事件：公司的控股子公司金瑞况微电子（衢州）拟取得国晶半导体58.69%股权。
    拟入股国晶半导体，完善轻掺硅片产品布局：国晶半导体于2018年12月成立，主要业务为12英寸轻掺半导体硅片，广泛应用于DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。公开资料显示，国晶大硅片项目计划总投资110亿元，规划年产能480万片12英寸硅片，其中一期180万片、二期180万片、三期120万片。国晶目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。立昂微目前12英寸硅片产能及技术以重掺为主，主要应用于功率半导体、模拟芯片等领域，入股国晶半导体有助公司补强轻掺产品实力。
    国晶团队技术背景深厚，强强联合助力市场份额提升：国晶工艺团队由芬兰拉普兰他理工大学柴氏法单晶生长专家、牛津大学材料科学博士全职负责公司晶体工艺生长理论及工艺开发，其在单晶硅生长工艺研发、单晶片生产工艺研发方面拥有近20年的丰富经验。除此外，由德国Sitronic（新加坡）厂务经理唐玉明作为项目负责人，带领30余名原德国世创技术人员组成（德国世创硅片技术实力强大，环球晶圆收购德国世创目的之一为获取其关键技术专利）。团队平均拥有10到20余年12英寸半导体硅片生产经验并有长期沉淀的工艺核心技术，核心人员和制造骨干，涵盖各个工艺段，充分保证工艺路线的统一和完整。同时国晶拥有晶体生长工艺、维测及分析工艺、腐蚀工艺等生产工艺的独立知识产权。入股国晶有望加强立昂微硅片领域技术实力，加速市占率提升。
    考虑到本次签署的协议仅为框架性，投资的进度存在不确定性，我们维持预测公司21-23年每股收益为1.30、1.97、2.80元，考虑到大尺寸硅片国产化率仍处于较低水平，公司未来成长空间广阔，我们选用绝对估值法（FCFF），维持公司161.03元目标价，维持买入评风险提示硅片行业景气度不及预期；功率器件下游需求不及预期；国产化进度不及预期；化合物半导体业务拓展不及预期；产能投放与建设不及预期。