【九点特供】2023-6-8
无名小韭0526
2023-06-08 08:13:27
【市场主线】周三沪指震荡微涨，创业板指再度受宁德时代大跌拖累继续走低。盘面上，尽管创业板指已逼近去年4 月份低点，但黄白线严重分离体现出市场情绪相对活跃，近期热门的AI、MR、房地产、旅游等板块集 体迎来反弹，人气股鸿博股份更是3日2板续创新高。不过市场缩量这个关键问题仍未解决，两市成交 额仅8145亿，较上个交易日缩量1230亿，说明此前离场的部分资金仍未回归，不排除后续交易日仍会 出现情绪冰点。目前，创业板指相比沪指更为弱势，其日线在2090-2100区间有个缺口，短期来看指 数可能在回补完这个缺口后止跌，若这个假设成立，那么昨日收盘价2129已经很接近底部区域了，向 下空间有限。题材上，主线AI板块迎来全面反弹，但无论是鸿博股份还是金桥信息，都属于上一批次的AI核心股， 资金选择这些标的可以看作是一种弱势抱团行为，待指数企稳后，大概率会出现一个较强的细分领 域，就像此前的CPO或者是影视传媒。目前，近期逆势走强的英伟达概念和虚拟数字人的可能性较 大。短期来看，不仅是AI迎来反弹，昨日资金几乎把除了新能源赛道外的板块都拉了一遍，今日有可能会轮动到新能源上，但对于新能源的悲观预期很难在短期扭转，因此之后资金大概率还是会选择回流至AI板块。【龙头板块】数据要素 数据要素建设全方位推进，《国务院关于数字经济发展情况的报告》提出的下一步任务中明确加快出 台数据要素基础制度及配套政策核心方向，下一步有望迎来数据确权、交易等具体产业政策的持续落 地。5月31日，北京率先推出了《北京市数据知识产权登记管理办法(试行)》。民生证券吕伟认为， 政策不断强调数据要素重要性，我国数据要素市场的建设和发展有望持续加速，看好六月或进入数据 要素政策催化密集期。板块内上市公司包括:中科江南、新国都等。【热点前瞻】英伟达:边缘计算平台将亮相2023上海国际嵌入式展 6月7日，英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬 件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。据介绍，英伟达Jetson是开发机器人解决方案的理想平台，基于Jetson Orin NX/Orin Nano开发的无人机机载平台和小型化机器人主控 平台，具备尺寸小、重量轻和高防护的特点，能够适应更多类型的智能机器人产品。在AI向实际场景落地时，边缘算力的重要性加速凸显，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优 势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向大模型。国盛证券宋嘉吉认为，边缘算力将 始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代，看好边缘算力芯片 与边缘算力承载平台两条主线。上市公司中，移远通信的5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台已成 功完成联调，实现5G通信+AI边缘计算能力，“移远5G模组+Jetson AGX Orin平台”组合方案可应 用于高端机器人、无人地面车辆、低速自动驾驶、智慧交通等终端产品及场景。中科创达在互动平台 表示，公司跟英伟达在边缘计算领域有深入合作。200亿元碳化硅项目将落地重庆!三安光电与意法半导体拟合资建立8英寸SiC器件厂6月7日，全球知名的半导体公司意法半导体和国内化合物半导体龙头企业三安光电共同宣布，双方已 签署协议，将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。按照计划，合资厂将于2025年第四 季度投产，预计在2028年全面建成。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约合227.8亿人民 币)，未来5年的资本支出约为24亿美元。意法半导体是目前全球第一大碳化硅器件供应商，整体市占率近40%，而三安光电是国内第一家也是 规模最大的碳化硅衬底器件垂直一体化厂商，2023年碳化硅收入有望达15-20亿，在今年全球约合25 亿美金的规模中也近10%的市占。长江证券杨洋认为，全球龙头+国内龙头的强强联手，有望改写全球 碳化硅产业格局，看好碳化硅产业链相关配套公司也有望深度受益。上市公司中，三安光电是碳化硅 全产业链龙头，碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，并获得客户的验证通过并实现销售。天富能 源旗下天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片)，是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。【风险提示】雅本化学:控股股东拟减持不超3%公司股份;沪硅产业:国家集成电路基金拟减持不超过3%股份; 力芯微:无锡创投拟减持不超3%公司股份;剑桥科技:康宜桥拟减持不超2.95%公司股份;纽威股 份:纽威集团拟减持不超过2%股份;菲菱科思:特定股东拟减持公司不超1.87%股份;祥生医疗:多 名股东拟合计减持不超1.72%公司股份;悦安新材:三名股东合计减持1.04%股份;虹软科技:瑞联新产业合计减持1%股份。
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