12月25日消息，据外媒Barron’s报道，美光公司在上周公布财报时，美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。

--硅微粉：联瑞新材

--球形氧化铝：壹石通

--框粘接材料：德邦科技

--环氧树脂：宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技

【封装载板】

--ABF膜：中京电子、华正新材

--ABF载板：兴森科技、深南电路

【工艺技术】

--TSV：晶方科技、华天科技、大港股份

--TGV：沃格光电

【制造】

--海力士：太极实业、雅克科技

【设备】

赛腾股份、亚威股份、芯碁微装

【分销商】

香农芯创、雅创电子

概念股梳理系列持续更新

概念股梳理系列01-金属铝 

概念股梳理系列02-一体化压铸 

概念股梳理系列03-MR 

概念股梳理系列04-合成生物 

概念股梳理系列05-AI PC 

概念股梳理系列06-问界 

概念股梳理系列07-供水服务 

概念股梳理系列08-磷化工 

概念股梳理系列09-HBM