异动
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无名小韭03330816
2025-10-10 21:08:33
整理不易感谢分享
@飞哥投研: 随着算力逐步提升,除了液冷是必不可少的之外,芯片衬底材料也很重要。巨大的发热量使得传统散热材料如铜(约400 W/m·K)、氮化铝(150-200 W/m·K)和碳化硅(270-350 W/m·K)难以应对,散热成为制约算力性能的​​核心物理瓶颈​​。金刚石材料的热导率高达​​2000-2200 W
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