一、主营业务

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片 在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯 片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下 游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞 争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自 2016 年 5 月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三 方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单 向中国大陆转移，加速了国产化替代进程。公司积极把握行业发展历史机遇，一 方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破 6nm-14nm 先进 制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复 杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司 高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛 的客户资源。截至目前，公司客户数量超过 200 家，客户涵盖芯片设计、制造、 封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中 颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北 京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。公司的典型客户如下：

（二）发行人主要产品和服务

1、集成电路测试

晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用， 对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自 动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行 连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达 到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行 打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果，Mapping 示意图如下：

晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，示意图如下：

（2）芯片成品测试

芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用， 对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片 逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线 与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机， 分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成，示意图如下：

2、其他服务

为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、 测试辅材的销售等服务。

（三）主营业务收入的构成

报告期各期，公司主营业务收入主要来源于晶圆测试和芯片成品测试两大类， 两者合计占营业收入的比重分别为 96.25%、94.49%和 95.73%，公司主营业务突 出。

二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业 主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业 分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所在行业属于“C 制造业”门类下的“C39 计算机、通信和其他 电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公 司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。 此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》（2019 年修订）中的“鼓励类”产业。

三、竞争对手

（一）发行人的市场地位

公司是国内领先的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术 企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年 5 月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，成为第三方集成电路测试行业成 长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为第三方集成电路测试行 业中规模位居前列的内资企业之一。

公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的历史机遇，一方面加大研发 投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产 能规模。截至本招股说明书签署日，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业 领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛 的客户资源，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大 陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科 技、复旦微电子等国内外知名厂商。

（二）发行人的技术水平及特点

公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司 主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并 运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、 测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。

在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系， 拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平 台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、 IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射 频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规 毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、 MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先 优势。

在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺 寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达 到或者接近国际一流厂商水平。

在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反 馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实 现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高 了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测 试服务的品质。

技术上的优势带动公司客户数量和业绩规模快速增长，报告期内，公司营业 收入分别 7,793.32 万元、16,119.62 万元和 49,314.43 万元，年均复合增长率超过 100%，在成立后短短五年发展成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的 内资企业之一。

（三）行业竞争格局

1、两类竞争主体的市场占有率及变化趋势

集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，随着行业 分工的细化，出现了独立第三方测试的模式并发展壮大，因此市场上存在“封测 一体企业”和“独立第三方测试企业”两类企业参与测试行业的竞争。目前尚无 两类模式的各自的市场占有率的权威统计数据，但中国台湾地区最大的三家独立 第三方测试企业合计收入占中国台湾地区测试市场比重接近 30%，可以侧面反应 两者的市场占有率情况。由于独立第三方测试企业在技术的专业性、服务品质、 服务效率等方面存在较明显的优势，中国台湾和中国大陆主要的独立第三方测试 企业都表现出高于行业平均的增速，可以推断独立第三方测试企业的市场占有率 保持持续上升。

2、两类竞争主体的竞争与合作情况

“封测一体企业”和“独立第三方测试企业”之间保持了特殊的竞争和合作 关系。随着先进封装制程的资金投入越来越大，以及测试技术难度的提升，封测 一体厂商将主要精力和资金专注于封装业务，将测试业务外包给独立第三方测试 企业来完成的比例越来越高。在晶圆测试方面，“封测一体企业”和“独立第三 方测试企业”的合作多于竞争，前者将晶圆测试业务外包给后者；在芯片成品测 试方面，“封测一体企业”和“独立第三方测试企业”的竞争与合作共存，前者将部分业务外包给后者的同时，自身也在发展芯片成品测试业务。

3、封测一体企业的竞争格局 

封装测试是集成电路产业链的重要环节，经过多年的竞争，封测行业已经形 成一批封测一体巨头。根据《2021 年上海集成电路产业发展研究报告》的数据， 2020 年全球封测市场规模超过 2,000 亿人民币，全球前十大封测厂商合计市场占 有率超过 83%。全球排名前三的封测一体企业为日月光、安靠科技和长电科技； 中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技、通富微电和华天科技，分别位列 全球第三、第五和第六。

4、独立第三方测试企业的竞争格局

从全球来看，独立第三方测试的模式发源于中国台湾地区，经过多年发展， 已经涌现出多家大型企业。其中，京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区规模最 大的三家企业，同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业，三家公司 2021 年的合计收入约为 137 亿元人民币，占中国台湾地区测试市场的份额接近 30%。

从中国大陆来看，根据 Ittbank 的统计，中国大陆独立第三方测试企业共有 85 家，主要分布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开披露 的数据，目前中国大陆收入规模超过 1 亿元的独立第三方测试企业主要有京隆科 技（京元电子在中国大陆的子公司）、利扬芯片、伟测科技、华岭股份、上海旻 艾等少数几家公司。由于中国大陆的独立第三方测试企业起步较晚，因此呈现出 规模小、集中度低的竞争格局，但是以利扬芯片、伟测科技为代表的内资企业近 几年发展速度较快，行业的集中度正在快速提升。

（四）行业内的主要企业

1、全球及中国大陆主要封测一体企业介绍

公司简称             地区                                             公司介绍

日月光              中国台湾              日月光投资控股股份有限公司（3711.TW）成立于 1984 年，是全球 领先的半导体封装与测试服务企业，主营业务包括晶圆前段测试、 晶圆测试、封装、材料及成品测试的一站式服务。2017 年日月光并 购矽品精密之后，成为全球第一大封测企业，2019 年全球市占率为 26%。

安靠科技            美国                     安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）成立于 1986 年，是全 球第一家提供半导体封装和测试服务的外包商，目前为全球第二大 封测代工厂商。安靠的主营业务为半导体封装和测试服务，具体包 括晶圆凸点、晶圆测试、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级 和最终测试。

长电科技             中国大陆               江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）成立于 1998 年 11 月， 主营业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认 证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品 测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。长电科技是中国 大陆第一大封测厂商。

通富微电              中国大陆                通富微电子股份有限公司（002156.SZ）成立于 1994 年 2 月，主营 业务为集成电路封装测试、圆片测试、系统测试，是中国第二大集 成电路封测企业。截至 2020 年末，50%以上的世界前 20 强半导体 企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的 客户。

华天科技                中国大陆                天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）成立于 2003 年 12 月， 主营业务为集成电路封装测试，是中国第三大集成电路封测企业。

2、全球及中国大陆主要独立第三方测试企业介绍

公司简称             地区                                             公司介绍

京元电子            中国台湾                       京元电子股份有限公司（2449.TW）成立于 1987 年 5 月，主营业务 为半导体产品的封装测试业务，测试服务项目包括：晶圆针测、IC 成品测试、预烧测试、封装及其他项目。京元电子的晶圆测试产能 840 万片/年，芯片成品测试产能 180 亿颗/年，测试设备总数超过 4,500 台，是全球最大的专业测试厂。

欣铨                    中国台湾                        欣铨科技股份有限公司（3264.TW）成立于 1999 年，主要经营业务 为存储芯片晶圆测试、数字芯片及混合信号芯片的晶圆和成品测 试、晶圆型预烧测试，为中国台湾地区前三大的晶圆测试厂，也是 全球主要的第三方测试代工厂商之一。截至 2019 年末，公司拥有 测试机 1,256 台，晶圆测试产能 254 万片/年，芯片成品测试产能 15 亿颗/年。

矽格                     中国台湾                          矽格股份有限公司（6257.TW）成立于 1996 年，主营业务为半导体 封装和测试。矽格拥有超过千台的测试机台，晶圆测试及芯片成品 测试产能 49 亿颗/年。

利扬芯片               中国大陆                           广东利扬芯片测试股份有限公司（688135.SH）成立于 2010 年 2 月， 主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服 务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬 芯片拥有晶圆测试设备 144 套，芯片成测设备 284 套，2021 年晶圆 测试产量 53.88 万片/年，芯片成品测试产能 17.18 亿颗/年，是国内 最大的独立第三方集成电路测试基地之一。

华岭股份                 中国大陆                          上海华岭集成电路技术股份有限公司（430139.OC）成立于 2001 年 4 月，主营业务为集成电路测试服务，具体包括测试技术研究、测 试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电 路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。华岭目前建立了千级、 百级、十级各种标准的净化测试环境，累计装备了 200 多套测试技 术研发和分析系统。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                     2022年2季度                                                                2021

营业总收入(元)                  3.56亿                                                                     4.93亿    

净利润(元)                          1.14亿                                                                    1.32亿

扣非净利润(元)                    1.10亿                                                                    1.28亿

发行股数 不超过2,180.27 万股

发行后总股本 不超过8,721.07 万股

行业市盈率:26.86倍(2022.10.1数据)

同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):13.02(长电科技)、21.55(通富微电)、18.43（华天科技）、43.96（利扬芯片）去除极值24.24

同行业可比公司动态市销率估值(不扣非):33.27(长电科技)、57.12(通富微电)、12.65（华天科技）、66.37（利扬芯片）去除极值42.35

公司EPS静态不扣非:1.5136

公司EPS静态扣非:1.4677

公司EPS动态不扣非:2.6143

公司EPS动态扣非:2.5226

拟募集资金61,195.74万元,募集资金需要发行价28.07元,实际募集资金:13.41亿元.

募集资金用途:1无锡伟测半导体科技有限公司集成 电路测试产能建设项目2集成电路测试研发中心建设项目3补充流动资金

10月发行新股数量14支。.

请上游主要为 

中游产业包括 

注下游主要为 

电子 -- 半导体 -- 集成电路封测

所属地域：上海市

主营业务：晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。    

产品名称：晶圆测试  、芯片成品测试 、其他服务    

实际控制人：骈文胜 (持有上海伟测半导体科技股份有限公司股份比例：21.30%）

1、集成电路测试

（1）晶圆测试 （2）芯片成品测试

1、集成电路行业简介2、集成电路产业链简介3、集成电路的专业化发展趋势及模式变迁4、全球集成电路行业发展情况5、我国集成电路行业发展情况

（一）集成电路行业概况及发展趋势（二）集成电路测试行业概况及发展趋势1、集成电路测试的分类2、集成电路测试的意义3、晶圆测试与芯片成品测试的区别4、集成电路测试的需求和产能在行业中的分布.

（1）芯片设计公司（2）封测一体厂商（3）IDM 企业 （4）晶圆制造企业（5）独立第三方测试厂商

5、独立第三方测试服务模式兴起的原因6、集成电路测试行业的市场规模、增长前景及结构变化（1）我国及全球集成电路测试行业的市场规模及增长前景（2）我国集成电路测试行业市场供给结构的重大变化7、集成电路测试行业的现状及发展趋势（1）全球集成电路测试代工产业主要分布于亚洲，尤其集中在中国台湾及中国大陆（2）中国台湾地区的独立第三方测试产业处于全球领先地位，且保持了持续增长（3）封测厂主导中国大陆的测试市场，独立第三方测试厂商加速追赶（4）中国大陆独立第三方测试厂商规模较小，还处于发展的初期，未来发展空间巨大

（三）影响集成电路行业发展的有利和不利因素（1）集成电路产业处在政策机遇期（2）中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的快速发展带动测试需求扩大（3）中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力，为测试行业带来更多的全球客户（4）芯片的高端化和封装制程的先进化提升了测试费用占比（5）独立第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，为内资厂商创造了追赶的机会

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(科创板)

行业市盈率预估发行价: 39.42元，可比公司预估市盈率发行价静态:35.58元，可比公司预估市盈率发行价动态:86.32元。

实际发行价:61.49元,发行流通市值13.41亿,发行总市值:53.63亿.

价格区间110.72元,最高173.51元,最低33.07元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:23.52倍.行业市盈率是否高估:否  可比公司市盈率是否高估:否

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

是否建议申购:  行业第一。理论上，估值应该超过利扬芯片10%算合理？静态126。理论可以要。

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 305.2378 万股，占发行总数量的 14.00%。

股是否有保荐公司跟投:本次 获配股数 87.2108 万股。

预计三季报业绩：  预计全年EPS- 三季报pe 

发行公告可比公司:伟测科技、长电科技、通富微电、华天科技、利扬芯片

第三方测试竞争对手:伟测科技、利扬芯片、其他都是封测一体化企业，独立第三方增速最快。

关键字:1、集成电路测试、晶圆测试系统、芯片成品测试、

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