下周即将迎来全国两会时间（3月4日、3月5日），本届两会使命重大，即是中国最新五年规划开局，又是中共建党100周年，领导层预计还将公布2035年的远景目标，这会是今后中国15年的发展蓝图。

值得注意的还有，统计过去10年的两会行情来看，两会前后一个月的上涨概率高达70%，表现不俗，一定程度上反映出资金的关注度颇高。那么在今年，综合多家券商观点认为，有三个重点方向：

1、国防军工：国内军工产业进入“短期/3 年订单与产能大幅增长，中期/7 年装备体系升级”重大发展机遇期，国防军工确定性增强，两会召开在即，改革红利有望持续释放。

2、银行板块：有三大向上逻辑：宏观经济复苏与政策友好、银行基本面强势修复，估值处于2010年以来历史低位、市场风格切换两大逻辑。

3、半导体：2021中国大陆半导体材料市场将成为第二大半导体材料市场半导体材料有望迎来国产化突破，政策推动下国内半导体国产替代逻辑长期存在。

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01“全面练兵备战”时代

国防军工行业：“全面练兵备战”时代到来，国防军工确定性增强。国内军工产业迎来“短期/3 年订单与产能大幅增长，中期/7 年装备体系升级”重大发展机遇期。

（1）维度一：我国装备费增速或长期超 GDP 增速（核心判断：一个大的经济体需要与之匹配的国防实力）

①国防战略：在十四五规划中明确指出：“促进国防实力与经济实力同步提升”，未来我国将朝世界一流军队国防装备迈进，这给我国国防军工未来7年高增长期提供政策支撑。

②装备发展：实战化训练带动装备消耗，技术升级牵引新产品持续列装；装备处于加速追赶阶段，或长期超GDP增速。

以未来3 年装备放量采购为导向，应选择导弹、军机、航空发动机、无人机等赛道。国盛证券预测我国国内导弹市场规模超过 1000 亿元，预计“十四五”期间导弹市场增速30%多。

③我国军工企业已经进入订单高景气与治理改革共振时期，军工企业订单量将大幅增加。

值得注意的是，军工板块净利润近年来增速水平已攀升至各板块前列。从最近一季财报即 2020Q3 季报来看，2020 年（1-9）月军工行业实现营收（3528.70 亿元，+5.39%），归母净利润（245.63 亿，+37.49%）；在各行业中归母净利润增速排在第 3/30位。

（2）维度二：军用技术落地牵引万亿级民用产业

国防军工技术是很多先进技术的源泉，军转民更是将高端军工技术与工程师红利释放的重要途径；国防军工技术的突破，随之可以牵引的是万亿级别民用产业。

比如商飞预测未来 20 年全球客机市场规模约 6 万亿美元，平均每年达万亿元级别。

长期来看未来军转民方向重点赛道包括：大飞机、商用航空发动机、卫星互联网等。

（3）维度三：军贸出口是扩大客户群体，全球地缘局势动荡背景下的受益主线

全球局势并不太平，地缘局势动荡或呈常态。海外地缘局势紧张能真正给国内军工企业带来 EPS 增长方向的是军贸赛道。军贸将成为中美大国博弈的一个方面，这是在世界之林中大国军事竞争力的重要表现方式。全球军贸出口端：美国独占鳌头，2019 年军贸出口占全球比高达39.54%，中国仅为5.23%，差距巨大。军贸具备的市场化基因更强，有着更大市场空间、更高利润率等优势。重点关注导弹和无人机产品端。

【报告来源：国盛证券-国防军工行业：百页深度，军工产业缺乏长期成长逻辑吗？

安信证券-国防军工行业深度分析：先进战机产业链深度，先进战机列装加速是航空装备最景气方向，产业链持续彰显业绩高增长】

02、银行板块两大向上逻辑

银行业：基于宏观经济复苏与政策友好、银行基本面强势修复、市场风格切换两大大逻辑，看好银行板块上行的配置机遇。

（1）全球经济复苏共振，布局顺周期金融板块正当时

疫苗接种持续落地，主要经济体接种有望在21Q3 取得重要成果。拜登政府推出1.9 万亿美元经济援助计划，助力美国经济复苏。我国宏观政策多元友好：货币政策以稳为先、存款监管力度提升、金融科技审慎监管等。全球经济复苏共振、我国宏观政策利好的大背景下，低估值、业绩向好的顺周期板块有望成为投资主线。

（2）“基本面修复+让利压力缓和+低估值+资金持续配置”驱动银行板块上行

①银行业2020 年全年业绩增长强劲修复。从已披露2020 年业绩快报及年报的20 家上市银行来看，上市银行表现较行业更优，19 家全年归母净利润实现同比正增长。

②资产质量表现优异，不良贷款率下降。2020年，银行紧抓利润松动窗口期，加大拨备计提、不良核销以及处置。2020 年四季度不良率明显下降，20Q4 处置1.3 万亿元，而前三季度共处置1.7 万亿元。分机构类型来看，中小银行表现更好，不良包袱快速消化，大行不良率则继续微升。

③银行让利压力缓解，监管边际缓和。2020 年银行业通过压降贷款利率、发放小微企业无担保信用贷款等举措向实体经济让利1.5 万亿，企业综合融资成本明显下降，2020 年12 月企业贷款加权平均利率为4.61%，同比下降 0.51%。随着宏观经济持续修复，监管对银行降低利润要求缓和，银行让利压力缓解，前期压制板块表现因素缓解。

④低估值，安全边际高。银行当前板块0.79XPB，估值处于2010 年以来9.3%分位数,处于历史低位，安全边际高,攻守兼备,配置价值凸显。

【报告来源：20210221-银河证券-金融行业深度报告：顺周期金融板块布局正当时，把握保险、银行布局机会；华泰证券-银行业：顺周期加配银行，业绩引领估值升】

03、全力攻坚“卡脖子”技术

半导体：预测卡脖子技术将成为两会政策的重点支持领域，上下游需求旺盛，国内厂商加速布局、扩产趋势明显，政策推动下国内半导体国产替代逻辑长期存在

（1）维度一：政策大背景推动行业长期增量发展

①3月4号即将召开的两会总体部署的思路会延续十四五规划与去年年底中央经济工作会议的要求展开，科技创新、产业链自主可控、数字经济、产业升级将成为未来工作的重点。

②今年初地方两会，各省（直辖市）都将科技创新作为未来工作的重点，例如超过 13 省对集成电路发展做了具体规划，预计未来会有更多政策倾斜。

（2）维度二：上游材料需求旺盛、半导体供不应求，半导体材料国产替代迎来窗口期

①半导体供不应求，上游材料需求旺盛。

受益于汽车电动化浪潮、消费电子复苏与物联网加速普及，全球半导体需求 2020 下半年以来显著复苏，尤其是 8 英寸下游功率组件、电源管理 IC、CMOS、射频等类别芯片需求旺盛。受益于下游旺盛需求，半导体材料需求迎来强劲复苏。据 SEMI 预测数据，2021 年世界半导体材料市场将迎来回暖，规模有望突破 560 亿美元，中国大陆半导体材料市场将突破 100 亿美元，占全球市场份额超过 1/6，成为第二大半导体材料市场。

②北美雪灾日本地震半导体产能愈发紧张

2月13日日本东北部7.3地震和地震后停电，导致瑞萨、村田、信越化学等位于该地区的工厂出现停滞，该事件可能加剧汽车半导体与全球半导体材料、被动元器件短缺。2月18日美国德州大部分地区出现暴雪天气，导致三星、恩智浦、德州仪器等半导体公司部分工厂产能出现停滞，这可能加剧芯片供应短缺。由于上游8寸晶圆代工产能偏紧，致使显示驱动IC供货缺口在20%左右，预计到2021年中才会有所缓解。

此外，国外 MCU 持续缺货的背景下，许多终端制造厂纷纷选择使用国产 MCU 替代，也给国产 MCU 厂商带来了一定机遇。

③国内厂商加速布局、扩产趋势明显，半导体材料有望迎来国产化突破。

根据 SEMI 报告，到 2024年，全球至少将有 38 个新的 300 毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能，中国也正在努力实现其 2025 年中国制造的目标，预计到 2024 年底，将新建 8 个 300mm 晶圆厂，并大幅提高 300mm晶圆厂产能的市场份额至 20%。

由于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张：雅克科技、沪硅产业、南大光电等均募资投入研发制造。晶圆代工方面中芯国际、华虹半导体持续扩张产能，IDM 方面长江存储、长鑫存储逐步上量，产能扩张明显，士兰微、闻泰科技、华润微等也均有 12 英寸 IDM 产线投建计划。

（3）小结

全球经济的逐渐恢复带动半导体需求复苏，5G 加速普及也为半导体注入新的增长动能，认为全球半导体有望开启新一轮增长。作为科技行业的底层基础，半导体是国内科技创新与产业升级的关键，也是中美科技等领域摩擦中的卡脖子方向。十四五规划中将集成电路作为未来发展的重点领域，政策推动下国内半导体国产替代逻辑长期存在。