part1：金刚石基芯片（华为芯片专利）

金刚石是第四代半导体材料

第四代半导体材料主要是以金刚石
氧化镓、氮化铝为代表的超宽禁带（UWBG）半导体材

一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法

专利在工艺上解决了金刚石无法作为芯片衬底的问题

为什么要用金刚石作为芯片衬底？

看下专利具体内容：关键词：热导率最高的材料（散热性好）

然而，随着集成密度 不断升高及特征尺寸不断缩小，电子芯片的热管理面临极大的挑战。芯片内部热积累难以 向封装表层散热片传递，导致内部节温突升，严重威胁芯片性能、稳定性和使用寿命。金刚石是已知天然物质中热导率最高的材料，室温下金刚石的热导率高达2000Wm‑1 K ‑1。同时金 刚石是宽禁带半导体，具备击穿场强高、载流子迁移率高、抗辐照等优点，在热沉、大功率、高频器件、光学窗口、量子信息等领域具有极大应用潜力。

CVD钻石，全称为化学气相沉积钻石，是一种人造钻石。它与地质形成的天然钻石具有相同的物理和化学特性，但是其产生过程不同。CVD钻石的生产过程采用了化学气相沉积法，通过人工合成的方法制造出了具有高纯度和优质的钻石。

重点讲下：金刚石功能性材料

华为的专利解决了金刚石无法作为芯片衬底的问题

金刚石是热导率最高的材料（散热性好）

公司已有相关产品：金刚石热沉材料，未来肯定会用于芯片衬底封装材料。

part2：滚柱丝杠

据说t客户人形机器人有利好预期

滚柱丝杠是人形机器人的核心部件，国产化率低

滚柱丝杠是将旋转运动转化为直线运动，传动单元为丝杠及螺母之间的滚柱。

滚柱丝杠生产难度大，磨削工艺精度最高

沃尔德主营就是切削刀具，布局的就是滚柱丝杠磨削工艺这个难度最大的赛道。

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