事件1:
23年3月31日盘后，我国网络安全审查办公室发布公告，将对美光在华销售的产品实施网络安全审查。

事件2：
日本公布了半导体设备限制细则，将会限制用于芯片制造的六类23项设备，涉及极紫外线 EUV 相关产品的制造设备，和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等，共包括3项清洗、11项薄膜沉积 项热处理、4项光刻、3项刻蚀（深宽比超30:1）和1项测试设备。

微导纳米：存储芯片设备国产替代之光+日本薄膜沉积设备国产替代核心

1.存储芯片设备
公司在2023年1月投资者关系活动记录表中答复：公司在逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等多个半导体细分应用领域都有布局，也已经取得了相应订单。

2.去日之薄膜沉积设备（此次被日本限制项目最多的设备领域）
江苏微导纳米科技股份有限公司以原子层沉积（ ALD ）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。公司目前产品主要以批量式（管式） ALD 设备为主。在半导体领域， ALD 设备仍基本由境外厂商垄断，公司是行业内极少数的新进入者和国产厂商代表之一，先后获得多家知名半导体公司的商业订单，并在报告期内实现了国产 ALD 设备在28nm集成电路制造关键工艺（高介电常数栅氧层材料沉积环节）中的突破。

微导纳米是正宗的“存储芯片+薄膜沉积”设备国产替代核心标的，由于同花顺给它的细分行业是光伏设备，忽略了微导纳米最核心的技术其实在于芯片半导体设备领域，存在预期差。

【天风证券】：重点关注长存设备供应商链条及目前存储生产线端急需解决的设备问题，即高深宽比刻蚀（根据我们的调研，刻蚀在中心京城28nm国产线中目前同样需要重视）。
建议关注：【中微公司】( CCP 和 ICP 市占率有望迅速提升至60％以上）、【华海清科】、【微导纳米】