问：英伟达的新产品有哪些特点？答：英伟达的新产品GB200和FL72等机柜，其最大的特点是内部单rak之间的连接方式明确采用了铜互联技术。这种技术的应用，不仅提高了系统的互联效率，还增强了信号的完整性。此外，市面上主流的铜线多为112G，但英伟达的GB200，尤其是明年的更新版本，预计将主流更新到224G。这一变化标志着产品技术的迭代和价值观的更新。问：英伟达的定位转变对行业有何影响？答：英伟达从单纯的芯片制造商转变为提供大规模系统平台的公司，这一转变对行业的影响是多方面的。首先，它表明英伟达在AI领域的重要性不仅仅局限于硬件，还包括了互联、主网内存带宽和软件平台等方面的深入研发和创新。其次，这种转变也意味着英伟达的产品线更加丰富，能够更好地满足市场对于高性能计算系统的需求。问：立讯精密在这次行业变化中扮演了什么角色？答：立讯精密作为一家传统的消费电子组装和零部件企业，在连接器领域已有多年的布局和可观的营收体量。在英伟达的新系统中，立讯精密与英伟达进行了深度合作，参与了GH200和即将推出的GB200等大型机构系统的研发和生产。立讯精密的参与，预计将对整个铜互联市场产生重大影响，推动市场的进一步发展和竞争。问：英伟达的新产品对铜线缆市场有何影响？答：英伟达的新产品GB200NB172机柜对铜线缆市场的影响是显著的。GB200NV272机柜内部含有72颗B200芯片，对应36颗GB200，主要利用NVlink 5.0实现连接。机柜的AI训练的总算力约为720 petaFLOPS，推理能力大约1440petaFLOPS，这表明了GB200将有比GH200更大的放量潜力。GB200NV272的成本约为300万美元，其中卡片占大部分成本，但液冷系统和铜连接同样重要。我们将聚焦铜互联，分析单个rack内铜连接的使用及其增长，以及英伟达为何选择使用这种连接方式。问：立讯精密在英伟达新产品中的具体作用是什么？答：立讯精密在英伟达新产品中的作用主要体现在其在连接器领域的深度合作和参与。立讯精密凭借其在连接器领域的多年经验和技术积累，为英伟达的GB200和GH200等大型机构系统提供了关键的连接器组件。这些组件不仅对系统的稳定运行至关重要，也是整个铜互联市场的重要组成部分。立讯精密的参与，预计将对铜互联市场的格局产生重大影响，提升其在市场中的份额和竞争力。问：英伟达新产品的成本构成是怎样的？答：英伟达新产品GB200NV272的成本构成中，卡片部分占据了大部分成本。然而，液冷系统和铜连接也是成本中不可忽视的部分。液冷系统对于保持芯片在高负载下的稳定性和性能至关重要，而铜连接则是确保数据传输效率和信号完整性的关键因素。在GB200NV272机柜中，每个B200到交换机大概需要72条高速铜线，整个机柜大约需要5100条铜线用于高速信号传输。此外，电源和低速控制线条数相对较少。NVL72的内部也采用铜缆连接，主要存在于交换机内部。总的来说，这些线缆加起来大概有15000根左右，其价值量相对较高以及接口价值量的提升。问：为什么英伟达选择增加铜互联连接？答：英伟达选择增加铜互联连接的原因在于其成本效益和信号完整性的优势。铜互联技术相比高层板或光线方案更为经济，并且在高速数据传输下能够更好地保持信号的完整性。这对于高性能计算系统来说是至关重要的，因为它们需要处理大量的数据并保证数据的准确传输。因此，英伟达增加铜互联连接，不仅能够提升产品的性能，还能够在成本控制上取得更好的效果。问：对于立讯精密在高速互联市场的前景有何预期？答：我们对立讯精密在高速互联市场的前景持乐观态度。随着英伟达新产品的推出和市场的进一步发展，立讯精密凭借其在连接器领域的技术实力和与英伟达的深度合作，预计将在未来的竞争中占据更大的市场份额。立讯精密不仅能够提供高质量的连接器组件，还能够根据市场需求进行技术创新和产品升级，以满足不断变化的市场需求。因此，立讯精密有望在高速互联市场中发挥更大的作用，并推动整个行业的发展。问：互联电缆背板设计对于系统散热性能有何影响？答：互联电缆背板的设计对于系统的散热性能有着显著的正面影响。通过优化电缆背板的结构，可以实现更好的空气流通，从而提升散热效果。在高性能计算系统中，设备产生的热量是非常可观的，有效的散热对于维持系统的稳定性和延长设备的使用寿命至关重要。良好的空气流通有助于减少电缆和设备间的热量积聚，从而避免因过热导致的性能降低或设备损坏。因此，电缆背板的设计不仅关系到系统的即时性能，也对长期的可靠性和耐用性有着重要影响。问：紧凑的机柜内部空间对布线有何挑战？答：在紧凑的机柜内部空间中进行布线是一个复杂的工程挑战。有限的空间要求布线必须精确、有序，同时还要考虑到未来的扩展性和维护便利性。同轴电缆的使用提供了更大的灵活性，因为它允许在较小的空间内实现有效的信号传输，同时减少了线缆间的干扰。此外，同轴电缆的设计允许在不牺牲性能的前提下，实现更紧凑的布线布局，这对于机柜的扩展和后期维护来说是一个巨大的优势。简化的操作流程和减少的维护时间，最终将转化为成本的节约和效率的提升。问：GH200和GB200在技术规格上有何差异？答：GH200和GB200在技术规格上的主要差异体现在数据传输速率上。GH200是一个112G的产品，而GB200将升级至224G。这一升级不仅仅是数字上的提升，它代表了在多个层面上的技术进步和挑战。裸线层面的挑战在裸线层面，升级至224G意味着在传输高频信号时会遇到更多的衰减和失真问题。为了适应这一变化，对铜材的纯度和制造工艺的要求变得更高。阻抗匹配的精确控制变得至关重要，同时，外部包材可能需要采用低介电常数的绝缘材料，以保证信号的完整性和传输效率。这不仅增加了材料成本，也提高了设计和制造的难度。线缆组件的挑战在线缆组件方面，尤其是连接器接口，224Gbps的传输速率要求更高的传输频率和更短的信号上升时间。这就要求连接器的屏蔽功能进一步优化，接口设计需要更新以适应新的标准。同时，为了确保低插入损耗和高可靠性，对厂商的设计能力、加工能力和精确度都提出了更高的要求。线缆组件制造的挑战最后，在制造层面，达到224G的端子制造将更为复杂。例如，使用UV胶水的要求提高，需要保证焊点的一致性和机械性能。这些挑战都意味着在制造过程中需要更高的技术和投资门槛。问：224G技术相较于112G在价值量上有何变化？答：224G技术相较于112G，在价值量上有着显著的增长。由于制造难度的提升和所需材料的高成本，224G技术的价值量预计将有翻倍以上的增长。在初期，这种价值量的提升尤为显著，因为市场上能够生产224G产品的厂商还相对较少。随着技术的成熟和市场的扩大，价格可能会有所下降，但总体而言，基于原有基础，价格会有大幅度提升。这不仅反映了技术进步带来的价值增长，也意味着厂商需要投入更多的资源进行研发和生产，以满足市场对于高性能产品的需求。问：技术和投资门槛的提升对行业有何影响？答：技术和投资门槛的提升对行业的影响是多方面的。首先，它推动了行业内的技术进步和创新。厂商需要不断研发新技术、新材料和新工艺，以满足更高规格产品的要求。这不仅促进了行业的技术升级，也提高了整个行业的竞争力。其次，高门槛意味着只有具备一定实力和技术积累的厂商才能参与到高规格产品的竞争中来。这有助于提升行业的集中度，促进资源的优化配置。同时，对于那些能够成功突破技术壁垒的厂商来说，他们将能够获得更高的市场份额和利润空间。问：目前在高速线缆背板行业中的主要竞争者有哪些？答：在高速线缆背板行业中，目前的主要竞争者包括国际知名的安费诺（Amphenol）和莫仕泰科（Molex），以及国内的领先企业立讯精密。这些公司在112G产品的布局上各有特色，形成了多元化的竞争格局。莫仕泰科作为200G中112G产品的主要供应商，通过引入多家厂商参与竞争，推动了市场的活跃度。而在GB200项目中，尽管市场份额尚未明确，但安费诺预计将成为主要供应商。立讯精密也取得了显著进展，其110G12G产品已经实现量产，同时正在与英伟达的GB200项目进行密切配合开发。问：市场对立讯精密的认知存在哪些误区？答：市场对立讯精密的认知存在一定偏差，许多人仍然将其视为主要服务国内客户的企业。然而，这种印象并不完全准确。近年来，立讯精密已经成功拓展了包括谷歌、思科在内的国际客户群，并成功将其电连接产品引入到英伟达的GH200代产品中。同时，公司的224G产品在测试中表现出领先的技术水平，预计在GB200产品导入新供应商时，立讯精密有望争取到相当可观的市场份额。问：立讯精密在通信业务方面有哪些布局？答：立讯精密在通信业务方面有着多元的布局。电连接产品作为公司通信业务的核心，不仅在112G产品方面有所布局，也在其他长距离铜缆产品方面进行了投入。除了电连接产品，立讯精密还在光互联通信、散热及电源等领域取得了领先的竞争地位。公司预计新产品NVL72将进一步拓展其在散热和电源领域的业务，从而实现更全面的市场覆盖。问：立讯精密的市场价值如何？答：综合考虑立讯精密在多个领域的领先地位和技术创新能力，我们估计立讯精密的公司价值不低于200亿人民币。这一估值反映了公司在高速线缆背板行业中的竞争力，以及其在通信业务方面的多元化布局。问：立讯精密的主业近期有何变化？答：尽管近几个月国内由于iPhone15销量下修对立讯精密的主业造成了一定影响，但这一影响已经反映在股价中。近期，苹果公司计划在生成式AI技术方面进行投资，这可能会让下一代的Siri实现更复杂的功能集成。Siri的升级对于促进换机潮的来临将起到辅助作用，立讯精密作为供应链中的重要一环，其供应的核心零部件如散热、升频等将会有量价同步提升的机会。因此，除了通信业务外，公司的主业预计将实现更快速的增长。(节选）

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