2022.9.18

点评：电子化学品行业，景气度中高，成长性高。

德邦科技所处的细分行业是高端电子封装材料，近两年业绩的增长主要是下游新能源行业所带动，但未来的看点应该是集成电路封装材料。虽然以长电科技、通富微电为代表的封测厂已经占据了全球较大份额，但上游材料仍然落后国际领先企业，有较大的国产替代空间。

在A股可比公司中，晶瑞电材是以集成电路材料为主，所以估值比其他公司明显高，而德邦科技目前集成电路材料占比低，考虑到公司处于高速发展阶段（预计今年前三季度净利润同比增长60-82%），给予2023年30倍pe，即合理市值60亿，合理价格42.25元，对应发行价-8%。

p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。

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一、公司主营业务及主要产品的情况

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重 点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于 集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

二、公司所处行业的基本情况

（三）公司所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展 情况和未来发展趋势

1、高端电子封装材料行业发展概况

针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料， 主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉 积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合 剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚 无权威市场规模统计。

① 集成电路封装领域：公司集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属 于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料，根据 SEMI 数据测算，国内 2020 年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为 43.61 亿元。公司晶圆 UV 膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，根据国机精工（002046.SZ） 《华融证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》数 据测算，2020 年全球晶圆 UV 膜市场空间约 28.05 亿元，预计到 2025 年行业规 模约为 43.18 亿元。

② 智能终端封装领域：公司智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、 产品型号较多，同时用胶点和用胶量均为定制化使用，用胶点和用胶量均为下 游领域各客户的商业机密，相关数据难以获取。随着下游智能手机、TWS 耳机 等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。

③ 动力电池应用领域：公司动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的 结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出 货量，估算出 2020 年全国动力电池封装材料行业规模约为 6.80 亿元，随着动 力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到 2025 年行业规模约为 48.22 亿元。

④ 光伏电池封装材料：公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的 结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦 组件的出货量，估算出全国 2020 年光伏叠晶材料的行业规模约为 3.03 亿元， 预计到 2023 年行业规模约为 9.31 亿元。

三、公司行业竞争地位

1、集成电路封装材料方面，与国际先进水平相比，国内目前仍存在较大的 技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口。

公司的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、 BGA 和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内 多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。根据行业公开信息， 除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。

公司的晶圆 UV 膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权， 亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产 品认证并批量供货。根据行业公开信息，除公司外，暂未有其他拥有自主知识 产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比国际竞争对手，公司市场份额 目前仍相对较低。

公司的芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品 目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担 了集成电路领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进 程起到了一定的推动作用。

2、智能终端封装材料方面，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在 中低端领域已占据主要份额，但在以苹果公司、华为公司等知名品牌供应链为 代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于 主导地位。

3、动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下， 国内动力电池产业链整体处于国际领先地位，发行人攻克各项技术难点，基于 核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之 一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动 力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速 迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

4、光伏叠瓦封装材料方面，作为先进封装技术的代表，叠瓦技术可大幅提 升组件功率，行业内企业积极推进叠瓦组件的技术研发。在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链处于国际领先地位。 针对叠瓦封装工艺的技术难点，发行人基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已 大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优 势、市场份额处于前列。

资料来源：上市公司招股说明书