数字IC：周期轮动，拐点将至。数字IC景气度自年初步入下行，库存及存货周转天数逐季度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。但各公司逆境不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。进一步复盘以韦尔股份、兆易创新等为代表的优秀IC设计企业自2018年以来的的库存、毛利率和新品拓展情况，看各公司在周期轮动中如何成长。同时通过对数字IC公司三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似于2018年Q4，去库存和来年需求储备并存，叠加明年需求回暖和去库存展望乐观，拐点将至。

韦尔、景嘉微、矩泉科技、安路、晶晨、瑞芯微、北京君正、复旦微电、中颖电子、兆易创新

模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。对TI、ST、NXP等2022Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022Q3单季度回落幅度较小，模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。

英集芯、芯朋微、帝奥微、芯海科技、微捷创芯、圣邦股份、希狄微

半导体设备：国内晶圆产能持续增长，中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立。根据SEMI，全球300mm晶圆产能在2022~2025年CAGR有望达到近10%，至2025年达到920万片/月。其中中国大陆300mm晶圆产能在全球占比将从2021年的19%提升至23%，或在2025年成为全球产能第二的地区，仅次于韩国。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂加大投入力度，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，2021达到296.2亿美元，占全球28.9%。展望未来大陆设备市场规模有望保持较高比重。

BIS新出口管制，国产替代需求迫切。2022年10月美国BIS公布新出口管制规定进一步限制美国技术用于大陆先进半导体。当前国内半导体设备供应商逐渐起航，从0到1基本完成。设备核心公司2022年前三季度实现收入总计255.9亿元，同比增长50.5%，归母净利润49.2亿元，同比增长70.6%。我们看到设备公司整体保持营收高速增长，同时坚持大力投入研发，完善和拓展新品，国产替代空间快速打开，未来随着规模效应凸显，盈利能力有望持续提升，成长可期。

长川、拓荊、华海清科、芯源微、中微公司、新益昌、北方华创

半导体材料：供应受限，国产替代进程加快。根据EETAsia，2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等材料产品存在断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

彤程新材、凯美特气、兴森、安集、沪硅

半导体设备零部件：国产化持续渗透。SEMI预计2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1085亿美金，若按零部件占设备市场规模的50%测算，则2022年全球半导体零部件市场规模或超过500亿美金。国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。

富创精密、新莱应材、国力股份、正帆科技、江丰电子

功率电子：产品&客户结构铸就公司核心竞争力。在IGBT领域，纵观A股核心功率半导体公司三季度业绩我们发现，产品和客户结构是目前产能相对充足期的核心竞争力，在新能源汽车国内月度销量不断创新高的今天，倘若未来相关消费需求逐步回升，叠加核心公司模块产品在关键领域的占比提升，产品结构&客户结构优势将得到进一步凸显。SiC领域，从全球龙头Wolfspeed布局情况来看，行业整体依旧处于强研发、高资本开支阶段，根据Yole预测，SiC行业市场规模将在2021~2027年保持约34%复合增速，同时预计到2027年车用SiC将占79%。目前国内SiC布局如火如荼，超过50家企业通过不同的方式布局SiC相关产业链，其中我们发现部分核心公司在2022年已经陆续接到相关大额订单，未来随着整体良率提升以及成本优化，板块或将进入高速发展以及业绩兑现阶段，值得重点关注。

宏微科技、士兰微、斯达半导、时代电气、扬杰科技、天岳先进、东尼电子、中瓷电子

风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争加剧。