长川科技：市值330亿 分选机营收9亿（主产品）

深科达：市值22亿 分选机营收3亿（主产品）

市场规模：2020年全球晶圆制造和封测环节的检测设备市场规模为142亿美元，检测设备市场规模为65亿美元。

渠道客户：深科达与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了长期合作。（深科达年报分选机营收3亿，增速130%）

国产替代空间广阔：分选机虽主要市场仍由海外占领，但竞争格局较为分散，主要企业仍为科休21%、爱德万12%、鸿劲精密8%，长川科技。

半导体分选机是半导体封装测试环节的核心设备之一。

根据长川科技的“分选机营收/市值比” ，深科达（688328）市值均值为110亿。存在五倍上涨空间。