先说英伟达H100,一货难求持续中,除了经营策略和摩擦限制以外,限制产能的是工艺方面,代工是台积电,存储芯片是SK海力士,两者均是独家。
近期封装板块走强,源于台积电先进封装客户大幅追单(2024年月产能拟拉升120%)。那顺着逻辑,存储芯片HBM也有走强的可能。
HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片,AI服务器必须配套HBM3E使用,算力要求更高,对高宽度内存的要求就越高,HBM有条件成为本轮存储芯片主升行情的核心。
相关个股:
香农新创,子公司联合创泰是SK海力士的代理商,向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。
赛腾股份,公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。
华海诚科,公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装,应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
雅克科技,子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。
国芯科技,芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。
朗科集团,旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。
通富微电,公司2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。
深科技,HBM(高带宽存储芯片,配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺,有望切入HBM封装。(来自韭研公社APP)