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【半导体设备】下游晶圆厂开启大规模扩产周期

事件：5月20日，据报道，日本财务省最新披露的数据显示，4月日本出口额达4230亿元，同比增长38%，主要得益于对中国出口的半导体设备大增等因素。

5月18日，有媒体报道，韩国总统发布“K半导体战略”，未来十年，韩国政府将与三星电子、SK海力士等153家韩国企业共同投资约4500亿美元，用于提升韩国半导体产业竞争力。

一、在半导体行业持续供不应求以及中美科技争端背景下，全球晶圆厂开启大规模扩产周期，将为上游设备公司带来持续强劲的需求

2020年下半年以来，全球半导体行业进入高度景气阶段，下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，行业持续出现芯片供不应求的情况，甚至到了缺芯导致汽车、手机等行业减产的地步。过去几年全球半导体行业扩产非常有限，在2020年各类新兴需求爆发时，行业现有产能远远无法满足下游需求。

在此背景下，叠加中美科技争端等因素，为了保证本土半导体供应链安全，美国、欧洲、亚太地区主要经济体纷纷大力推动半导体厂商扩产，全球半导体进入一轮较长的扩产周期，预计至少将持续3年。

近期，韩国发布“K半导体战略”计划，未来10年将投资4500亿美元用于提升半导体产业竞争力，美国则起草一项法案推动未来5年投入950亿美元用于半导体、人工智能等行业的可研活动，欧洲准备募集数百亿欧元建晶圆厂。企业方面，台积电2021年资本支出计划上调至300-310亿美元，同比增长76%-82%，且未来三年内将投入1000亿美元；三星半导体事业部2021年资本开支计划约为300亿美元，同比增长20%；英特尔宣布将投资200亿美元新建两个晶圆代工厂。

中国大陆方面，各大半导体厂商也在积极扩产。以长江储存、合肥长鑫为代表的大陆存储器厂商，在2020-2022年的投资规模分别达到495亿元、806亿元、1116亿元；中芯国际2020年末启动了中芯京城500亿投资项目，今年3月进一步宣布投资153亿元在深圳扩产；台积电则刚刚宣布将在南京投资185亿元建设产线。此外，华虹半导体、士兰微、华润微等厂商产能均在爬坡建设中。

全球晶圆厂大规模扩产，将为上游半导体设备公司带来持续景气的需求。2021年3月，北美半导体设备出货金额为32.7亿美元，创历史新高，同比增长48%，且连续4个月实现环比增长。SEMI预计2020-2022年全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，2022年将达到836亿美元并创下新高，较2019年的595亿美元增长40%，CAGR达12%。中国大陆半导体设备市场在2020年达到187亿美元，同比大增39%。

今年3月，日本对中国半导体设备出口额超过9亿美元（相当于2020年全年中国半导体设备市场规模的5%），同比增长48.6%；4月，日本出口额同比增长38%也主要得益于对中国半导体设备出口大增等因素。这一数据进一步验证了，中国大陆晶圆厂正处于高速扩产期。

二、中国半导体设备市场国产渗透率不足15%，美国持续打压中国半导体行业发展，建立去美国化的半导体产线迫在眉睫，国产设备厂商有望抓住机遇

全球半导体设备市场目前主要由阿斯麦尔、应用化学、东京电子、KLA等国际厂商占据，2019年，中国半导体设备市场的国产渗透率不足15%，国产替代空间巨大。

2019年以来，美国持续对中国半导体行业实施打压，将华为、中芯国际、飞腾等公司列入“实体清单”，严重威胁了我国半导体产业的高端化发展进程。建立去美国化的国产芯片产线迫在眉睫，有望加速国产设备渗透。

去美化的半导体产线最大的增量在于中国大陆的刻蚀、PVD、清洗、氧化等设备。而国内半导体设备厂商经过多年研发，已经在成熟制程方面积累深厚，并且部分设备已进入全球高端领域。未来1-2年内，国内有望实现28nm及以上制程纯国产半导体设备生产线的搭建。

从近期国内晶圆厂的设备采购招标来看，国产设备中标率已明显提升。2020年长江存储招标中，刻蚀机、氧化扩散设备、清洗设备的国产厂商中标率分别达17%、30%、32%，相对2018年分别提升5%、15%、15%。华力集成设备招标中，刻蚀机、沉积设备、研磨抛光设备、涂胶/显影/去胶设备、清洗设备的国产厂商中标率分别达15%、15%、58%、26%、33%。

此外，中国政府也在大力推进半导体设备的国产化。十四五规划指出，要加强集成电路重点装备等科技前沿攻关；2020年12月，将“强化国家战略科技力量”和“增强产业链供应链自主可控能力”作为2021年八项重点任务的前两位。半导体设备作为自主可控的关键环节，将得到政府的大力推动而迎来快速发展。