🔥【民生电子/兴森科技】IC载板核心标的，携手大客户打开国产替代之路

近期Chiplet市场热度较高，公司IC载板业务获得广泛关注，公司在IC载板领域深耕多年，后续投资超百亿（BT载板30亿+ABF载板72亿），公司珠海ABF载板项目更是配套大客户，预计23年Q1推出样品，Q2客户验证，Q3正式量产。

🌹#Chiplet趋势下IC载板核心问题解答
①Chiplet技术是否还需要IC载板？需要！Chiplet本质是在大芯片上集成不同制程、不同材质的芯粒，是一种新的封装形式，ABF载板作为大颗粒封装基板必不可少。
②Chiplet技术里载板的形式有何不同？Chiplet技术下芯粒之间不同的互联设计对IC载板提出不同要求，如英特尔EMIB技术就是将硅中介层内嵌于ABF，节省掉大面积硅中介层、降低成本的同时，增加了ABF载板的面积、层数和制作难度。
③国产IC载板厂商技术储备和实现可能性？Chiplet带来高阶ABF载板需求，兴森珠海ABF载板项目配套H客户满足市场需求，同时积极布局RDL（水平互联）等技术，可配合客户实现多种技术需求。

🌹#ABF载板携手大客户打开国产替代空间
IC载板供给持续紧缺，公司ABF载板先发优势明显。公司珠海ABF载板项目投资12亿元对应0.6万平月产能，预计23年Q1推出样品，Q2完成客户验证，Q3量产，主要配套大客户HPC产品提供大面积高层板，单价相较普通载板有数十倍提升。公司广州ABF载板项目投资60亿元，产能2万平/月，分两期建设，预计24-26年相继投产。未来公司两条ABF载板项目满产产值预计达到80-100亿元，大客户也将为公司后续进入国际大厂供应链提供量产经验。

🌹#BT载板持续加大产能扩充
①产能端，目前公司BT载板广州基地2万平米/月产能已实现满产满销，21年公司BT载板实现收入6.67亿元。22年公司继续加大BT载板产能扩充，一期拟投资30亿元共4.5万平/月产能，三条产线（每条1.5万平米/月）产能预计将在22H2-23H2陆续开出，远期BT载板产能扩充至10万平米/月，仍有4倍扩充空间。②客户端，公司BT载板以存储客户为主，还包括MEMS、指纹识别、SoC等产品，未来将充分受益于三星份额提升以及长存等国产客户扩产计划。

业绩和估值：预计22/23年公司业绩分别为6.5/9亿，对应当前市值PE分别为33x/24x，坚定看好。

☎联系人：方竞 /李少青#​文字观点​