公司发布1H23业绩预告，预计营收增长超过4成，净利润增长超过120%。其中2Q23净利润维持高增，并且净利润规模创历史新高。

　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2023、24年净利润39.3亿元、50.9亿元，YOY增长67%和增长30%，EPS7.42元、9.62元，目前股价对应2023、24年PE分别为39倍和30倍，给与买进的评级。

　　国产替代加速，1H23业绩高增：公司发布业绩预告，1H23实现收入78.2亿元-89.5亿元，YOY增44%-64%；实现净利润16.7亿元-19.3亿元，YOY增121%-156%，扣非后净利润14.9亿元-17.2亿元，YOY增131%-167%。其中2Q23收入39.5亿元至50.8亿元，YOY增19%-53%，中位数为45.1亿元（YoY+36%,QoQ+17%）,实现净利润10.8亿元至13.4亿元，YOY增97%-146%，中位数12.1亿元（YoY+120%,QoQ+104%），扣非后净利润9.6-11.9亿元，YOY增96%-143%，中位数10.8亿元（YoY+120%,QoQ+102%）。2Q23公司业绩继续保持高增态势，净利润将创出历史新高。

　　在手订单充裕，业绩确定性高：截止2022年末，公司合同负债72亿元，较年初增加21.5亿元，环比增加6.9亿元；1Q23合同负债进一步提升至78.2亿元，较2022年末增加6.2亿元，显示在手订单饱满，业绩未来高速增长的确定性高。

　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。我们上调全年盈利预测13%，预计公司2023、24年净利润39.3亿元、50.9亿元，YOY增长67%和增长30%，EPS7.42元、9.62元，目前股价对应2023、24年PE分别为39倍和30倍，给与买进的评级。

　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降