5.5G毫米波基站

工信部等五部门日前印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》。其中提出，建设5G-A/6G、千兆光网/万兆光网、FTTR、卫星互联网等新型网络，满足元宇宙高速率、低时延、全域立体覆盖的应用需求。

5G-A即5.5G，对5G的eMBB（增强移动宽带）、uRLLC（超高可靠超低时延通信）和mMTC（大连接物联网）三大特性增强。

5.5G的速率将比5G提升十倍。移动宽带方面，Massive MIMO（大规模天线技术）采用64T或128T的射频通道数和将天线振子数从192提升到1000甚至2000，显著提升空口带宽。

变化：LCP替代PI、MPI

由于 5G 高频高速的特点，在信号传输过程中降低损耗非常重要。LCP 是目前工程塑料领域介电损耗最低的材料，在基站端和手机端有望大幅增加用量。

传统的天线软板一般使用PI基材，iPhone X使用的则是LCP基材天线，伴随高频高速、小型化趋势，LCP/MPI逐渐替代传统PI软板/模组。

MPI在15GHz频率下的1-4层简单软板性能方面与LCP接近，因此苹果局部采用MPI替代LCP，但对于15GHz以上应用或4层以上的复杂软板，LCP是更优选择。

今年1月，工信部对微波通信系统频率使用规划进行优化调整，新增毫米波频段(E波段，71-76GHz/81-86GHz)大带宽微波通信系统频率使用规划等方式，LCP在高频率段有望加速替代MPI。

投资建议

1、LCP材料-普利特
普利特早在2007年就布局LCP材料工艺和技术，目前是国内唯一全产业链做LCP的公司。近期普利特与信维通信子公司深圳友维聚合签署《战略合作协议》，就LCP全系列薄膜产品研发、量产等领域展开合作，共同推动LCP薄膜在5.5G通信等领域应用。

LCP薄膜工艺复杂，需要大量实践探索，且由于原材料和薄膜厂商的供应链相对封闭，导致新进入厂商难以采购膜级树脂。此外，膜的制备后还要求完成热处理和涂覆处理，技术壁垒极高且工艺流程复杂。

需求高增速+产品高壁垒，LCP有望成为公司第二成长曲线。预计公司23、24年归母净利6.9、11.3亿元，对应PE 21、13X，保持“重点推荐”。

2、高频覆铜板上游-东材科技：
前瞻性产品布局：1）上游的极低/超低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂；2）中游的高频信号传输稳定性优越的LCP薄膜。

深度绑定生益科技：生益是华为的核心覆铜板供应商，也是东材科技在电子领域的第一大客户，东材5200吨的高频高速树脂已经于2022年导入生益的供应链，实现高端树脂的国产化替代，预计2023年有望贡献2亿收入。
预计公司23、24年归母净利5、7亿元，对应PE 22、16X，保持“重点推荐”。