以太网交换芯片龙头厂商，营收体量快速增长。公司长期深耕以 太网交换芯片领域，主要产品覆盖 100G-2.4T 交换容量及 100M- 400G 端口速率，产品批量应用于企业、运营商、数据中心和工 业等领域。公司产品存在客户和应用壁垒，在顺利导入新华三、 锐捷网络、迈普技术、中兴通讯等客户供应链后，具有较强客户 粘性，客户切换供应商意愿较低，产品生命周期可长达 8-10 年，并有望持续受益于国产替代来提高渗透率。2023 年上半年 公司实现营业收入 6.4 亿元，同比+83%，实现归母净利润 0.4 亿 元，同比+202%。预计 2023 年前三季度实现营业收入 8.7-9.0 亿元，同比+57.4%-62.8%，实现归母净利润 0.38-0.40 亿元，同 比+4757%-5247%。 

国内市场规模快速成长，公司加快布局高端产品打破海外垄断。 

1）从市场规模看，根据公司招股说明书的数据，2025 年中国商 用以太网交换芯片市场规模有望达 171.4 亿元，20-25 年 CAGR 达 13.8%，数据中心细分赛道 CAGR 达 18.0%。2）从竞争格局 看，国内市场集中度高且被海外厂商垄断，2020 年博通、美满、瑞昱合计占据中国商用以太网交换芯片 97.8%的市场份额， 公司以 1.6%的份额排名第四，国产替代空间广阔。3）从行业发展趋势看，归因于人工智能、云计算等技术加速发展，海外龙头厂商逐渐推出 25.6T 及 51.2T 交换容量的芯片，高速率交换芯片逐渐成为行业主流，数据中心细分赛道呈现高增速。公司拟于 2024 年推出 Arctic 系列，面对超大规模数据中心的需求，以期 打破海外厂商垄断。 

2023 年 9 月，公司发行新股 5000 万股，发行价 42.66 元/股， 募集总金额 21.33 亿，其中 10 亿元将用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目以及补充流动资金项目，其余为超募资金。 我们预计 23-25 年收入分别为 10.94 亿元、14.15 亿元和 17.37 亿元，归母净利润分别为-0.48 亿元、0.07 亿元、0.35 亿元，采 用 PS 估值法，给予 24 年 20 倍 PS，市值为 283.06 亿元，对应 目标价为 69.04 元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 

公司无实控人的风险；财务投资者减持风险；交换芯片量产进度 不如预期的风险；下游需求不如预期的风险。