博迁新材-MLCC上游+精细镍粉龙头

关注原因：MLCC行业景气度高+产业链议价能力较高；时间维度：中长期；

1、行业逻辑：1）汽车电子化、5G通信发展带来MLCC等电子元器件增长，从而带来上游原材料行业的发展，持续性来自下游电子产品技术迭代；

2）下游市场规模：中国MLCC市场规模大概在450亿左右，全球大概在1,100亿人民币左右；

2、公司逻辑：1）行业地位高。公司为国内MLCC用精细镍粉的龙头；2）产业链位置好，议价能力高：公司产品属性具备规模化和标准化优势，且面对上游镍块涨价公司产品对下游具备提价能力；

3）产品技术壁垒高。公司是目前世界范围内少数几家具备规模化生产能力的MLCC用镍粉供应商，产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉等，主要应用到电子元器件制造。公司打破国外垄断，大规模量产的80nm镍粉粒径已经达到全球顶尖水准。

4）客户端。下游行业MLCC客户集中度高（TOP前10为94%、top前2为50%），而公司客户主要集中在排名第二的三星机电（市占率21.4%），侧面印证其产品品牌力；

5） 产能扩张：公司现有镍粉产能1720吨，在建产能1260吨（新增900吨），预计21年和23年分别达产156吨和964吨，25年全部达产；

3、潜在风险点：实控人王利平另一家上市公司“广博股份”有两个问题：1）20年预告会亏损（1月份的公告），亏损原因主要是15年收了一家西藏做传媒广告的公司，今年需计提商誉导致。2）其在“广博股份”的股权基本全部质押；

（资料来源：公司公告、国盛证券、天风证券）