一、沙盘推演,半导体产业链将如何轮动?
看历史:半导体基钦周期3~5年,费半领先库存拐点1Q~2Q
需求端:23年消费电子有望复苏,汽车/HPC需求结构性增长
产能端:22年底晶圆厂产能利用率松动,或至23H2全面回升
库存端:库存调整或长于预期,至23Q2~23Q3回归至90~100天合理水平
价格端:先行指标存储价格领跌,预计全球IC平均单价于23Q1~23Q2止跌
二、半导体策略四象限:消费重启、科技自主、世代工材、三创场景
“消费重启”,半导体龙头过去2年深度回调超60%,2023年随着消费需求重启,行业龙头有望迎来戴维斯双击,重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份。
“科技自主”,半导体设备&材料替代深水区、特种IC需求坚定、信创市场加速启动
设备材料:重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技。
特种IC:重点关注紫光国微、复旦微电、国博电子、振华风光、铖昌科技、臻镭科技。
信创落地:重点关注龙芯中科、中科曙光、兆易创新、紫光国微、江波龙、纳思达。
“世代工材”,SiC&Chiplet 中国半导体换道超车
SiC:重点关注闻泰科技、斯达半导、士兰微、华润微、扬杰科技。
Chiplet:重点关注芯原股份、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技。
“三创场景”,新能源汽车/ARVR/机器深度智能,驱动半导体硅含量第5波浪潮
新能源汽车:重点关注北京君正、闻泰科技、韦尔股份、斯达半导。
OOAR/VR:重点关注歌尔股份、全志科技、联创电子。
。,机器深度智能:重点关注海康威视、奥比中光、永新光学。