会议要点

1. 回顾与展望

全球半导体设备行业在2023年呈下滑趋势，销售额约为5200亿美元，同比下滑9.4%。其中存储产品下滑明显，降价导致。23年全球半导体设备销售额约为1000亿美元，同比下滑约6.12%。

中国区半导体设备厂商23年收入普遍大幅提升，受地缘政治影响，中国代工厂囤货需求上升。

预计2024年全球半导体销售额将达到5880亿美元，同比增长13.1%。新晶圆厂投产量将明显增加，多家设备厂进行较高的资本开支，预示着行业对先进产能的需求强烈，预计存储产品价格将恢复。

2. 半导体设备行业销售展望

全球半导体设备销售额预计到2025年将达到1,240亿美金，相对2023年增长约24%。2024年可能是行业的转折点，主要增长预计将体现在2025年。

国内半导体扩产受需求供给周期影响，也受地缘政治和技术突破影响，形成独立周期。2024年国内主要增量来自存储客户，由于2023年扩产较少，预计集中释放。

国产半导体设备企业业绩受益于国产化率提升，28纳米和14纳米核心设备国产化进度良好。主要设备厂商对2024年新签订单预期乐观，市场调整为未来上涨提供空间。推荐关注国产化率较低环节的企业，如华尔新科、中微公司、北方华创拓新科技、新源微。

会议实录

1. 回顾与展望

欢迎各位投资者参加我们国军机械的每周谈，我是李雪文。这周我们将更新半导体设备行业的观点。今天的讨论分为两部分：首先回顾2023年半导体设备行业的情况，然后展望2024年的行业发展。

在2023年的分析中，我们关注了终端销售、晶圆代工厂和设备制造商几个方面。终端销售受消费电子行业低迷和周期性影响，全球半导体销售额约为5200亿美元，同比下滑了9.4%。其中，存储产品销量下降幅度更大，达到31%，主要是由于价格下降所致。

从晶圆代工厂端来看，终端需求疲软导致产能利用率偏低，各个环节也出现了降价现象。在第四季度，台积电的12英寸晶圆产能利用率约为86%，而联电为76%，中芯国际79%，华虹则为70%。存储产品价格在去年上半年持续下跌，随后在三季度由于三星等厂商开始控制产能，价格才开始回升。

至于价格谈判方面，台积电在去年下半年允许部分大客户就28纳米、22纳米以及16/12纳米工艺进行价格谈判，折扣幅度可达10~10个百分点。晶圆代工厂的这一动态反映到设备市场，2023年全球半导体设备销售额约为1000亿美金，同比下降6.122%，年同期为1074亿美金，显示整个行业正处于下行趋势。

海外设备企业方面，除了ASML以及Tokyo Electron2023年的收入呈增长趋势外，其他像Lam Research、KLA Corporation及AppliedMaterials等公司收入却出现了负增长。中国区公司的收入则因地缘政治因素以及国内晶圆代工厂囤货需求的提升得到大幅增长，例如ASML在中国区的收入增长至了46%，AppliedMaterials和KLA分别达到了44%和43%的增长。

在国内设备企业方面，各公司发布的2023年业绩预告普遍不错。华为技术的增速中值为50%，中微公司为36%，中科曙光为72%，华海科技为52%。相比其他行业，半导体设备行业的收入增长表现突出，这也得益于2022年订单的实现。

然而，细分市场显示，国产化率较高的公司如中微公司和华海科技，相较于2022年的营收增长有明显的下降。这与整体2022年的订单减少是符合的。大多数公司在2023年的新签订单增速也出现了下滑，有的持平或略微负增长。

对于2024年的展望，我们继续按照不同环节进行分析。由于半导体行业在2023年第三、四季度开始触底，预计2024年的终端销售额将达到5880亿美元，同比增长13.1%，较去年有明显的改善。受益于大型模型的发展以及高性能计算需求的提升，存储产品的反弹幅度预计会更大，同比可达44.8%。

晶圆代工厂方面，从2022年到2024年的新晶圆厂投产计划来看，2022年新投产了29座，2023年减至11座，但预计2024年会恢复至42座，这是一个显著的正面变化。例如，台积电在投资者会议上提到2024年的资本开支预期为280亿到320亿美元，超出市场预期。台积电的营收增长指引也达到了20%的水平。受益于下游对先进封装的需要，台积电的2024年先进封装产能预计将是2023年的两倍。

三星预计2024年的资本支出将达到27万亿韩元，同比增速为25%。SKHynix由于重点投资于HBM等产品，2023年的资本开支预计翻倍，达到5.3万亿韩元。价格方面，逻辑存储继去年三季度开始复苏后，展望2024年从第一季度到第四季度，无论是DRAM还是NANDFlash市场，预计均将维持上涨趋势。

核心数据和判断：

2023年全球半导体销售额约为5200亿美元，同比下降9.4%；存储产品销量下降31%。

台积电的2023年第四季度12英寸晶圆产能利用率约为86%。

2023年全球半导体设备销售额约为1000亿美金，同比下降6.122%。

ASML在中国区的2023年收入增长至了46%。

华为技术、中微公司、中科曙光和华海科技等公司在2023年的增速预示行业整体良好；华为技术中值同比增速为50%，中微公司36%，中科曙光72%，华海科技52%。

2024年的终端销售额预计将达到5880亿美元，同比增长13.1%；存储产品同比可达44.8%。

晶圆代工2024年新晶圆厂预计将增至42座。台积电的2024年资本支出预计为280亿到320亿美元，营收增长指引达20%。

三星2024年资本开支预计将达到27万亿韩元，同比增速为25%；SKHynix的2023年资本开支预计翻倍，达到5.3万亿韩元。

以上就是本次半导体设备行业投资交流会的整理记录。谢谢大家的聆听。

2. 半导体设备行业销售展望

另外，从半导体设备销售方面来看，按照全球数据分析，SEMI提供的数据预计到2025年全球半导体设备销售总额将达到1240亿美元，相比2023年增长约24%。从全球角度来讲，2024年将是一个过渡年，半导体设备行业的一个较大增长拐点可能出现在2024年下半年，而更大的增幅可能会体现在2025年。这是关于全球形势的概览。在国内方面，除了需求供给周期的影响，地缘政治、技术突破等因素还将导致国内半导体产业形成一个独立的小周期。

2024年在国内的情况来看，中芯国际仍将进入一个周期的过程，即使其他核心风险设备也准备到位。国内存储产能方面，由于短缺问题得到缓解，2024年有望释放较多的增量贡献。整体而言，2024年国内最大的增量贡献和数量将来自存储客户，因为与2023年相比，2023年存储客户的扩产较少。这种集中的释放预计将在上半年逐步进行，多家存储客户可能会陆续启动一些招标活动。

同时，国内设备制造商的业绩受下游市场开发影响之外，还受国产化进程加速的推动。目前，国内主流的厂商如中微公司、华威清科、NAURA以及中科曙光，在28纳米和14纳米等制程的核心设备上有了一定的市场份额，这也将带动国产化进度在周期低谷时快速提升。

近期与主要半导体设备制造商的沟通显示，他们对2024年新签订单持较为乐观的态度。具体的数据这里不详细展开，感兴趣的可以之后单独沟通。

总结来说，我们对2024年国内半导体设备制造商新签订单大幅好转的情形持乐观态度。在市场对高股息股的追逐期间，部分半导体设备股也有了回调，这为其后续上涨提供了较大的空间。我们坚定看好2024年半导体设备行业的发展。