一、AI应用浪潮下，高性能芯片市场需求大增

芯片是AI算力的主要载体，AI产业应用浪潮带动高性能芯片的需求增长。在AI大模型训练和推理助推算力需求、AIPC生态建立增加PC终端硬件需求、物联网和5G技术下算力需求存在下沉趋势的情况下，高性能芯片需求上升。

生成式AI浪潮下，英伟达数据中心业务迎来加速增长。Q4FY24公司总营收221.0亿美元，同比+265%；其中数据中心业务贡献184.0亿美元，同比+409%。

据OpenAI测算，2012年以来，AI训练所使用的算力每3-4个月增长一倍。AI大模型计算带来的算力需求增长已超过摩尔定律，这使得高性能芯片需求大幅增加。

国内外AI芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可观。据中国信通院测算，预计未来五年全球算力规模的增速将在50%以上。AMD预计2027年的全球AI芯片（用于数据中心）市场规模4000亿美元。

二、电子产品小型化趋势下，芯片电感要求提升

芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。

芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。作为一种重要的金属软磁材料，金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度，大电流下不易产生饱和，工作稳定性强。另外，制备磁粉芯的核心材料，合金软磁粉，其性能受到原料粉末成分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础原料的软磁粉体材料，制成的一体成型电感有着小型化、轻量化、低功耗等优势。

在人工智能产业加速发展背景下，芯片电感市场迎来直接增量需求，软磁材料需求亦有望上升：

1、据TrendForce预估，2023年AI服务器出货量近118万台，同比增长38.4%，预计到2026年达到近237万台。在AI服务器领域，2026年全球AI服务器芯片电感市场规模将达到近11亿，2022-2026 CAGR 25%。

2、AI PC产品对CPU计算能力有了更高的要求，预计AI PC领域的芯片电感应用需求增长空间也较为可观。据Gartner预测，全球AI PC在2024年出货量将达到5450万台，达到2023年出货量的2倍多。对应2026年全球AI PC芯片电感市场规模预计约8亿，2023-2026 CAGR 79%。

据此测算，预计到2026年全球AI服务器、AIPC用芯片电感总计将产生约7853吨的软磁粉用量需求，2023-2026 CAGR 56%。

三、芯片电感领域标的推荐

龙磁科技：公司全面推进软磁产业链。根据互动易，所产的一体成型电感已出货，适用于手机、电脑、服务器领域。

屹通新材：公司以铁基粉体为核心业务，国内企业排名前三，铁硅铬粉产品适用于制作贴片电感，用于下游企业生产芯片电感及服务器、服务器电源领域。

铂科新材：公司持续迭代金属软磁材料，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出高性能芯片电感产品，已应用于英伟达H100中。