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SHAO
2023-11-07 13:37:58
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@韭菜团子: 扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月
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