【华正新材涨停速评】Chiplet风口核心材料启航，铝塑膜应
空龙空浇灭
孤独求败的龙头选手
2022-08-05 18:45:57
(转)Chiplet技术多用在CPU和GPU的异构封装，可以用较为落后的制程实现同样的性能和更小的尺寸，也是SoC的替代技术，降低芯片设计和制造门槛，在中国先进制程受到国外限制情况下，chiplet成为绕过美国制裁的不二选择，公司的CBF积层膜，是Chiplet封装的必备材料，更低的介电损耗/介电常数，让信号传输更完整，损耗更低，高频性能更佳。CBF积层膜，市场容量近20亿美金，目前该材料96%市场被日本厂家垄断，是我国封装基板的掐脖子材料，重要性不言而喻。华正与深圳材料研究所合作，目前正在将自主知识产权的技术产业化，有望成为公司新的盈利增长点。布局动力电池铝塑膜，有望享受新能源东风：公司的铝塑膜前期500w平米产能，主要用于3C和部分储能项目，目前扩产3500w平米，全套生产线引进日本，良率较高，目前已经量产爬坡，除了供应头部储能厂家，在比亚迪也在进行动力电池测试，达产后与紫江企业、明冠新材、璞泰来成为国产铝塑膜第一梯队。 S华正新材(sh603186)S
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