三星，SK海力士HBM供应商-赛腾股份。

海力士（SK Hynix）是韩国另一家知名的半导体制造商，专注于生产DRAM（动态随机存取内存）和NAND闪存等存储芯片。

HBM（High Bandwidth Memory）是一种堆叠内存技术，主要用于高性能计算和图形处理领域，因其高带宽和低延迟的特点而受到青睐。HBM3E是HBM技术的最新版本，相较于前代产品HBM2E，HBM3E提供了更高的存储密度和带宽，这主要得益于垂直堆叠内存芯片的技术创新。

三星电子计划在今年上半年开始量产12层HBM3E，但关于具体客户的细节并未透露。这种先进的内存产品很可能会被应用于高性能服务器、人工智能计算、高端图形卡等需要大量高速内存支持的领域。

在《科创板日报》提到的三星电子成功开发12层HBM3E的消息中，虽然没有明确提到海力士，但作为三星的竞争对手，海力士也有可能在进行类似的技术研发。在半导体行业中，技术和市场的竞争是非常激烈的，因此，海力士很可能会在未来推出自己版本的HBM3E或其他先进内存技术，以保持其在市场中的竞争力。

半导体业务赛腾股份有三家子公司，分别是Optima、无锡昌鼎和欧帝。AI的需求带动了HBM的扩展