上纬新材半导体封装树脂全球排名第四 FOWLP封装材料 HBM填充流通仅7亿-韭研公社

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上纬新材半导体封装树脂全球排名第四 FOWLP封装材料 HBM填充流通仅7亿

风中追风

绝不追高的萌新

2023-07-18 23:26:24

特用半导体封装树脂

环氧树脂具有良好的绝缘性、机械强度佳及高界面接着强度等特性，因此广泛地应用在 IC 载板、半导体封装等光电构装材料上，特别是近年来光电构装产业蓬勃发展，其产品更新速度飞快，相对应的材料特性需求也各有不同，应用在半导体构装材料中主要有固态模封材料（Molding Compound），底部填充胶材（Underfill） 与封模底部填充胶材（Mold Underfill） 以及黏晶材料（Die attach film/Die attach Paste）。半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘运算、先端内存、 5G 基础设施的扩建、 5G 智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支持先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。随着半导体封装技术创新的稳步推进，未来几年材料市场机会较大的领域包括：可支持更高密度的窄凸点间距之新基板设计；适用 5G 毫米波应用之低介值常数（Dk）及介电损失（Df）层压材料；以修改版导线架技术，即预包封互联系统（MIS）为主之无芯结构；以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充（underfill）；需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料。关键半导体封装材料目前主要供应来源为美国、日本，公司在环氧树脂改植经验与能力期待可以提高国内半导体关键封装材料技术含量。

2018 年，全球乙烯基酯树脂市场出货量达到 8.399亿美元，前五大乙烯基酯树脂生产商合计占有全球 75.9%的市场份额，公司在全球乙烯基酯树脂市场的份额为 11.9%，排在第四位，前几大竞争对手的份额较为集中，其余四家均为国际精细化工产品龙头企业，分别是波林雷可德、AOC 力联思、英力士、昭和。

上纬新材董事长蔡朝阳20日做客证券时报·e公司微访谈时表示，经过近20年的发展，上纬新材的环保高性能耐腐蚀树脂已经成为国内销量第一、亚洲知名的供应商。目前，全中国超过90%的芯片厂商都使用我们的树脂材料，用量占比超过70%。公司在国内风电叶片专用环氧树脂产量市场份额排名稳定在第三位；全球范围内，公司市场份额已经赶超亨斯迈，总体产量规模位居全球前列。