控制系统的安全性。电气设计综合考虑特殊工况和极端环境，防止设备异常停机后控制系统失效，能量源控制单元为冗余控制，算法采用多重保护机制，确保无失效问题。

公司自主研发的安全逻辑控制算法，利用逻辑控制语言，结合设备特点及安全性要求，进行安全逻辑控制。公司自主算法内嵌完善的安全控制互锁系统与自保护功能，在任何异常工况下可自动运行/停止；公司自主算法利用 PID 控制内部温度，保证高效的处理效率。公司采取逻辑控制与电气控制相结合，能够安全控制设备的各种能量源，保证设备的安全稳定运行。

公司自主研发的系统设计算法及原理是半导体专用工艺废气处理设备的核心技术，该算法可根据不同客户工艺废气处理量的差异化需求实施定制化设计，满足客户的安全需求。

（3）晶圆传片设备（Sorter）

晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间，工厂自动化系统调度天车将晶圆盒放在晶圆载物台上，晶圆载物台通过开盒装置将晶圆盒打开，并将晶圆盒与设备的洁净空间连通，晶圆载物台在开盒时会扫描晶圆的位置并和工厂自动化系统中的晶圆位置进行校验，校验无误后工厂自动化系统会发送任务到晶圆传片设备，晶圆传片设备会根据任务来对传片、缺口和圆心对准、读取 ID、翻片、倒片等动作进行组合，任务结束后晶圆载物台会扫描晶圆位置并关闭晶圆盒，工厂自动化系统会调度天车将晶圆盒取走到下一流程。晶圆传片设备的应用可以使晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂过程实现全自动化运行，可以显著提升晶圆制造的效率和良率。

（4）公司产品在半导体制程中应用情况

公司产品在晶圆制造过程中得到广泛应用，属于晶圆制造过程中必不可少的设备。公司产品在晶圆制造过程中应用示意情况如下：

2、公司具体产品情况

公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，具体如下：

公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的 12 英寸集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm 以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的 14nm 逻辑芯片制造产线；在 3D NAND 存储芯片领域，128 层以上（含128 层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的 192 层 3D NAND 存储芯片制造产线。

（三）主营业务收入构成

除少数型号半导体专用温控设备无法应用于先进制程外，公司半导体专用设备主要产品均可应用于先进制程产线。按照产品是否能应用于先进制程产线情况分类，报告期各期半导体专用设备分布情况如下：

报告期各期，公司半导体专用设备产品中先进制程产品收入占比超过 95%，占比较高。

二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况

（一）发行人所处的行业及确定所属行业的依据

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于“专用设备制造业”（行业代码：C35）中的“电子和电工机械专业设备制造”（行业代码：C356）中的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”，属于《重点产品与服务目录》中的“集成电路生产线设备”。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。

三、行业情况

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，其中集成电路占80%以上的份额，细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，是绝大多数电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，下游应用最为广泛。

从产业链角度看，半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑性行业、中游半导体制造行业、下游半导体应用行业。半导体支撑性行业包括半导体材料、半导体设备、电子设计自动化（EDA）和知识产权模块（IP 核）；半导体制造行业包括芯片设计、晶圆制造和封装测试；半导体应用行业包括通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能等领域。

公司所处的半导体专业设备行业是半导体产业链上游的支撑性行业之一，行业技术门槛高，通常是一代设备、一代工艺、一代产品，主要市场份额长期被国际巨头垄断。

1、半导体行业概况

（1）全球半导体行业概况

1）全球半导体市场规模稳步扩大

历史数据显示，全球半导体市场规模呈现波动上行趋势，在某些年份会出现放缓或回落，但随后便会出现反弹。2021 年全球半导体市场规模达到 5,559 亿美元,较 2020 年 4,404 亿美元同比增长 26.23%，自 2010 年以来年均复合增长率达5.82%。据 IC Insights 预测，2022 年世界半导体市场规模预计将达到 6,135 亿美元，同比增长 10.37%，且未来五年半导体市场规模将以 7.1%的年复合增速稳步扩大。

2）半导体产业模式不断深化

半导体产业有三种运作模式，分别是 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链环节为一体，方便企业在设计、制造等环节协同优化，早期多数集成电路企业多采用这种模式，如英特尔、三星等。但由于这种模式对企业的规模、管理能力、资金和研发水平有很高的要求，目前仅被少数大型企业所采纳。半导体行业的发展不断深化行业内的分工，由此诞生了 Foundry 模式，即只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计，同时还有 Fabless 模式，即负责 IC 芯片设计，将生产、测试、封装等环节外包。近些年来，IP 核厂商和封装测试商也不断独立壮大，半导体行业的垂直分工模式得到进一步的深化。

（2）我国半导体行业概况

1）我国半导体市场规模保持快速增长

2010 年以来，在全球半导体行业波动上行的同时，我国半导体行业市场规模持续快速增长。就我国集成电路市场规模而言，据中国半导体行业协会统计数据，2021 年集成电路市场规模达 10,458.30 亿元，2010 年至 2021 年间增长了9,018.15 亿元，年复合增长率达到 19.75%，保持高速增长趋势。中国半导体市场的高速增长也拉动全球半导体市场规模不断增长。

2）我国半导体产业供需不匹配，进口替代空间巨大

目前，我国已经成为了全球最大的半导体消费市场，据IC Insights数据显示，2021 年中国集成电路市场规模为 1,865 亿美元。然而，面对国内如此巨大的市场需求，我国集成电路生产规模却较小。据 IC Insights 数据显示，2021 年中国大陆集成电路生产规模为 312 亿美元，市场需求与供给差额为 1,558 亿美元，供求差额巨大。

2021 年，中国大陆 312 亿美元集成电路生产规模中，总部位于中国大陆的公司生产了 123 亿美元，仅占 1,865 亿美元国内市场的 6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的外资公司生产了其余部分。半导体产品是我国进口金额最大的产品，且贸易逆差呈逐年扩大趋势。因此，我国半导体产业国产替代的空间巨大。

2、半导体设备行业概况

（1）半导体设备简介

半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。按制造流程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备是晶圆制造设备，负责芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性能测试。公司的主营产品半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备以及晶圆传片设备，作为半导体前道制造不可或缺的一部分，对于半导体制造至关重要。

（2）半导体设备行业市场规模

1）全球半导体设备市场规模波动上涨

半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。根据半导体行业内“一代设备、一代工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。因此半导体设备行业被视作半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。据 SEMI 统计数据显示，2021 年全球半导体设备市场规模达 1,026.40 亿美元，较 2020 年同比增长 44.16%，2010 至 2021 年间增长了 631.00 亿美元，年复合增长率达到 9.06%，保持高速增长趋势。

2）我国半导体设备市场规模持续扩大

2011 至 2021 年，中国大陆半导体设备销售额增长了 259.7 亿美元，年复合增长率高达 23.29%。根据 SEMI 统计数据显示，2020 年中国大陆凭借 187.2 亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以 171.5 亿美元位居第二；韩国销售金额为 160.8 亿美元，成为全球第三大市场。2021 年，中国大陆半导体设备销售额同比增长 58.23%，以 296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。

（3）半导体设备国产化势在必行

半导体技术的进步以及产品不断的迭代使得市场对于半导体设备的要求越来越高。我国半导体产品严重依赖进口的原因在于我国本土半导体行业设计和制造能力不足，这也是半导体生产过程中壁垒较高的两个环节。目前中国集成电路产业快速发展，但国产设备的国产化率仍较低，集成电路产业有着较强的国产替代需求。根据 SEMI 统计数据显示，2021 年国产半导体设备销售额为 385.5 亿元，占中国大陆半导体设备销售额的比例为 20.02%。2019 年以来国际环境愈发复杂多变，深刻影响到国家加快建设集成电路产业链，加快集成电路领域的国产替代。而与此同时，相继出台的国家以及地方层面的政策对我国的集成电路产业发展提供了强有力的保障，为国产设备厂商创造了机遇。

3、公司所在细分行业概况

（1）公司所在细分行业基本情况

半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备可应用于半导体制程各环节，应用领域较为广泛，属于半导体制造必需的设备。前述设备主要应用的环节情况如下：

半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。

（2）公司所在细分行业市场前景

半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。根据 IC Insights 数据显示，2021年全球半导体产业资本支出规模为 1,539 亿美元，同比增长 36.07%，自 2010 年以来年均复合增长率为 9.99%，保持高速增长。

当前全球半导体产业正处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移。近些年来，我国集成电路产业开始进入大规模发展建设时期，行业基础设施和企业规模不断扩大，集成电路产业投资支出增多。

在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高。根据 SEMI 统计数据，2021 年全球半导体设备中晶圆制造设备支出占比高达 85.37%，检测设备和封装设备占比仅为 7.64%和 7.00%。

2015 年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。

4、公司技术水平及特点，取得的科技成果与产业深度融合的具体情况

（1）半导体专用温控设备

公司的半导体专用温控设备采用自主研发的预测控制技术及自适应控制技术，结合自主研发的系统控制软件和温度控制算法，实现对半导体制造设备温度的精准控制。随着半导体制造工艺的提升，半导体专用温控设备的性能要求也随之提升。公司的半导体专用温控设备运用制冷控制技术、精密控温技术和节能技术等，在满足高低温瞬间切换和大功率制冷负载使用需求的同时，可提升温控精度和节能效果。温控范围覆盖-70℃到 120℃，空载与运行状态下控温误差仅为±0.05℃和±0.5℃，可满足多种半导体制造设备的定制要求。

公司产品可良好匹配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创等主流厂商的半导体制造前道设备。目前，公司已与长江存储、中芯国际、华虹集团、广州粤芯等国内主流集成电路制造商建立合作关系，公司的半导体专用温控设备已在上述厂商完成批量验证交付，可用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

（2）半导体专用工艺废气处理设备

公司的半导体专用工艺废气处理设备采用自主研发的能量发生源及控制系统，结合自主研发的系统结构，实现对半导体制造工艺废气的高效处理。随着半导体制造工艺的提升，半导体专用工艺废气处理设备的工艺废气处理效率与工艺废气的处理量等要求也随之提升。公司的半导体专用工艺废气处理设备运用能量源控制技术、热流控制技术、工艺除尘技术、系统设计算法及原理，形成不同类型的工艺废气处理设备，以应对不同工艺废气的处理要求。

半导体专用工艺废气处理设备根据能量源方式的不同分为燃烧水洗式、等离子水洗式和电热水洗式工艺废气处理设备。其中燃烧水洗式是利用燃料燃烧产生高温环境（温度范围 900℃-1300℃），对工艺废气进行无害化处理后进行排放；等离子水洗式是利用高压电离氮气分子产生高温环境（温度范围 2000℃-3000℃），对工艺废气进行无害化处理后进行排放；电热水洗式是利用电棒加热产生高温环境（温度范围 750℃-1000℃），对工艺废气进行无害化处理后进行排放。工艺废气处理效率可达到 99%以上，工艺废气处理量可以根据工艺需求进行定制。

目前，公司已与长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业知名半导体制造企业建立合作关系，公司半导体专用工艺废气处理设备已在上述集成电路制造商完成批量验证交付。公司半导体专用工艺废气处理设备产品可用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

（3）晶圆传片设备

公司的晶圆传片设备分为直线型和回转型，分别采用单臂机械手和双臂机械手设计，应用于晶圆制造过程中的下线、传片、翻片、倒片、出厂。公司的晶圆传片设备采用自主知识产权的晶圆传控技术、晶圆翻片技术、晶圆自动寻心算法、微晶背接触传控技术和晶圆区域检测技术等，可实现全自动晶圆传送。

目前，公司已实现对长江存储、中芯国际、华虹集团等集成电路制造商的产品验证交付。公司晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。

四、竞争对手

公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）打破了国外厂商对相关产品的垄断，逐步实现进口替代，并已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。

1、行业内主要境外企业

目前行业内主要境外企业如下：

上述境外企业具体情况如下：

2、行业内主要境内企业

公司产品处于国内领先地位，目前 A 股上市公司不存在与公司产品相同的已上市公司。公司综合考虑在产品功能、应用领域、客户产线配套等方面的相似性后，选取了北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境作为可比上市公司。

行业内主要境内上市公司具体情况如下：

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年三季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                  6.04亿                                                                           6.64亿  

净利润(元)                          1.17亿                                                                           9111.89万

扣非净利润(元)                  9234.24万                                                                     8202.21万

发行股数 不超过过4,200 万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于16,800 万股

行业市盈率:27.12倍(2023.11.11数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):57.66(北方华创)、89.84(中微公司)、114.93(芯源微)、69.05(华海清科)、38.34(至纯科技)、33.35(盛剑环境)去除极值57.65

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):35.28(北方华创)、67.96(中微公司)、78.34(芯源微)、46.06(华海清科)、41.42(至纯科技)、32.81(盛剑环境)去除极值50.31公司EPS静态不扣非:0.54

公司EPS静态扣非:0.49

公司EPS动态不扣非:0.93

公司EPS动态扣非:0.73

公司EPSTTM不扣非:0.68

公司EPSTTM扣非:0.50

拟募集资金90,600.00万元,募集资金需要发行价21.57元,实际募集资金:13.42亿元.

募集资金用途: 1集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目2补充流动资金

11月发行新股数量4支。10月发行新股数量8支。

电子 -- 半导体 -- 半导体设备

所属地域：北京市

主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售。    

产品名称：半导体专用温控设备(Chiller) 、半导体专用工艺废气处理设备(LocalScrubber) 、晶圆传片设备(Sorter)    

实际控制人：北京市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有北京京仪自动化装备技术股份有限公司股份比例：37.50%）

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 168.00 万股，占发行总数量的4.00%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 168.00 万股。

关键字:（1）半导体专用温控设备（Chiller）（2）半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）（3）晶圆传片设备（Sorter）

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。

半导体设备三级行业:模具注塑、面板设备、晶圆制造设备、金属结构件、封测设备、厂务工程及设备。

半导体设备三级行业细分:北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、芯源微、至纯科技、华海清科、拓荆科技、盛美上海、富创精密、易天股份、华亚智能、金海通、富乐德、联动科技、耐科装备、晶升股份、中科飞测、京仪装备。

晶圆制造设备四级行业:北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、华海清科、拓荆科技、盛美上海、富创精密、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、华海清科、拓荆科技、盛美上海、富创精密、微导纳米、中科飞测、京仪装备。

(科创板)

行业市盈率:27.12倍(2023.11.11数据)

行业市盈率预估发行价:13.29元，可比公司预估市盈率发行价静态:28.25元，可比公司预估市盈率发行价动态:24.65元。

实际发行价:31.95​元,发行流通市值:13.43亿,发行总市值:53.68亿

价格区间46.79元,最高72.86元,最低30.51元.是否有炒作价值:

动态行业市盈率预估发行价:25.22元。

上市首日市盈率: 34.35(动)、 46.99(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.93公司EPSTTM不扣非:0.68

预计年报业绩：净利润1.100亿元至1.300亿元，增长幅度为20.72%至42.67% EPS0.77PE41.49

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):35.28(北方华创)、67.96(中微公司)、78.34(芯源微)、46.06(华海清科)、41.42(至纯科技)、32.81(盛剑环境)去除极值50.31

是否建议申购:半导体设备这个估值不高，破发概率不大。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:半导体设备行业、半导体行业。

发行公告可比公司:京仪装备、北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境。

半导体设备领域竞争对手:北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境。

晶圆传片设备领域竞争对手:瑞斯福公司、平田公司、京仪装备。

半导体专用工艺废气处理设备领域竞争对手:爱德华公司、戴思公司、京仪装备。

半导体专用温控设备领域竞争对手:ATS 公司、SMC 公司、京仪装备。

疑似概念: 中芯国际、长江存储、华虹集团、广州粤芯:目前，公司已实现对长江存储、中芯国际、华虹集团等集成电路制造商的产品验证交付。公司晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。

如果对您有所帮助,感谢点赞+关注,欢迎转发分享给更多有需要的朋友！

风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。