🚀事件：公司公告拟以自有资金向公司全资子公司湖北通格微增资人民币 1.8 亿元。

本次增资完成后，湖北通格微的注册资本变更为人民币 3 亿元。

同时公司继续投资建设年产 100 万平米芯片板级封装载板项目，总投资额预计12.1亿元，一期预计投入5亿元，预计24H2达产，公司在玻璃基载板产业化方面又向前推进了一步。

主系为满足来自半导体领域和micro led领域客户订单需求。

公司近期在半导体耗材实现突破性进展，目前已接到客户预订单。

此外公司与大客户在AI芯片、射频芯片等产品封装载板有合作，公司玻璃载板有望成为TSV和传统载板的完美替代品。

5.5G基站单沾预计需要600片，公司玻璃基载板预计100-200元/片。

公司积极储备三星&苹果等国际大客户，玻璃基板有望成为micro led/mini led主流材料。

玻璃基板具备通光度/平整度高，价格便宜等优势，有利于降低micro led/mini led的加工难度和生产成本。

公司2023年11月和雷曼光电发布了首款玻璃基板micro led显示屏，受到了三星等国际大厂关注，加强在该领域的共同开发。