登录注册
中信建投2024年展望 :半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长
注册制新股
只买龙头的老司机
2023-12-08 08:28:46
中信建投研报表示,在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI 手机、AI PC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部分板块如存储、CIS触底反弹,2024年有望见到需求回暖。

中金发布研报表示,电子大宗气体是半导体行业国产化进程的重要环节,关系半导体产业链安全。随着我国半导体晶圆及显示行业的高速发展,电子大宗气体行业或有望保持~10%复合增长。由于外资先发优势突出,目前国产化仍有待提升。该行建议关注国内电子大宗气体龙头企业。

中金的主要观点如下:

电子大宗气体下游应用领域需求快速增长,百亿市场空间持续扩大。

电子大宗气体2021年国内市场规模86亿元,2016-2021年CAGR达10.2%。随着下游半导体行业快速发展,卓创咨询预计电子大宗气体市场2025年有望增长至120亿元以上。

供给侧三大外资公司主导存量市场,新增市场国产化加速。

凭借先发优势,林德气体、液化空气和三大外资主导全球存量市场。增量市场方面,广钢气体厚积薄发,1-3Q23国内新中标市场占有率约30.5%,位列第二;另一方面从工业气体及电子特气业务开始,逐步推进电子大宗气体业务。此外,氦气是电子大宗气体重要环节,氦源是关键点,在此方面广钢气体具备领先优势。

行业投资逻辑比较一:电子大宗气体vs.通用工业气体。

一是产品结构不同,氦气是电子大宗气体的重要构成,通用工业气体聚焦氮气和氧气。二是通用工业气体市场规模大,电子大宗气体外包比例高。三是竞争格局不同,通用工业气体可专注区域市场,电子大宗气体更专业化。

行业投资逻辑比较二:电子大宗气体vs.电子特气。

一是大宗气体业务资产重,寡头格局明显。二是服务时限不同,现场制气(电子大宗)模式粘性高。三是收费模式不同,现场制气模式稳定性高。

电子大宗气体是半导体行业国产化进程的重要环节,关系半导体产业链安全。随着我国半导体晶圆及显示行业的高速发展,电子大宗气体行业或有望保持~10%复合增长。由于外资先发优势突出,目前国产化仍有待提升。我们建议关注国内电子大宗气体龙头企业。

风险

国产半导体产业发展遭遇瓶颈,国产材料替代进程减速,安全生产经营风险。

作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
艾森股份
工分
0.40
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据