答:据公开资料,HBM全称HighBandwidthMemory,意为高带宽存储器,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。作为国内第一家EDA上市企业,概伦电子在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域,掌握了具备国际领先能力的核心技术,获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的大规模量产应用,公司的EDA工具可以用于HBM的设计制造环节。
公司设计类EDA工具主要为电路仿真及验证EDA工具及即将推向市场的电路设计平台包含电路设计输入,版图设计和物理验证EDA工具等,用于大规模集成电路的电路设计输入和版图设计,电路仿真和验证,优化电路的性能和良率,是集成电路设计领域的核心关键工具。作为集成电路设计领域的核心关键工具,公司的电路仿真及验证EDA工具能够多年支持三星电子,SK海力士,美光科技,长鑫存储等国内外领先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发,推动DRAM不断向1xnm(16-19nm),1ynm(14-16nm),1znm(12-14nm)等先进工艺节点演进,推动NANDFlash不断向64L,92L,136L乃至更先进的176L等先进堆栈工艺带来的更高密度和更高速度的演进。除在存储器领域获得国际市场竞争力外,该等工具还被Lattice,Microchip,ROHM等国内外领先的半导体厂商在量产中采用,对数字,模拟,存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真。