订单：Q4单季新签订单至少20亿元创单季新高，预计2022全年将超70亿元。

公司2022Q1-Q3新签订单51.1亿元，Q4订单与客户次年扩产计划紧密相关，一般情况下每年Q4的串焊机订单是为客户次年上半年的扩产计划进行提前准备的，现阶段鉴于公司客户2023年扩产动力较为强劲，10月订单创单月新高，预计Q4订单极有可能创单季新高，即至少20亿元，则2022年新签订单将超70亿元；2023年新签订单预计同比增长30%，即90亿元左右。

SMBB串焊机：2022年订单占比约20%，未来有望持续提升。

相较于MBB串焊机，SMBB串焊机的占比较低，预计2022全年订单占比约20%，若加上留有升级接口的设备超30%，现阶段公司SMBB串焊机的最大客户为晶科、通威等头部客户，主要用于量产。

技术变化：24栅的SMBB降银耗效果显著，低于0.2mm的焊丝更换串焊机仍有待验证。

从降低银浆的角度，24栅的SMBB降银耗效果显著，可以达到0BB节省银浆的水平，并且可以让客户将现有的设备利用起来，不用必须更换新设备（HJT仍需要买新设备），客户多了选择的余地，目前0BB和24栅的SMBB产品已经定型，但是客户端技术尚未确定，公司设备研发走在客户需求之前。

目前串焊机对应焊丝直径在0.3mm以内，部分已经达到0.26mm，焊丝直径低于0.2mm后是否要换串焊机仍需技术验证。

单晶炉：2022全年新签订单有望达12亿元。

2022年前三季度新签订单超10亿元，全年有望达12亿元，2023年订单预计超15亿元；目前产能已到达250台/月，公司正不断缩小单晶炉与龙头的差距，预计2022年公司单晶炉毛利率约35%。

半导体铝线键合机：完成大客户突破目标。

实现了年初预定的大客户突破目标，铝线键合机目前订单总额0.5-1亿元，主要系公司与通富合作紧密，得到验证结果仅需3-4个月，但新客户合作需要约6个月，故有所推迟，预计2023年下半年实现量产订单，即单一订单超过50台。