点评:音频soc芯片行业,下游音频设备在经历了一轮TWS耳机的浪潮后遇到瓶颈,有一定的想象空间,但目前景气度较低,成长性一般。需要再出现类似airpods pro的爆款,才能带动产业爆发。
中科蓝讯主攻白牌市场,可比公司恒玄科技主攻品牌市场,后者更高端一些,从毛利率上也可见一斑。而两者净利率接近的原因是中科蓝讯的研发投入少得多,这种生意模式乍看之下还挺好的(做低端产品投入少、最后赚的却不少),但不合理。
两者今年一季报业绩都出现同比下滑,中科蓝讯的中报业绩预告仍然是下滑,再次印证行业景气度低迷。(可能是价格和销量的双杀)
另外,另一家音频soc芯片珠海杰理已经申报上市,质地也比中科蓝讯好,因此难给高估值。
综上考虑,中科蓝讯破发概率比较大,合理市值80亿,合理价格66.67元,对应发行价-27%,但首日跌那么多的概率小,无参与价值。
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公司主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,主要产品包括 TWS 蓝牙 耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等,产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳 机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音 响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。
自设立以来,公司始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片,产品 已进入传音、魅蓝、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜 马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、Aukey、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster 等终端品牌供应体系。
1、蓝牙音频 SoC 芯片主要应用于各类蓝牙音频终端设备中。
根据 Counterpoint Research 的预测,2021 年全球品牌 TWS 蓝牙耳机出货量将达 到 3.10 亿副,同比增长 33%。若考虑品牌知名度不高但市场规模庞大、目前尚未纳入 统计范畴的白牌 TWS 耳机,则全球 TWS 蓝牙耳机市场空间将更加巨大。
根据 Canalys 的数据,2020 年全球智能音箱出货量为 1.5 亿台,同比增长 21.7%。根据 Canalys 预测,2023 年全球 智能音箱市场规模预计将达到 230 亿美元。
根据 IDC 的数据,2021 年全球可穿戴设备出货量达到 5.34 亿台,相 比 2020 年增长了 0.89 亿台,同比增长率为 20.00%,2021-2024 年全球可穿戴设备复合 增长率预计为 5.78%,2024 年全球可穿戴设备出货量将达到 6.32 亿台。
2019-2025 年全球物联网设备连接数的复合增长率为 12.70%。
2021-2025 年全球物联网市场规模复合增长率约为 11.4%。
无线音频 SoC 芯片白牌市场的主要参与者包括公司、珠海杰理、博通集成等企业, 此外,络达科技亦有部分音频芯片应用于白牌产品中。根据旭日大数据《TWS 耳机 2020 年度报告》的统计,按照出货量计算,公司 2020 年度 TWS 蓝牙耳机芯片市场占有率 为 26%,排名第二。
无线音频 SoC 芯片终端品牌市场的主要参与者包括苹果、华为海思、高通公司、 恒玄科技、络达科技、炬芯科技等企业。苹果自研 H1 及 W1 芯片、华为海思自研麒麟 A1 芯片均仅用于其自有品牌音频终端产品,不对外销售芯片。根据旭日大数据《TWS 耳机 2020 年度报 告》的统计,按照出货量计算,高通公司、恒玄科技、络达科技、瑞昱半导体、原相科 技、炬芯科技 2020 年度 TWS 蓝牙耳机芯片的市场占有率分别为 6%、9%、5%、4%、 2%、1%。根据市场研究机构 TSR(Techno Systems Research)的统计,2020 年蓝牙音 箱芯片品牌市场的市占率排名前三位分别为高通公司、炬芯科技和络达科技。