2023.12.21-北证双底后还有新主升
边惠宗
中线波段的公社达人
2023-12-21 20:18:01
01
市场解析
宏观及策略
当前A股风险溢价率为3.45%， A股股债收益比84%，均位于较高水平，其中风险溢价率与2018年底较为接近，股债收益比则达到近十年内的极高水平。估值方面，全APE处于近十年分位20%附近，并且当前盈利已接近底部，预期未来盈利水平大概率上行。
从流动性看，美债利率高位回落，美联储2024预计降息，海外压力已显著缓解。从流动性来看，实际利率仍有下行的空间，中美利差收窄提升降息降准可能性。
当前市场与2018年较为类似，借鉴2019年行情的开启条件：央行宣布全面降准，社融大幅超预期，所以，接下来仍需要关注资金面的改善预期。
光伏
光伏强劲反弹，一方面，11月组件出口15.03GW超预期，同比+39.6%，环比+15.3%；下半年以来11月逆变器出口金额环比首次转正。11月组件出口数据超预期，核心原因主要是印度市场出口量环比大增（单月2.79GW，环比+69%）。进入降息周期和1元/w组件价格之后，新兴市场24年成为接力需求增长的最大拉动力。即使考虑40%关税税率，相比当地产能也已具备一定性价比，导致9-11月我国出口至印度组件的规模明显增加。另一方面，目前产业链仍处于去库存阶段，据我们了解目前硅料库存大约在20天左右，硅片0.5-1个月，电池10天左右。从PV排产数据来看，1月组件排产环比预计有所回落，预计春节后行业库存去化将基本结束，产业链价格届时有望企稳，行业需求有望在春节后逐步改善。
逆变器方面，11月逆变器出口微幅回升，#南美和非洲开始明显回升，欧洲仍在库存去化，但结合装机（50%增长）、库存模拟、及各家口径来看，欧洲逆变器预计在24Q1库存去化完成，考虑其他新兴市场增量，Q1整体不见得会比Q4差（德业股份1月订单环比明显改善恢复），Q3的量的底部基本确认（考虑欧仓存货去化，销量数据会大于海关数据）；近期需求端刺激政策不断，德国5亿欧元光储充补贴，奥地利、英国24年免增值税，叠加各项BOM成本大幅下降和降息周期，预计24年户储装机增速至少30%以上，考虑库存影响，24年设备厂商出货增速不低于装机增速。
策略上，下跌趋势难言一步反转，上档套牢压力重重，上涨持续性不高，无需追涨。
人形机器人
优必选下周五上市，下周板块理应还有机会。本次市场龙头丰光精密（1211案例）如果不倒，情绪氛围有助于市场进一步挖掘机会。近期可以继续跟踪感知层（传感器）以及北交所相关个股机会。
视觉感知方面，以单/双/多目立体视觉、 Lidar、 ToF、 结构光等 3D 视觉感知技术为主流， 采用多模态融合的方案。 较多人形机器人产品采用深度相机（ToF 或结构光） ， 例如优必选 Walker X、 智元远征 A1、 小米CyberOne、 达闼 Ginger2.0、 波士顿动力 Atlas、 Agility Robot 的 Digit 等， 其次使用较多的是单/双/多目立体视觉， 例如优必选 Walker X、 波士顿动力 Atlas、 Engineered Arts 的 Ameca GEN2 等使用的是双目， 达闼 Ginger2.0、 帕西尼 Tora 等使用的是单目， 最后使用较多的是 Lidar，一般与其他传感器配套使用。
目前， 较多人形机器人产品采用多模态融合的方案， 摄像头、 激光雷达等视觉传感器或继续叠加红外线传感器、 声呐等传感器融合使用， 例如智元远征 A1、 达闼 Ginger 2.0、 宇树 H1、 波士顿动力 Altas、 美国宇航局 Valkyrie、 Agility Robotics 的 Digit 等均有不同测量方法的融合。 仅少数厂商采用纯视觉方案， 如特斯拉 Optimus 坚持第一性原理，故采用的是与人类贴近的纯视觉方案。
部分人形机器人产品配置有 IMU 等姿态传感器或六维力传感器， 已配备 IMU等姿态传感器的机器人占比超过 40%， 一般配置在头部、 脚部或躯干， 目前配备有六维力传感器的产品较少， 一般配置在手部或脚部。 此外， 部分产品配置有听觉传感器（麦克风等） 。
光刻胶
我国半导体光刻胶市场超 90%主要依赖进口，从国内国产替代进程来看，虽起步较晚，但目前处于国产替代加速期。国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司均有 G/I 线、Krf、Arf 胶布局，在产品开发和验证上持续与下游晶圆厂进行积极协作。
光刻胶生产原材料包括树脂、光引发剂、溶剂和其他添加剂等，目前上游树脂、感光剂等材料被外企所垄断，其中树脂是光刻胶的主要原材料，影响光刻胶成品的性能以及产品一致性，在原材料成本占比约 50%，国内运用于光刻胶领域树脂几乎全部需要进口。目前国内部分企业在进行相关原材料布局，圣泉集团具备大规模量产光刻胶树脂能力，安智电子材料、强力新材等也有少量产出。
存储
HBM市场潜力方面，SK海力士预计2024年HBM在整个DRAM市场比重将达到15 -19%，其中，SK海力士2024年HBM3及HBM3E产能已预订一空，且客户还在讨论追加需求。根据市场预估，2024年HBM位元供给量将年增超过1倍，但新产能要等到2024年第2季才会陆续开出。
整体来看，HBM2E、HBM3 到 HBM3E、HBM4产品需求转换速度非常快，不少客户及合作公司已经开始讨论2025年技术合作和产能规划。即使是一线的云端供应商谷歌 (GOOG)、亚马逊 (AMZN) 的AWS及META (META)，HBM 产能已经排到2025年或HBM4推出，因此存储大厂已经没有剩余产能销售至中国。
另外，美光Q4业绩超预期，HBM业务快速增长：23Q4美光实现营收47.3亿美元，超出前期指引中值的46亿美金，YoY+15.8%,QoQ+17.9%；毛利率1%，QoQ+10pct，超出前期指引中值的-4%。24Q1指引：营收51~55亿美金，毛利率11.5%~14.5%。公司HBM3E收到英伟达非常正面的反馈，目前处于最后验证阶段，预计HBM3E在24年早期量产，预计24年HBM收入几百万美金，25年HBM份额有望追上DRAM份额。公司预计2024年库存天数减少，全年行业供给低于需求，且HBM生产将限制非HBM产品供应增长。
AI PC
AI已成为PC开启第三次大升级的关键技术驱动力。AI PC即：AI PC在硬件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行“个人的大模型”、创建个性化的本地知识库，实现个人化的自然交互。AI PC不仅承担原有的生产力工具和内容消费载体的职能，更在功能上由工具属性升级为助理属性，是个人的“第二大脑”，与用户如同双胞胎般的个人AI助理。AI与PC结合将形成“算力平台+个人的大模型+AI应用”的新型混合体。
2024年将正式开启AI PC元年，2027年AI PC将成为市场主流，AI PC将为用户带来全新的AI体验。AI已成为PC开启第三次大升级的关键技术驱动力。
盘面上，雷神科技（之前案例）盘中下探后，资金做多需求较强，后续可以进一步跟踪。
02
技术和情绪分析
技术上，沪深指数相互验证的收高，多头抵抗需求增强。由于处于月线生命线附近，虽然不能排除去下探2870以下缺口的可能性，但是预期下跌空间较为有限。短期做止跌，首先要站稳颈线2924，短期需要进一步观察。北证50，今天大跌大概率属于C段修正（缩小C不破低），做双底的可能性较高，由于急杀，所以可能在3天内见空间底。性质上，仍属于短线获利盘回吐，资金换手特征显著。空间上，关注太极云慢线支撑。C段修正结束后将开启新一波主升，未来将创出新高并且还有较好的赚钱效应。
市场情绪面，市场广度小幅回升，广度量能大幅上行，这种情绪有可能支撑市场延续短期修复。这次情绪相对指数比较异常，市场广度和大盘有背离，所以这次市场广度并非一定要跌破下限，但情绪反转还需等待市场广度强劲修复来确认。趋势广度读数不低，与大盘相比，也体现了很强的背离，这点与历史对比也比较异常。小盘风格相对强度走低，表明还是存量博弈，主板和北证也是跷跷板，表明多头情绪在市场层面还未形成一致性。
市场解析
宏观及策略
当前A股风险溢价率为3.45%， A股股债收益比84%，均位于较高水平，其中风险溢价率与2018年底较为接近，股债收益比则达到近十年内的极高水平。估值方面，全APE处于近十年分位20%附近，并且当前盈利已接近底部，预期未来盈利水平大概率上行。
从流动性看，美债利率高位回落，美联储2024预计降息，海外压力已显著缓解。从流动性来看，实际利率仍有下行的空间，中美利差收窄提升降息降准可能性。
当前市场与2018年较为类似，借鉴2019年行情的开启条件：央行宣布全面降准，社融大幅超预期，所以，接下来仍需要关注资金面的改善预期。
光伏
光伏强劲反弹，一方面，11月组件出口15.03GW超预期，同比+39.6%，环比+15.3%；下半年以来11月逆变器出口金额环比首次转正。11月组件出口数据超预期，核心原因主要是印度市场出口量环比大增（单月2.79GW，环比+69%）。进入降息周期和1元/w组件价格之后，新兴市场24年成为接力需求增长的最大拉动力。即使考虑40%关税税率，相比当地产能也已具备一定性价比，导致9-11月我国出口至印度组件的规模明显增加。另一方面，目前产业链仍处于去库存阶段，据我们了解目前硅料库存大约在20天左右，硅片0.5-1个月，电池10天左右。从PV排产数据来看，1月组件排产环比预计有所回落，预计春节后行业库存去化将基本结束，产业链价格届时有望企稳，行业需求有望在春节后逐步改善。
逆变器方面，11月逆变器出口微幅回升，#南美和非洲开始明显回升，欧洲仍在库存去化，但结合装机（50%增长）、库存模拟、及各家口径来看，欧洲逆变器预计在24Q1库存去化完成，考虑其他新兴市场增量，Q1整体不见得会比Q4差（德业股份1月订单环比明显改善恢复），Q3的量的底部基本确认（考虑欧仓存货去化，销量数据会大于海关数据）；近期需求端刺激政策不断，德国5亿欧元光储充补贴，奥地利、英国24年免增值税，叠加各项BOM成本大幅下降和降息周期，预计24年户储装机增速至少30%以上，考虑库存影响，24年设备厂商出货增速不低于装机增速。
策略上，下跌趋势难言一步反转，上档套牢压力重重，上涨持续性不高，无需追涨。
人形机器人
优必选下周五上市，下周板块理应还有机会。本次市场龙头丰光精密（1211案例）如果不倒，情绪氛围有助于市场进一步挖掘机会。近期可以继续跟踪感知层（传感器）以及北交所相关个股机会。
视觉感知方面，以单/双/多目立体视觉、 Lidar、 ToF、 结构光等 3D 视觉感知技术为主流， 采用多模态融合的方案。 较多人形机器人产品采用深度相机（ToF 或结构光） ， 例如优必选 Walker X、 智元远征 A1、 小米CyberOne、 达闼 Ginger2.0、 波士顿动力 Atlas、 Agility Robot 的 Digit 等， 其次使用较多的是单/双/多目立体视觉， 例如优必选 Walker X、 波士顿动力 Atlas、 Engineered Arts 的 Ameca GEN2 等使用的是双目， 达闼 Ginger2.0、 帕西尼 Tora 等使用的是单目， 最后使用较多的是 Lidar，一般与其他传感器配套使用。
目前， 较多人形机器人产品采用多模态融合的方案， 摄像头、 激光雷达等视觉传感器或继续叠加红外线传感器、 声呐等传感器融合使用， 例如智元远征 A1、 达闼 Ginger 2.0、 宇树 H1、 波士顿动力 Altas、 美国宇航局 Valkyrie、 Agility Robotics 的 Digit 等均有不同测量方法的融合。 仅少数厂商采用纯视觉方案， 如特斯拉 Optimus 坚持第一性原理，故采用的是与人类贴近的纯视觉方案。
部分人形机器人产品配置有 IMU 等姿态传感器或六维力传感器， 已配备 IMU等姿态传感器的机器人占比超过 40%， 一般配置在头部、 脚部或躯干， 目前配备有六维力传感器的产品较少， 一般配置在手部或脚部。 此外， 部分产品配置有听觉传感器（麦克风等） 。
光刻胶
我国半导体光刻胶市场超 90%主要依赖进口，从国内国产替代进程来看，虽起步较晚，但目前处于国产替代加速期。国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司均有 G/I 线、Krf、Arf 胶布局，在产品开发和验证上持续与下游晶圆厂进行积极协作。
光刻胶生产原材料包括树脂、光引发剂、溶剂和其他添加剂等，目前上游树脂、感光剂等材料被外企所垄断，其中树脂是光刻胶的主要原材料，影响光刻胶成品的性能以及产品一致性，在原材料成本占比约 50%，国内运用于光刻胶领域树脂几乎全部需要进口。目前国内部分企业在进行相关原材料布局，圣泉集团具备大规模量产光刻胶树脂能力，安智电子材料、强力新材等也有少量产出。
存储
HBM市场潜力方面，SK海力士预计2024年HBM在整个DRAM市场比重将达到15 -19%，其中，SK海力士2024年HBM3及HBM3E产能已预订一空，且客户还在讨论追加需求。根据市场预估，2024年HBM位元供给量将年增超过1倍，但新产能要等到2024年第2季才会陆续开出。
整体来看，HBM2E、HBM3 到 HBM3E、HBM4产品需求转换速度非常快，不少客户及合作公司已经开始讨论2025年技术合作和产能规划。即使是一线的云端供应商谷歌 (GOOG)、亚马逊 (AMZN) 的AWS及META (META)，HBM 产能已经排到2025年或HBM4推出，因此存储大厂已经没有剩余产能销售至中国。
另外，美光Q4业绩超预期，HBM业务快速增长：23Q4美光实现营收47.3亿美元，超出前期指引中值的46亿美金，YoY+15.8%,QoQ+17.9%；毛利率1%，QoQ+10pct，超出前期指引中值的-4%。24Q1指引：营收51~55亿美金，毛利率11.5%~14.5%。公司HBM3E收到英伟达非常正面的反馈，目前处于最后验证阶段，预计HBM3E在24年早期量产，预计24年HBM收入几百万美金，25年HBM份额有望追上DRAM份额。公司预计2024年库存天数减少，全年行业供给低于需求，且HBM生产将限制非HBM产品供应增长。
AI PC
AI已成为PC开启第三次大升级的关键技术驱动力。AI PC即：AI PC在硬件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行“个人的大模型”、创建个性化的本地知识库，实现个人化的自然交互。AI PC不仅承担原有的生产力工具和内容消费载体的职能，更在功能上由工具属性升级为助理属性，是个人的“第二大脑”，与用户如同双胞胎般的个人AI助理。AI与PC结合将形成“算力平台+个人的大模型+AI应用”的新型混合体。
2024年将正式开启AI PC元年，2027年AI PC将成为市场主流，AI PC将为用户带来全新的AI体验。AI已成为PC开启第三次大升级的关键技术驱动力。
盘面上，雷神科技（之前案例）盘中下探后，资金做多需求较强，后续可以进一步跟踪。
02
技术和情绪分析
技术上，沪深指数相互验证的收高，多头抵抗需求增强。由于处于月线生命线附近，虽然不能排除去下探2870以下缺口的可能性，但是预期下跌空间较为有限。短期做止跌，首先要站稳颈线2924，短期需要进一步观察。北证50，今天大跌大概率属于C段修正（缩小C不破低），做双底的可能性较高，由于急杀，所以可能在3天内见空间底。性质上，仍属于短线获利盘回吐，资金换手特征显著。空间上，关注太极云慢线支撑。C段修正结束后将开启新一波主升，未来将创出新高并且还有较好的赚钱效应。
市场情绪面，市场广度小幅回升，广度量能大幅上行，这种情绪有可能支撑市场延续短期修复。这次情绪相对指数比较异常，市场广度和大盘有背离，所以这次市场广度并非一定要跌破下限，但情绪反转还需等待市场广度强劲修复来确认。趋势广度读数不低，与大盘相比，也体现了很强的背离，这点与历史对比也比较异常。小盘风格相对强度走低，表明还是存量博弈，主板和北证也是跷跷板，表明多头情绪在市场层面还未形成一致性。
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